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芯片
  • 近日，智能視覺處理芯片龍頭富瀚微正式向港交所遞交了招股書，吹響“A+H”雙上市的號角。
    10/31
  • 近日，矽杰微電子（廈門）有限公司（以下簡稱“矽杰微電子”）宣布完成C1輪融資，本輪由中信建投資本領投，元科創投、啟泰資本跟投。本輪資金將用于加大車規級芯片的研發及在汽車、工業、低空經濟及消費電子等領域的市場拓展。
    10/31
  • 當地時間周二，美國射頻芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收購Qorvo半導體，雙方將合并為一家估值約220億美元（約合1564.74億元人民幣）的大型企業，為蘋果及其他智能手機制造商供應射頻（RF）芯片。此舉將誕生美國最大的射頻芯片供應商之一。
    10/30
  • 在科技飛速發展的當下，智能技術的浪潮正以前所未有的速度席卷全球。10月24日，一場備受矚目的行業盛會——2025安凱微電子開發者技術論壇（ADF 2025）在廣州安凱微電子H大廈隆重拉開帷幕。
    10/29
  • 用RFID芯片給每個零件貼 “電子身份證”，從零件標記到發貨追溯，把每個環節都管到位。
    10/21
  • 10月17日，長沙馳芯半導體有限公司（簡稱：馳芯半導體）宣布完成近億元戰略融資。本輪融資由翱鵬（鹽城）新興產業創業投資基金合伙企業（有限合伙）（簡稱：鹽城翱鵬創投）和長沙麓谷資本管理有限公司（簡稱：麓谷資本）完成。
    10/21
  • 當 “雙碳” 目標成為全球可持續發展的共識，儲能系統的智能化升級已成為核心趨勢。深圳市物聯網產業協會理事單位，華瑞昇電子（深圳）有限公司自2007年成立于深圳高新區，榮獲國家級高新技術企業與專精特新資質的集成電路代理與方案開發商，正以其深厚的技術積累，將藍牙無線芯片深度應用于電池管理系統（BMS），破解了傳統儲能管理的痛點，推動著儲能產品向更安全、更高效、更靈活的方向演進。
    10/21
  • 最近這段時間，UWB行業的大新聞當屬小米發布的“小米17 Pro”與“小米17 Pro max”這兩款機型都具有UWB功能。具體使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”，這是一顆采用6nm制程，集成了Wi-Fi+藍牙和+UWB三大連接功能的芯片。
    10/20
  • 10月15日晚，上海證券交易所網站更新北京昂瑞微電子技術股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）審核狀態為“上市委會議通過”，昂瑞微科創板IPO正式過會。
    10/17
  • 2025年10月14日，RoboSense速騰聚創宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規認證，成為全球唯一實現激光雷達核心芯片全鏈路車規認證的企業。
    10/17
  • 路透社10月14日引述知情人士報道，日本半導體制造商瑞薩電子正考慮出售其計時業務，潛在交易規模約20億美元（約合140億人民幣）。據悉，瑞薩已聘請摩根大通擔任財務顧問，協助評估相關事宜。
    10/16
  • 10月14日，炬芯科技發布2025年前三季度業績預告。
    10/15
  • 10月12日，國內低功耗物聯網芯片巨頭泰凌微（688591.SH）發布公告稱，公司正在籌劃發行境外股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司上市，以推進全球化發展戰略及海外業務布局，提升品牌影響力與核心競爭力。
    10/14
  • 在此背景下，深圳市物聯網產業協會會員單位廣東九聯科技股份有限公司，基于海思 Cat.1 芯片打造的 UMA223-H 系列模組，不僅實現了技術層面的關鍵突破，更為物聯網產業補齊了中速賽道的短板，為產業鏈協同創新提供了標桿樣本。
    10/13
  • 在全球芯片市場的激烈角逐已至白熱化階段、行業整合浪潮加速奔涌的大背景下，近日，北京君正、星宸科技先后向港交所主板遞交了上市申請，正式邁出赴港上市的關鍵性步伐。
    09/29