繼去年集中簽約14個項目，今天又有25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元。1月12日上午，合肥市舉辦集成電路產業項目集中簽約儀式，芯福熱成像芯片設計等25個項目集中簽約。

　　在這25個項目中，其中設計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類4個，材料及設備類2個。它們分別是：高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發項目、芯福熱成像芯片設計項目、思比科圖像傳感器設計項目、臺灣合應科技驅動芯片封裝項目、芯海科技智慧IC項目、集創北方芯片設計項目、天達微電子LED封裝項目、韓國美普森功率半導體生產項目、廣奕電子外延片生產項目、芯京源平板顯示芯片項目、科盛微電子變頻芯片項目、芯谷微波芯片設計項目、亞科硬件仿真器研發制造項目、矽普特多媒體音頻項目、亞微電源管理與控制芯片項目、天達封測設備項目、水聯水務智能水表項目、美時醫療芯片模塊合作項目、道沖科技汽車環境感知系統項目、澤晟近場通訊標簽芯片項目、格極微電子智能儀表芯片設計項目、華宇電子語音芯片項目、寧芯電子近距離傳感器項目、立博敏芯電源IC設計定制項目。

　　在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目主要分布在高新區、經開區和新站區。

　　合肥是全國最大的面板產業基地、家電產業基地，全國重要的汽車、裝備、新能源產業基地，應用市場十分廣闊。同時，中科大、中科院合肥分院、合工大、安大、中電科38所等一批高校科研院所集聚了大量優秀人才，為集成電路產業發展提供了寶貴的智力支持。

　　截至目前，全市集成電路設計企業已達50余家，涵蓋設計、制造、封裝測試、材料整個產業鏈，從業人員1萬多人。