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力旺65奈米嵌入式MTP硅智財NeoEE擬定位RFID應用

作者:羅毓嘉
來源:臺灣精實新聞
日期:2012-07-25 08:34:59
摘要:根據力旺規劃,NeoEE硅智財產品服務,預計將能導入包括近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統卷標(RFID Tag)與藍芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產品上。
關鍵詞:NeoEENFCRFICRFID

  內存IP廠力旺宣布,其嵌入式多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP)內存IP產品NeoEE,已在國際級晶圓代工大廠的65奈米制程平臺通過電性驗證,預計將于今年底完成可靠性驗證。力旺表示,配合旗下已通過驗證的0.18、0.16、0.11微米的NeoEE技術,將可提供客戶更完整、更具成本優勢的多次寫入嵌入式非揮發性內存IP服務。

  根據力旺規劃,NeoEE硅智財產品服務,預計將能導入包括近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統卷標(RFID Tag)與藍芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產品上。

  NeoEE是具備高讀寫次數、嵌入式非揮發性的內存技術,其抹寫次數可達1萬次至10萬次,且因其結構簡單,并與現有邏輯制程完全兼容,無需外加任何光罩即可整合至不同類型之制程平臺,有利于代工廠以低成本導入現有制程。

  力旺總經理沈士杰表示,NeoEE具備低功率消耗、具競爭力之硅智財尺寸等優勢,可提供EEPROM架構或是Flash架構兩種模式的功能區塊,符合中、低容量卻需要高可靠度之消費型電子產品嵌入使用。

  沈士杰并進一步指出,力旺的嵌入式非揮發性內存技術與硅智財技術服務,可協助客戶追求高可靠度與低使用門坎的需求,同時,力旺的IP采用業界公認可靠的組件操作模式,可減低不良操作對氧化層的傷害,進一步提高量產時的穩定良率。

  據了解,目前力旺的嵌入式非揮發性內存硅智財之客戶累積量產晶圓規模已突破400萬片,并于全球16家晶圓代工廠廣布制程平臺,可應用于超過400種電子產品,范圍涵蓋消費性電子、工規與車規應用市場。

  累計今年上半年,力旺營收為3.05億元,較去年同期下滑11.8%。力旺從去(2011)年8月份起,調整業務型態,聚焦于前瞻技術與高質量嵌入式非揮發性內存(eNVM)的開發,以及提供相關廠商硅智財設計服務,營收漸以技術服務與權利金兩項收入為主。

  今年Q2,力旺的硅智財營收(包括技術服務與權利金等2項收入)合計為1.46億元,已占單季營收逾99.9%比重,與去年同期的硅智財營收1.02億元相比,年增幅度為42.6%,顯示出力旺的轉型正逐步收效。

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