記者近日獲悉，國內領先的倒封裝設備制造商——湖北華威科智能技術有限公司(簡稱“華威科”)所生產的HIT-DIII型標簽生產設備，已對9662超高頻inlay實現批量。

華威科RFID標簽倒裝鍵合裝備

　　據了解，9662是業內公認的優質超高頻標簽，該標簽采用了美國意聯科技的H3芯片，具有非常廣闊的應用環境。華威科HIT-DIII設備生產出來的inlay產品經過行業內幾家權威實驗室的測試，其良好的可靠性與一致性得到數位名家的稱贊：

　　1、華威科倒封裝設備生產的9662超高頻標簽INLAY的一致性相當出色，與國外設備相比，絕不遜色;

　　2、迄今為止，是國產設備中做9662超高頻標簽INLAY最為出色的設備之一;

　　3、設備價格合理，性價比高，是標簽生產商的理想選擇;

　　4、本地化的零部件非常節省設備的維護費用，設備結構簡化，操作簡單;

圖書館標簽

　　據透露，華威科公司為了讓廣大客戶充分認識這套倒封裝設備的優異性能，計劃向市場供應一批UHF (9662)、HF(圖書館標簽)等多種RFID標簽類產品。與此同時，為了支持RFID標簽產品的開發與創新，華威科還會為客戶的新產品(尤其包括UHF產品)試制進行打樣綁定以及批量的加工服務提供了最優惠的條件。

華威科9662超高頻inlay

　　關于華威科

　　湖北華威科智能技術有限公司(簡稱“華威科”)，依托華中科技大學“數字制造裝備與技術國家重點實驗室”雄厚的科研實力，秉承華科人創新務實的精神與創業夢想，致力于成為物聯網(RFID)等領域的智能制造裝備與技術服務的領導者，是中部物聯網產業基地的核心企業。

　　關于HIT-DIII型倒封裝設備

　　華威科HEI-DIII型RFID標簽倒裝鍵合裝備，采用倒裝鍵合工藝，將芯片從Wafer盤摘下后直接與天線貼合，通過ACA/NCA導電膠熱壓固化實現Inlay封裝。整機集成點膠、翻轉貼片、熱壓固化、在線檢測、基板輸送收放卷模塊，適用于各類HF/UHF RFID標簽Inlay的高效封裝(尤其是超高頻UFH RFID標簽Inlay產品)。