物聯網大潮熊熊來襲，據有關專家估計2020年可達70億個設備、創造60億美元的代工市場;廠商可針對物聯網的相關應用，進行合作或重組，提早布局收獲聯網帶來的戰果。據了解，　2014年，巴克萊證券美國與亞洲科技研究團隊，曾深入研究物聯網產業，就目前看來，物聯網對科技產業和消費

　　者都產生了深刻的影響。最近Gartner與BI Intelligence兩研究單位皆預估，全球物聯網設備將于2020年，達六十億至七十億個之多，五年復合年成長率(CAGR)為34%、28%;

　　以下幾點是個人建議，物聯網相關行業的廠商應針對個人現狀，進行跨產業合作或重組，結合本公司情況，及早布局;如：超高頻RFID技術、電源管理、無線和射頻技術、PDA等領域。

　　一、為了能更有效聯網，物聯網終端產品都使用低耗電的4G、4G、5G，無線網絡，藍牙和射頻半導體芯片模塊，將聯網訊息上傳相關廠商，再加以整合分析等;但因為礙于成本問題，除了移動力較強的產品如：智能手機、手表和汽車，大多數聯網對象應不會具備3G、4G、5G功能。

　　二、除了智能手機、手表和汽車外，物聯網半導體還具有多樣化、少量、平均單價低的特性。但這些產品透過指令，可處理并監控數據，并回傳到云端、分析大數據，提供物流倉儲、資產管理、車輛管理、城市交通、智慧醫療、精益生產、食品安全與追溯、高校科研等領域的關鍵解決方案服務。

　　三、廠商應整合控制、電源管理、無線與射頻芯片組、傳感偵測系統，針對不同應用，搜集處理視訊、聲音、數字、溫度、壓力或氣體數據。

　　四、相關軟硬件硬件廠商，要針對各種應用跨產業合作或合并。成立不同應用研發小組，互相扶持，協同并進，實現雙贏。

　　五、個人認為，正因為物聯網產品繁多、少量，具有專業系統整合能力的中型軟硬件和半導體廠商，可結合自身情況作出有針對性的生產與投入，我相信未來他們的發展將不可估量。