2013年1月7日，拉斯維加斯——美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 今天通過其全資子公司美國高通技術公司（QTI）宣布推出物聯網（IoE）開發平臺，該平臺基于美國高通技術公司的 QSC6270-Turbo芯片組，并支持Oracle的JavaMEEmbedded 3.2平臺。這款物聯網開發平臺采用美國高通技術公司行業領先的Gobi™調制解調器3G解決方案，提升開發人員的開發效率，使他們更快地將支持AT&T移動互聯網連接的海量應用和終端推向市場。AT&T和美國高通技術公司預計該物聯網開發平臺將在2013年第二季度提供給開發者。

這款物聯網開發平臺為開發人員提供了一個理想的起點，幫助他們針對追蹤、工業控制和醫療保健等物聯網垂直行業打造蜂窩連接產品和應用。由于該平臺也支持Oracle的Java ME Embedded 3.2軟件版本，沒有移動開發經驗的開發人員也可以直接在QSC6270-Turbo芯片組上，快速完成從概念到Java應用的編寫和執行的過程。在北美地區，物聯網開發平臺將獲得AT&T的支持，開發人員在設計和開發階段就能在實時網絡上測試解決方案并展示功能，降低開發人員將解決方案推向市場過程中的復雜性和成本，并縮短上市時間。通過QSC6270-Turbo芯片組上的應用環境訪問3G調制解調器的各種硬件接口和功能，開發人員還可以定制和優化最終產品的印刷電路板（PCB），不再需要額外的處理器或微控制器，從而以更高性價比的方式將蜂窩功能集成到更廣泛的終端和解決方案中。

這款物聯網開發平臺由多個機載傳感器和指示器組成，包括加速計、光傳感器和溫度傳感器。Java ME 3.2軟件版本也可以在此平臺上運行，它包括多個針對物聯網應用的全新Java規范請求（JSR）、終端訪問和AT Command指令傳遞API，使開發人員可使用大量的芯片組IO和接口，如GPIO、I2C和SPI。該平臺還支持三頻段UMTS /HSDPA（2100/1900/850 MHz）和四頻段GSM（850/900/1800/1900 MHz）的蜂窩覆蓋范圍和獨立GPS，并通過高通創銳訊公司的AR6103模塊支持2.4GHz Wi-Fi a/b/g/n連接。

AT&T負責新興終端的高級副總裁Chris Penrose表示：“這款物聯網開發平臺為那些希望其產品能連接移動互聯網的終端制造商們提供了大量機會。無線連接使產品更出色，而物聯網開發平臺能使現有的和新的AT&T開發人員更輕松地將無線技術嵌入到他們的產品中。”

美國高通技術公司業務拓展高級副總裁Kanwalinder Singh表示：“高通技術公司看到了物聯網的巨大潛力。除了汽車和能源業等已有穩定市場參與者的大型物聯網垂直行業外，應用開發人員才是打造超乎想象的未來物聯網垂直行業和應用的關鍵。我們這款支持Java的物聯網開發平臺是一個很好的工具，能夠將我們集成芯片組的優勢帶給應用開發人員。我們非常高興，AT&T公司關于蜂窩連接物聯網的愿景與我們不謀而合， AT&T開發者社區也將會創造更多機會。”

欲了解更多有關物聯網開發平臺的信息，請在AT&T開發者峰會上參觀高通公司展臺，或訪問www.qualcomm.com。(RFID世界網編輯整理)