Molex公司郵件消息，相比L或F型等標準天線，其MobiliquA天線增加了60-70%的阻抗帶寬，具有卓越的帶寬增強功能，支持小批量天線設計而不影響效率，為各種范圍的無線應用提供標準和定制解決方案。

　　產品特點

　　傳統無源天線結構采用復雜的迂回天線圖案，受到制造公差和機械性能的限制。而采用MobliquA技術，可簡化天線機械設計，設計出堅固耐用的天線，并最大限度減少每個構建周期所需要的迭代重新調整。相比L型或F型等標準天線，MobliquA技術在不增加天線體積或不損害輻射效率的情況下，把阻抗帶寬擴大了60-70%。

　　MobliquA技術在很大程度上避免了那些放置在天線體內的接地金屬構件的影響。在某些應用中，這些金屬構件可以做成天線結構的一部分，從而形成一個高度一體化的解決方案，并縮小了天線體積。MobliquA天線設計支持多種制造技術，包括激光直接成型(LDS)和金屬箔紙技術。

　　供貨與報價

　　查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.molex.com。(RFID世界網編輯整理)