4月11日，第八屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2019產業和技術展望研討會在深圳順利召開，一場產業與媒體的盛宴吸引了物聯傳媒在內的近50家行業資深媒體以及百名專業工程師的參加。本次活動上，共有英飛凌、ams、賽靈思、ADI、兆易創新、華虹宏力等六大全球知名品牌企業派出了相關部門的重要負責人發表技術演講和展望。

英飛凌：TOF技術能很好的適用于各種智能場景

　　英飛凌科技電源管理及多元化市場事業部大中華區射頻及傳感器業務負責人麥正奇(Jeffrey Mai)先生

　　“2019年，LG在世界移動通信大會(MWC 2019)上發布了新機LG G8 ThinQ，并采用了英飛凌基于ToF技術的REAL3圖像傳感器，其前置攝像頭提升了深度感知能力，此外可支持高度安全的手機解鎖和支付識別認證。”英飛凌科技電源管理及多元化市場事業部大中華區射頻及傳感器業務負責人麥正奇(Jeffrey Mai)先生在演講開篇中這樣說到。

　　據悉，除智能手機外，英飛凌的REAL3圖像傳感器在多個市場都居于領先技術地位，其目標市場包括移動、工業和汽車等熱門行業。麥先生介紹到，英飛凌面向工業和移動應用的REAL3?圖像傳感器已投入量產，并采用優化過的CMOS技術，可實現最優性能、最低功耗和較低成本，但面向汽車應用的REAL3?圖像傳感器尚在研發階段。更最重要的是，英飛凌的自有工廠和代工廠能確保高產能。

　　從技術原理上講，飛行時間(ToF)技術是一種3D成像技術，通過向目標發送近紅外光，并利用傳感器接收從物體返回的近紅外光，進而獲得光的飛行時間t，再計算獲得目標距離：d=ct/2。簡單來說，ToF圖像傳感器就是在傳統的2D圖像上增加了Z軸的景深信息，從而生成3D圖像。ToF技術在環境光下能夠更快、更有效地進行深度信息繪制，減少應用處理器的工作量，從而也降低功耗。

　　據麥先生介紹，英飛凌REAL3圖像傳感器可以直接記錄深度圖和2D灰度圖，具有業界最優性能、高度集成、優異性能等優點，并且芯片尺寸小巧，能輕松集成到智能手機、可穿戴設備等小型移動設備中。

　　“不僅僅是ToF圖像傳感器，英飛凌還提供可靠且完備的基于REAL3傳感器的解決方案，包括：攝像頭、軟件驅動程序、3D深度處理管道、參考設計和定制支持、模組制造商培訓和支持資源，以及參考生產裝置設置，以便3D模組制造商和原始設備制造商進行校準和測試。”麥正奇先生這樣說道。

　　下圖展示出了REAL3圖像傳感器在移動設備上應用：

　　下圖是REAL3圖像傳感器的優勢概覽：

　　麥先生特別指出，在TOF技術的研發和推廣方面，英飛凌一直與pmd保持密切的合作：英飛凌主要負責半導體工藝研發、產品研發和產生;pmd則主要負責ToF像素和ToF系統(3D攝像頭參考設計)研發。目前，雙方已攜手推出多款REAL3系列ToF圖像傳感器，在第三代產品投入量產同時，其最新的第四代REAL3圖像傳感器(型號為IRS2771C)已將面世，芯片面積僅為4.6mm x 5mm，提供150k(448 x 336)像素輸出，接近HVGA水準的分辨率，較市面上多數的ToF解決方案高出四倍之多。

ams：為迎合不同需要，提供更全面的光學傳感器方案

　　艾邁斯半導體(ams)先進光學傳感器部門全球執行副總裁兼總經理Jennifer Zhao

　　ams是全球領先的先進傳感器解決方案設計和制造商，專注于光學、圖像及音頻傳感器。ams使命是以傳感器解決方案打造完美世界，因此公司標語(Slogan)是傳感即生活(Sensing is life)!ams傳感器解決方案是一系列產品和技術的核心，這些產品和技術定義了我們如今所處的世界，包括智能手機和移動設備、智能家居和智能建筑、工業自動化、醫療技術和互聯車輛。

　　艾邁斯半導體(ams)先進光學傳感器部門全球執行副總裁兼總經理Jennifer Zhao女士指出，ams在3D視覺應用方案、OLED屏下管理、窄邊框/無邊框LCD顯示屏、真無線立體聲、醫學與健康保健等方面提供創新的傳感器解決方案，為客戶創造更智能、更安全、更易用、更環保的設備服務。

　　據介紹，ams深入研究光學和顏色光譜傳感技術，研發出集成光學傳感器、顏色和光譜傳感器。集成光學傳感器可用于屏幕顯示強度管理、攝像頭/顯示屏色彩平衡、接近傳感、ToF測距等;顏色和光譜傳感器則主要用于顏色識別、食物分析(現場展示了巧克力成分識別應用)、化妝品和膚色監測、生物傳感等。

