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重點行業引領物聯網爆發 連接技術集成卡位催化應用

作者:鄧文標
來源:華強電子網
日期:2017-02-24 10:10:57
摘要:物聯網是產業界公認的下一個萬億級市場,自2009年概念提出以來,物聯網發展已經經歷了概念引領和應用示范兩個階段。隨著2016年3GPP標準組織對NB-IoT和eMTC標準的凍結,物聯網正在進入第三個階段,即通過重點行業引領,推動產業發展的浪潮。

  物聯網是產業界公認的下一個萬億級市場,自2009年概念提出以來,物聯網發展已經經歷了概念引領和應用示范兩個階段。隨著2016年3GPP標準組織對NB-IoT和eMTC標準的凍結,物聯網正在進入第三個階段,即通過重點行業引領,推動產業發展的浪潮。

  NB-IoT和eMTC是兩個全新LTE規格,支持更窄的帶寬,更廣的覆蓋,更高的節點密度,還有低功耗、低功率、低數據等特性,是沿著更多接入終端方向去演進,以期在萬物互聯時代占據更多的無線連接應用比例,這與物聯網的產業規劃相吻合。而基于NB-IoT和eMTC規格的芯片模塊及終端也將在2017年推出,帶動重點行業應用。

  當然,除了NB-IoT和eMTC外,對于物聯網市場的連接,包括Wi-Fi、藍牙、Thread、ZigBee、Sub-GHz、LoRa等無線連接協議也有其應用場景和市場空間。Silicon Labs首席營銷官Michele Grieshaber認為,為了應對物聯網的快速增長,Silicon Labs在2016年推出了多協議、多波段Wireless Gecko SoC產品組合,可以降低創建連網設備時的成本和復雜度。Wireless Gecko 支持藍牙(Bluetooth)、Thread、ZigBee和專有協議,同時支持從Sub-GHz到2.4GHz的多個頻段。通過在同一個SoC平臺上支持多種無線標準,可以助力開發人員實現更簡單的設計、更低的物料清單(BOM)成本和更快的上市時間。

  一直以來,藍牙、Wi-Fi、ZigBee、Thread、蜂窩網絡等多種無線傳輸技術都在延續與升級自身的技術路線的同時,也在不斷融合新的技術優勢。隨著萬物互聯的到來,多數聯網設備都要求集成藍牙、Wi-Fi、LTE等多種無線傳輸技術,這在一定程度上給市場發展和產品應用帶來挑戰。為此,CEVA公司投資者關系及企業傳訊副總裁RichardKingston認為,物聯網市場龐大,我們并不認為日后只會有一個主導性無線標準,未來將有著容納Wi-Fi、藍牙、Zigbee、Thread、LTE以及一些其它標準的空間,其中每一項標準都有獨特的優勢和弱點。

  如今,Wi-Fi、藍牙已經廣泛用于物聯網的終端中,不過,它們在智能家居、工業4.0等領域應用中并不是主流。然而,下一代Wi-Fi和藍牙5.0標準趨向于具備更多功能,使得它們對物聯網諸多細分領域的部署具有更大的吸引力。

  藍牙技術聯盟亞太區技術項目經理任凱表示,藍牙5.0標準需支持更高的數據效率,以及更廣的BLE范圍。藍牙5.0通信距離相較上一代提升4倍,通信速率是提升2倍以及廣播包的數據承載量是上一個版本的8倍。這些新的技術特性,使得Bluetooth 5的應用場景將更加的多元化,從傳統的工業自動化,到Beacon類的應用,都可以通過以上的特性獲益。此外,藍牙5.0標準將具備對更長運行周期的支持,使IoT和智能家居設備在更廣的范圍內來進行彼此溝通。

  Wi-Fi聯盟市場副總裁Kevin Robinson認為,以現今結合各類私有和小眾的無線連接技術協議進入物聯網市場,標準化的缺乏使得技術的推廣復雜化,并且限制了物聯網整體市場發展潛力。正當許多新生有待完善的技術將在互聯家庭競相扮演一種角色時,尤其重要的是要認知到以標準為基礎的技術,比如Wi-Fi已經串聯起物聯網,這將是大規模的裝機總量,持續的向后兼容,幾乎普遍用于物聯網節點的終端設備。

  展望2017年,預計會有更多的聯網設備加入物聯網陣營,消費者每天將與平均三臺甚至更多的聯網設備互動,而產業鏈廠商正不斷地為物聯網無線連接技術協議添磚加瓦。預計下一代802.11.ad千兆級Wi-Fi將在2017年推出終端市場應用,同時藍牙5.0方案也在推向市場,預計2017年會擁有藍牙5.0芯片及終端產品面市。

  值得提及的是,IoT連接技術市場的發展確實在某種程度受到碎片化的限制,而藍牙和Wi-Fi在過去幾年都經歷了巨幅的增長,通常來講兩者的使用場景是互補的。目前主流廠商已經把藍牙和Wi-Fi集成在同款芯片設計中去,并與ZigBee、蜂窩網絡一起應對物聯網的連接需求。這種不同連接協議的產品組合為開發人員提供了改變游戲規則的功能,這將在未來幾年驅動物聯網市場的快速成長。

  2017年物聯網市場將延續強勁的增長,并呈現爆發的態勢。基于NB-IoT標準的落地,物聯網產業鏈各方都在備戰,從支持NB-IoT的LTE網絡到芯片模塊和終端產品在不斷磨合加速商用進程,國內運營商在2016年第4季度進行NB-IoT的試點工作,預計在2017年第一季度會進行試商用,并希望在2017年進行批量商用。與此同時,包括Silicon Labs在內的廠商正通過為需要NB-IoT這種低功耗無線連接的物聯網終端節點應用提供全面的芯片和軟件解決方案,實現從物聯網市場增長中獲益的卡位戰。這也將是IoT應用的主要技術,特別是在智能城市和其它遠程地點,NB-IoT可以用來連接街道照明、遠程登記表、交通信號等物聯網細分領域的應用。