高通在最近舊金山舉辦的世界物聯網大會中發布了兩款全新的應用于物聯網的WIFI芯片，型號分別為QCA401xWI-FI芯片(用于植入物聯網終端設備如攝像機、智能燈泡等)和QCA4531WIFI芯片(用于家庭控制中心使用)。這個兩款芯片無疑會成為接下來炙手可熱的智能家居采購芯片。

　　高通：世界物聯網大會發布新WIFI芯片

　　高通稱，全新的QCA401x芯片的設計能夠滿足計算能力、數據存儲和高級功能方面的提升。為了迎合智能家居設備，此款QCA401x芯片具有極小的尺寸和造價以及能耗。模塊內部集成了多種通信協議，包括Wifi、iPv6和http等，具有專為物聯網安全考慮的性能。

　　而全新的QCA4531芯片則最多同時可以滿足16個設備的接入需求，并且支持無限擴展、橋接通信等，最主要的是用戶可以通過Linux或OpenWRT環境下隨意進行個性化設置，也就是說高通的理念不同于傳統的終端設備只存儲不運算，全部指令運算由控制中心完成，而是一改芯片底層設計，讓各類終端可以互相溝通通信，互相學習，打造真正的智能生活。

　　從去年高通已經賣掉了1.2億智能家居解決方案的產品，到今年高通全新的物聯網芯片的誕生，這一切都要表明高通搶在物聯網時代的風口之上，從決策到實行投產，高通走過的每一步都是迅速的，同時高通未來還會在物聯網芯片上開發更多新時代的產品。

　　不只是高通，英特爾、三星和Broadcom均在此次物聯網大會上露面，并且前兩者發布了Artik物聯網平臺。

　　如今智能手機業務逐漸下滑，高通知道專靠智能手機芯片不能走的很遠，況且三星、聯發科、英偉達等晶片廠商無論在技術層還是市場占有率上均為步步緊逼，所以只有抓取市場的先機才會走的更遠。