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聚辰為可穿戴設備提供低功耗EEPROM解決方案

作者:RFID世界網收錄
來源:電子工程專輯
日期:2014-08-06 09:59:51
摘要:全球知名存儲芯片廠商——聚辰半導體(Giantec Semiconductor)為了滿足可穿戴市場的需求,推出了系列基于先進工藝平臺的超低功耗、尺寸極小的EEPROM產品。

  當前,可穿戴設備是科技領域最熱門的話題之一,各種可穿戴設備可謂是無處不在,包括智能手表、智能眼鏡、智能腕帶和智能頭盔等。可穿戴設備已成為繼智能手機和平板電腦后,最值得期待的數碼產品之一。自谷歌眼鏡誕生,三星GalaxyGear智能手表推出后,國內廠商也悄然布局可穿戴設備市場。盛大果殼電子、深圳映趣科技率先推出國產智能手表,360、小米發布了智能手環, 阿里巴巴等也將推出手環等可穿戴產品。

  伴隨著可穿戴設備的市場繁榮,可穿戴的解決方案也是百花齊放。可穿戴設備為了能佩戴在身上,體積要求很小,因此對其芯片要求也是要體積小、高度集成。并且對于穿戴式裝置而言,電池續航力也是非常重要的,因此芯片是否能夠有效省電在穿戴式設備中就顯得相當重要。

  目前的可穿戴設備的解決方案中,微控制器、傳感器、藍牙、Wi-Fi、電源管理、記憶體等芯片是可穿戴式設備中不可或缺的關鍵元件,因此各大芯片廠商低均推出低功耗與高效能的芯片,以滿足可穿戴市場的需要。在可穿戴設備中,為了能夠記錄計步數據、睡眠監測數據、傳感器的數據以及藍牙的對碼等關鍵數據,大容量的記憶體芯片是必不可少的選擇。而對于記憶體芯片,由于可穿戴設備中的數據需要時時更新,因此對記憶體的擦寫次數有著更高的要求。EEPROM產品比flash產品在擦寫次數上有著更大的優勢,再加上小的尺寸和較低的擦寫電流,成為可穿戴方案中首選的記憶體。

  全球知名存儲芯片廠商——聚辰半導體(Giantec Semiconductor)為了滿足可穿戴市場的需求,推出了系列基于先進工藝平臺的超低功耗、尺寸極小的EEPROM產品。該系列產品待機功耗可以低至200nA以下,其工作的的最大電流只需300μA。超低的待機功耗和工作電流,可提高電池的利用率,極大的延長電池的使用時間和壽命。而極小的尺寸,更符合了可穿戴設備的小體積的要求。超過100萬擦寫次書,100年的數據保持的可靠特性,更提升了產品的競爭力。

  由于優越的性能和超低功耗的特性,聚辰半導體的大容量EEPROM成為360,阿里巴巴等各著名廠商在可穿戴設備中的首選方案。下圖為聚辰512K 超低功耗EEPROM 與Dialog DA14580搭配的一款手環的解決方案圖。該方案出貨已經超過50萬顆。

聚辰為可穿戴設備提供低功耗EEPROM解決方案

  對于在可穿戴設備中,未來芯片設計的發展趨勢,聚辰半導體總裁金波認為,除了低功耗,未來低電壓的將會成為趨勢。聚辰半導體將提前布局可穿戴市場的下一代EEPROM產品, 并推出全新的GTAG和Geetag產品,以滿足市場的多元化的需求。

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