突破性的集成度提高了蜂窩連接的性能和效率

　　2017年2月21日美國加州桑尼維爾——

　　CMOS射頻解決方案領域的領導者ACCO半導體公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物聯網應用的集成射頻前端模塊AC81030。這款CMOS前端模塊為全球市場提供了第一款經濟高效的解決方案，單一器件即可滿足全球市場的需求。高集成度有助于物聯網模塊廠商更加迅速地向市場推出更簡單、更廉價、功能齊全的設計。

　　蜂窩物聯網市場目前仍處于早期成長階段，存在各種各樣的頻段和模式需求。運營商希望利用能與其現有網絡兼容共存的物聯網解決方案，使基礎設施投資回報最大化。3GPP解決了這一問題，它對LTE的幾種不同蜂窩技術進行了標準化。然而，一種無線接口只針對一個特定市場的需求，導致整個市場對芯片組和射頻前端組件的要求呈碎片化狀態。目前的其他競爭性解決方案需要為每一個頻段設計專用組件，這就需要為每一個運營商和地理區域開發成本高昂的定制化產品。

　　AC81030是ACCO與一家領先LTE SoC供應商合作開發的，它讓系統級芯片和物聯網模塊廠商通過單一參考設計或產品來滿足全球多個市場的需求?；贏C81030的解決方案可以實現規模經濟、優化庫存管理和簡化供應鏈，從而降低總體擁有成本，這對蜂窩物聯網市場的成長至關重要。

　　Altair Semiconductor全球銷售與營銷副總裁Eran Eshed表示：“ACCO的集成射頻前端模塊讓Altair設計出第一款單一產品的物聯網Cat M1參考設計，滿足了全球客戶的需求。物聯網市場在不斷發展壯大，我們期待著與ACCO繼續合作。”

　　ACCO為移動通信器件(功率放大器和天線開關)開發了采用標準CMOS工藝的射頻前端技術并申請了專利。ACCO創新的體效應CMOS蜂窩功率放大器可提供大功率和高線性性能，而且不會崩潰或退化，這在以前是難以實現的。在射頻前端采用CMOS工藝可以為智能手機和物聯網設備縮小尺寸、降低成本、增加功能，同時還可享受成熟、可靠和高產量的CMOS供應鏈帶來的優勢。

　　Strategy Analytics射頻與無線組件主管Chris Taylor解釋說：“ACCO通過CMOS集成簡化了蜂窩物聯網的射頻前端，這有助于讓物聯網設備更快地進入市場并降低成本。”

　　ACCO首席執行官Greg Caltabiano指出：“使用標準CMOS工藝可以將摩爾定律的優勢引入蜂窩物聯網解決方案中最后的非硅堡壘——射頻前端。這讓整個蜂窩物聯網市場也能像其他電子領域一樣不斷降低成本，同時增強功能和可靠性?！?/p>

　　AC81030的亮點：

　　·標準體效應CMOS工藝

　　·薄型LGA封裝

　　·完整射頻前端尺寸只有4.1x5.8mm

　　·3GPP Cat 0半雙工，支持Cat M1(LTE-M)和Cat NB1(NB-IOT)

　　·經濟高效的集成SAW-less接收濾波器

　　·全輸出功率下滿足NS-07的全部要求

　　關于ACCO

　　ACCO是一家無廠半導體公司，專注于開發以標準量產體硅CMOS工藝制造的射頻前端組件，包括多模多頻功率放大器(MMPA)。ACCO致力于使用標準工藝技術開發包含專有器件的解決方案，將CMOS用于大功率高線性精度射頻組件和解決方案。ACCO總部位于美國加州硅谷，在法國巴黎附近設有研發中心，在亞洲包括上海、臺北和首爾設有辦事處。