近日，美國高通公司中國區董事長孟樸在接受采訪時指出，推動大數據變革的背后是一個智能互聯時代的到來。面向未來，高通將通過不斷助力中國物聯網領域的發展和創新，其中將芯片業務的領軍優勢從手機擴展到服務器稱為重要一環，也將支撐起高通在物聯網領域唱“大戲”的宏圖。

　　以數據中心服務器撬動物聯網新業態

　　“過去一段時間物聯網在中國取得了長足發展，其中涌現出大量創新。在虛擬現實、無人機、汽車、機器人等領域，中國物聯網產業的創新程度和推出產品的速度都已經不亞于其他國外市場。”　　

　　美國高通公司中國區董事長孟樸

　　“過去我們著重于移動互聯網，為智能手機提供SoC解決方案，而如今我們也在快速地調整以應對物聯網的發展，能夠真正應對萬物互聯中的海量智能終端連接。”孟樸在接受采訪時表示，現在整個物聯網產業鏈，不論是大數據還是云計算，都離不開數據中心，而數據中心也離不開服務器，所以我們在這個產業中看到了機會。

　　孟樸指出，高通在服務器行業中定位在兩大市場，北美和中國。“無論在服務器或是云計算市場，這兩個市場都是全球領先的。如果能在北美市場和中國市場做好服務器，不管是對高通還是對整個產業鏈合作方都能找到物聯網盈利的新增點。”

　　在技術方面，高通對于進軍服務器行業非常有信心。與市面上做ARM服務器的公司不同，高通一直在智能手機芯片領域處于全球領先地位，也完全有能力把這種經驗應用到服務器領域。

　　同時，孟樸強調，“傳統的IT客戶并不是我們的目標，我們的目標客戶是那些提供云服務的廠家。”

　　2017年下半年高通ARM服務器芯片將上市

　　目前從芯片行業來看，跨界風險較大從英特爾進軍進軍智能手機芯片可以窺見一斑。因此業界有聲音認為高通會重蹈英特爾的覆轍。

　　對此，孟樸強調，“高通并不希望重蹈誰的覆轍。服務器芯片它只要用ARM架構，對我們來講就有很多可以借鑒的技術積累。而且從大環境來看，整個風向對我們是有利的，因為國家也想扭轉90%的芯片都是基于同一架構這一局面。”

　　孟樸坦言，“如果不是互聯網云計算公司的出現，我不認為生態系統中會出現ARM或者POWER，隨著云計算的發展，今后占主要力量的是SaaS服務商，這對整個IT產業的沖擊都比較大，越來越多的公司不再會自己構建標準的Client/Server架構，在樓里面放一個服務器數據中心，如今整個生態系統已經發生改變，所以基于ARM架構做服務器會更有機會。”

　　孟樸表示，高通對中國市場以及中國合作伙伴有充分的信心。“高通是唯一一家既進行了資金投入又進行了技術投入的公司。”1月17日，高通宣布與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體技術有限公司，貴州方面占股55%，高通占股45%。合資公司將專門從事設計、開發和銷售面向中國市場的先進服務器芯片。

　　據孟樸介紹，華芯通公司在貴州和北京都設立了辦公室，截至5月底，合資公司已經擁有了大概40多位工程師，今年年底，合資公司將會有300-400名研發人員。

　　孟樸表示，在今年貴陽的數博會上，高通展臺上看到服務器產品是從美國運來的一個原型產品。華芯通合資公司將基于這個原型機，針對中國市場和中國應用，符合政府的要求重新進行設計和開發

　　此外，孟樸透露，過去幾個月高通向合資公司第一批的技術交付已經完成。不久將再向合資公司提供第二批的技術。技術交付完成后，合資公司的技術人員就可以針對中國的市場開發出適合符合中國市場的服務器芯片了。目標是2017年下半年，華芯通公司的服務器產品將會上市。