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最近這段時間，UWB行業(yè)的大新聞當屬小米發(fā)布的“小米17 Pro”與“小米17 Pro max”這兩款機型都具有UWB功能。具體使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”，這是一顆采用6nm制程，集成了Wi-Fi+藍牙和+UWB三大連接功能的芯片。

在物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的浪潮下，AI、大模型、邊緣計算與5G、Wi-Fi 7等前沿技術(shù)的深度融合，正推動制造、能源、零售、物流等行業(yè)加速邁向智能化與數(shù)字化。作為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，高通不僅在消費電子領(lǐng)域深耕多年，其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)也正蓬勃發(fā)展。公開資料顯示，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已連續(xù)三個財季保持20%以上的同比增長，成為高通多元化戰(zhàn)略的核心引擎。

在企業(yè)級移動處理器領(lǐng)域，一場顛覆性的技術(shù)革新正悄然來臨：高通技術(shù)公司宣布推出全新突破性處理器——高通躍龍? Q-6690，這款處理器最引人矚目的特點，便是它作為全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業(yè)級移動處理器的身份。這一集成設(shè)計意義重大，直接免去了對外部RFID讀卡器模塊的需求，使得終端設(shè)備能夠向更小巧、更高效的方向發(fā)展。對于零售、物流和工業(yè)等領(lǐng)域而言，這一設(shè)計在注重安全的非接觸式用例中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，無論是訪問控制、資產(chǎn)追蹤，還是庫存管理和產(chǎn)品驗證，都能得到更便捷的支持，為行業(yè)運營流程優(yōu)化提供了硬件基礎(chǔ)。

即將在8月27日于深圳國際會展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會”上，來自高通技術(shù)公司的技術(shù)專家將介紹今年全新發(fā)布的“高通躍龍?”品牌，分享產(chǎn)品路線圖規(guī)劃，以及工規(guī)級IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案，展示通過開放協(xié)作與智慧賦能，助力產(chǎn)業(yè)釋放端側(cè)AI的無限可能。

根據(jù)我們最新了解到的信息，高通的UWB套片在優(yōu)化之后，功耗有了很明顯的改善，然后據(jù)說成本也將會得到明顯的優(yōu)化，預(yù)計在今年下半年主流手機廠商的新機潮中，旗艦機開始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮書中，我們對于UWB在手機中的商用也進行了樂觀的預(yù)期。

聊聊蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)的最新進展情況

未來，隨著高通等科技公司的不斷努力和合作伙伴的緊密合作，UHF RFID技術(shù)在移動設(shè)備上的集成應(yīng)用將取得更大的突破。

高通本月推出了備受期待的驍龍8至尊版，這款芯片不僅性能大幅提升，還配備了驍龍X80調(diào)制解調(diào)器和FastConnect 7900，支持5G Advanced和AI增強的WiFi 7，以及UWB（超寬帶）無線載波通信技術(shù)。

北京時間10月22日，高通公司在驍龍峰會上發(fā)布了新一代旗艦手機處理器——驍龍8 Elite（下稱：驍龍8至尊版），這款處理器據(jù)稱將為智能手機帶來筆記本電腦級別的功能，是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。

引知情人士消息報道，美國芯片企業(yè)高通近期與美國芯片制造商英特爾，就收購一事進行了接觸

IOTE早報

2月26日-29日，一年一度的世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2024”）將在西班牙巴塞羅那盛大舉辦，屆時將匯聚來自全球各地的科技廠商，展示最新的產(chǎn)品、技術(shù)以及交流技術(shù)發(fā)展的趨勢，為大眾帶來了一場科技盛宴。

高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程樣片或預(yù)商用芯片，商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布，預(yù)計 2024 年將實現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低，給予了國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間，必博半導(dǎo)體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動了 5G RedCap 的技術(shù)和芯片研發(fā)。

2022年上半年全球消費電子市場在宅經(jīng)濟效應(yīng)減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等沖擊下， 智能手機、電視、電腦等需求明顯降溫

消費電子一直是芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“香餑餑”應(yīng)用，數(shù)字時代下爆發(fā)的電子產(chǎn)品需求浪潮，給高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達、三星等芯片企業(yè)帶來了耀眼業(yè)績，每年智能手機、PC、智慧電視、TWS耳機、藍牙音箱等搭載消耗的數(shù)十億芯片，將半導(dǎo)體行業(yè)推向時代風(fēng)口。