物聯網大趨勢正在向我們走來，而芯片作為電子元器件的基礎無疑將會迎來一場大商機，因為物聯網數百億甚至上千億的連接需要各式各樣的芯片為基礎支撐，未來物聯網芯片市場將會吸引眾多玩家的競相布局，對于芯片企業而言，如何才能更好地抓住這一龐大的市場蛋糕呢?

　　以寰星電子為例，該公司是國內擁有獨立自主知識產權的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS核心技術的Febless芯片設計公司，依托自主研發能力及行業積累，為通訊、物聯網、消費電子等行業提供高性能專用與通用芯片及整體解決方案。同時在嵌入式無線解決方案方面領域擁有多年的經驗，包括系統整合、低功耗技術、靈活的軟件支持等在內的平臺設計能力，這些都可以幫助設備及產品廠商在物聯網時代將創新應用最快速地推向市場。

　　我們知道，物聯網時代的到來，應用服務需求的多樣化帶來了千變萬化的細分市場，針對各種不同的細分市場需要更多的IC定制化服務。作為國內技術最先進、最具創新性的專業化IC芯片提供商，寰星在系統集成、硬件資源、軟件支持、用戶體驗提升以及定制化產品開發上，能夠幫助合作伙伴更好的發展。同時，我們面向物聯網應用的人工智能、可穿戴、家庭自動化、安防報警、健康醫療、智能家電、遙控器、汽車電子、照明等更多領域，全面打造芯片平臺及整體解決方案。公司目前已成功研制了支持802.11 b/g/n的AS1000系列wifi芯片和支持Bluetooth 2.1+EDR/4.0BLE/5.0的AS6000系列的藍牙芯片及ASU RTOS軟件平臺。

　　針對智能化應用，寰星目前有WiFi、藍牙、人工智能語音模塊三大產品線。其中ASU311X系列智能模塊，核心是MCU+WIFI或藍牙模塊。以上三大產品線，公司針對智能化領域推出了ASU軟硬件平臺，該平臺提供了一個非常優化的整體解決方案，將CPU、memory、connectivity集成在一起，它能夠在成本、功耗、尺寸上很好滿足市場應用的需求;同時擁有穩定可靠的連接能力;并提供一個快速的開發部署平臺，包括從底層到操作系統、協議棧、網絡中間件到上層應用、第三方應用模塊以及與云端對接的所有軟件。公司為用戶提供了一個開放的、可商用的、成熟穩定的軟件系統，能夠幫助客戶快速實現產品的開發。

　　ASU平臺包括軟硬件開發工具、制造工具、調試工具、參考設計、應用開發工具等。除了硬件芯片外，依次包括RTOS+嵌入式、TCP/IP+網絡互聯、管理和服務(配置、云、升級等)、應用框架+參考應用。對于智能化應用的IDH/OEM/ODM廠商來講，單一的SoC解決方案還不夠，還需要一個開放靈活易用的OS以及支持軟硬件與云端對接的SDK工具包，ASU平臺正是起到了這個作用，它可以幫助所有的終端廠商快速開發產品并商用，從而為客戶降低整體BOM成本。

　　嵌入式計算與無線連接功能，是所有物聯網領域中智能設備的關鍵。公司將兩者在軟硬件層面做了深度整合，使得開發人員能夠減少開發時間，更加專注于為消費者開發創新性應用。嵌入式無線芯片開發難度較高，公司不同于傳統的IC企業，能夠為相關廠商提供整套軟硬件、平臺、開發包及解決方案，從而幫助企業和開發人員更快、更好的推出產品。

　　面對中國迅猛發展的物聯網領域，寰星將通過以下幾方面努力去推進：

　　1)豐富產品線，公司將推出5-8款芯片覆蓋物聯網無線連接的大部分使用場景;

　　2)軟件平臺支持，讓用戶可以方便地使用ASU平臺，從而更有效的進行應用層面的開發;

　　3)面向中國市場的中小型企業，整合生態鏈資源，更好的為合作伙伴和客戶服務。