隨著網際網路與移動裝置的日趨普及，有越來越多的使用者改以智能型手機或者是平板電腦等移動裝置存取各項服務、甚至是消費，因而帶動移動商務與移動支付等市場。

　　移動支付市場發展已久，但受限于法規、標準、安全與隱私等問題，市場發展不若預期，不過，隨著蘋果于2014年推出主動式(Active Mode)移動支付服務 - Apple Pay、國際信用卡組織VISA與Master先后表示認同Apple Pay這種主動式移動支付服務、眾多金融機構與商家紛紛宣布支持Apple Pay，以及Samsung與Google等業者亦積極推出自家移動支付方案等現象來看，全球移動支付市場將邁入新一波發展高峰。

　　對此，市場調查機構Gartner于日前預測，全球移動支付市場將從2014年的3,200億美元躍升為2017年的7,200億美元，其中，以NFC技術進行的移動支付金額將以60%的年增率攀升，是所有移動支付金額的增幅之冠。

　　看好該市場，深耕移動支付市場多年的華美電子在2007年與關系企業 – 詠嘉科技合作進行芯片儲存媒體設計與制造，將安全芯片與NFC 13.56MHz天線封裝在Micro SD卡并將之量產后，更因應技術的演變與市場需求發展出類似蘋果Apple Pay的主動式移動支付方案，成為移動支付市場的領導廠商。

　　華美電子推類Apple Pay的主動式移動支付方案“SAC b pay”

　　“智能型手機的普及與Apple Pay服務的出現，將帶動新一波的移動支付熱潮，無論是手機業者、電信業者、金融服務業者亦或是零售流通業者皆積極布局該塊市場。”華美電子董事長楊名衡表示，無論是將安全元件(Secure Element;SE)內嵌于SIM卡(SWP-SIM)、Micro SD卡(SD Pass)或者是全手機模式(NFC Card Mode)皆屬于被動式(Passive Mode)移動支付機制，是由讀卡機主動發射電磁波去讀取使用者帳號、錢包余額與信用卡等資訊，對于移動支付的不可否認性(Non- repudiation)與標記化(Tokenization)等兩個重要功能，存在安全性疑慮，亦即不是由消費者手持的移動裝置主動發射電磁波等訊號進行支付動作，在目前信用卡組織要求的移動支付規范上來看，無法獲得金融機構支持，更不用說在市場上獲得廣泛的回響。

　　不過，該狀況在蘋果推出主動式移動支付架構的Apple Pay后便有所不同，有越來越多的廠商與機構認同、采用該架構并且積極發展各種創新應用服務。

　　有鑒于此，華美電子除于日前推出支持主動式移動支付架構的功率放大芯片“Booster PA AB988”，更進一步將NFC/SE芯片與自行研發的功率放大芯片與2D天線整合推出主動式移動支付方案“SAC b pay”：將不具訊號發射能力的安全芯片(SE)進行功率放大，其后再以內建天線將13.56MHz射頻發射至讀卡機，協助芯片業者、手機業者與金融服務業者更快且便捷的推出走主動式移動支付機制的創新應用服務。

　　相較于SIM卡、Micro SD卡與NFC Card Mode等被動式移動支付服務，采取主動式移動支付架構的蘋果Apple Pay與華美電子b pay除能讓客戶跳脫消費者使用的裝置是否有支持NFC功能這個問題，在安全性、隱私性、交易的不可否認性與使用經驗等面向的表現也比較卓越。

　　華美電子移動支付事業副總經理黃文正以使用者體驗為例指出，若消費者使用的是被動式移動支付服務，那得先開啟裝置上的NFC功能、開啟支付App、輸入帳號與密碼、由讀卡機發射電磁波進行付款動作，然后再登出支付App并且關掉裝置上的NFC功能，消費者只要忘記關閉NFC功能，便有可能出現交易糾紛。

　　相反的，若消費者是透過主動式移動支付服務進行交易，僅需要開啟支付App、輸入帳號與密碼，其后，該裝置便能以隔空方式主動發射訊號至讀卡機進行支付動作，完成后，也只要登出該App即可，不但步驟較為簡易，在安全性與隱私性等面向的表現也較佳。

　　卓越的性價比將有助于華美電子搶攻龐大的移動支付市場商機。黃文正指出，細究蘋果的Apple Pay的硬體架構，可以發現該服務是由NFC/SE芯片(NXP PN65V)、功率放大芯片(AMS3923)與天線(3D Antenna)等3個關鍵元件組成，物料成本較高，相較之下，華美電子的b pay方案不但在價格上更具競爭優勢，還能提供客戶整合式的支持服務，亦即客戶遇到跟移動支付相關的問題時，無須浪費時間分別找尋NFC/SE芯片業者、功率放大芯片業者與天線業者，華美電子可以提供最即時的支持服務，絕不會陷入廠商互推技術支持問題的窘境。

　　值得注意的是，在上述3個關鍵元件中，又以功率放大芯片的供應廠商最少，目前只有奧地利微電子(AMS)與華美電子可以提供該服務，不過，為有效縮短客戶花費在主動式移動支付服務的研發時間，華美電子特別將已經取得美國與大陸專利并且符合國際標準ISO14443主動傳輸介面的AB988與SE芯片及2D天線整合在一起，讓智能型手機與移動裝置等業者可以在設計主機板時直接應用華美電子提供的模組化方案，便能在最短的時間內推出類似Apple Pay的移動支付服務，除此之外，亦會積極爭取蘋果的青睞、設法打進蘋果的供應鏈體系。

　　移動支付商機無限 華美電子積極搶占大陸等亞洲市場

　　由于主動式移動支付方案已是國際信用卡組織Visa與Master認定的標準，因此，各國政府在擬定移動支付政策，以及相關業者在研發移動支付方案時，都將以主動式移動支付架構為主，如中國的移動支付市場等。

　　有鑒于此，華美電子除推出SAC b pay服務，更進一步以模組化的方式整合AB988與2D天線，然后將之與大陸的華大電子、大唐微電子、復旦微電子、華虹集成電路與清華同方等具備國密算法的安全芯片進行整合，讓中國的移動裝置與穿戴式裝置業者可以更快的發展出可與Apple Pay比擬的移動支付服務。

　　楊名衡指出，華美電子之所以會鎖定大陸、日本與南韓等亞洲地區國家進行市場行銷，跟這些國家多已擬定相關政策支持移動支付市場發展、有超過半數的智能型手機與移動裝置品牌業者位于亞洲地區，以及大陸、日本與南韓的消費者對于移動支付這類服務的接受度已漸漸提高等因素有關。

　　“我們的目標是在未來3年內將自家的功率放大芯片通過中國的Banking Card Test Center(BCTC)認證測試，如此一來，便可順利取得銀聯等中國金融機構的肯定，成為中國移動支付應用的關鍵元件之一。”楊名衡表示，就像聯發科以模組化的方式提供系列產品服務讓手機生產變得更加容易，華美電子的目標是以模組化的方式提供主動式移動支付方案的關鍵元件服務，確保芯片業者、智能型手機業者甚至是穿戴式裝置業者不用花費時間在研發移動支付服務，可將心力花費在其他創新應用服務上。

　　展望未來，華美電子除將因應Apple Pay發展持續不斷的深化移動支付服務能量，還將進一步將市場版圖擴展到與嵌入式安全芯片有關的物聯網應用市場，例如智能家庭管理、智能健康管理、智能交通管理與零售會員管理等服務。