　　前置功能設計、全面屏、攝影增強被Jennifer Zhao總結為目前智能手機的三大主流趨勢。其中，3D人臉識別更成為最受關注的領域，引領新一波生物識別技術的發展浪潮!ams為滿足不同的用戶需求和偏好，做到了同時提供飛行時間(ToF)、結構光(SL)、主動立體視覺(ASV)等三種3D視覺系統。

　　典型3D傳感系統：結構光、主動立體視覺、ToF

　　其中，艾邁斯半導體可為3D系統提供重要模塊和方案：在硬件方面，提供VCSEL光源、先進光學封裝(光路)、近紅外(NIR)和ToF攝像頭、驅動器和組裝;在軟件和算法方面，與Face++、Bellus3D、7 Sensing合作提供3D人臉識別、高級相機成像(背景虛化/移除等)、3D建模、增強現實/虛擬現實等功能;在3D系統方面，與高通(Qualcomm)合作開發針對手機市場的低成本主動立體視覺解決方案，適用于3D成像、3D掃描，特別是面部生物識別。

　　目前，ams在三種3D視覺技術上都取得了技術突破，同時支持移動/計算、智能家居、工業自動化、汽車等豐富的應用場景。ams推出的TCS3701、TMF8801等傳感器產品都得到了智能手機等終端市場的廣泛認可。

　　ams光學傳感器產品組合

　　賽靈思：FPGA為AI計算提供加速引擎

　　賽靈思公司AI市場總監劉競秀先生

　　賽靈思公司AI市場總監劉競秀先生從技術發展的角度分析指出，賽靈思前后經歷了PC時代、互聯網時代、移動互聯網時代、AI時代，而即將擁抱一個“AI+IoT”時代。

　　高性能計算平臺的發展趨勢

　　從劉先生的演講投影中可以看出，AI的核心芯片技術發展路線是從CPU到GPU再到FPGA和ASIC;ASIC正在成為新的熱門，相對于通用芯片來講，它的好處是應用比較廣泛、上手比較快，眾多創業公司都有可能做出有特色的ASIC。

　　“我個人的觀點認為，有兩個剪刀差正在阻礙人工智能的落地。一是需要處理的數據和計算芯片所能夠提供的處理能力之間的剪刀差;二是快速變化、快速迭代的市場和ASIC開發周期漫長之間的差距。”劉先生這樣說到，同時為解決這兩個剪刀差提供了參考答案，即提升芯片性能。

　　據悉，賽靈思正在用Versal驅動自適應的計算，打造全球首個自適應計算加速平臺。賽靈思的下一代Versal計算引擎，面對通信和人工智能高性能場景定義了完全不一樣的芯片架構，又利用3D技術提供高性能的高帶寬存儲，能同時提供計算和存儲雙方面的能力。此外，賽靈思還充分利用硬核處理器功能來支持各類AI場景的快速運算。

　　但劉先生又指出，AI芯片除了設計和生產，更重要的是使用，因此賽靈思也在致力于與AI相關的軟件、生態環境、工具鏈，包括各種應用參考方案的提供。目前，賽靈思作為一家傳統的FPGA芯片公司，在提供芯片的同時，又能圍繞芯片提供PCB層面的參考設計，幫客戶提供基于芯片、IP和工具，以及基于場景的應用算法。

　　賽靈思人工智能整體解決方案

　　在AI方面，賽靈思能為客戶提供端到端的解決方案，為客戶提供不同層次的支持，從底層的硬件、中間各種各樣的IP以及軟件，應用層各種各樣的神經網絡模型，都可以提供給客戶。所以，賽靈思的AI方案已在安防監控、自動駕駛、數據中心、工業控制以及消費電子在內的諸多領域相繼落地。未來的物聯網時代里，還將有越來越多的創新者從賽靈思的人工智能技術架構中受益。

ADI：助力行業加速邁向工業4.0

　　ADI公司亞太區工業自動化行業市場部經理于常濤先生

　　ADI公司亞太區工業自動化行業市場部經理于常濤先生認為，工業4.0承諾為主要參與者帶來可觀的價值和收益，包括：生產力、效率和安全性極速提升，邊緣到云計算技術取得巨大進步，強大的分析能力和靈活性的提高。同時，工業4.0卻又面臨著一些的典型困境，如：：

　　實現工業4.0的路徑和時間表不明確

　　許多正在發揮作用的業務基礎因素帶來不確定性

　　不能進行可能過時的投資

　　如果客戶沒有準備好，您也不能走得太快

　　但先行者會有極大的優勢

　　ADI作為全球領先的解決方案提供商，將幫助客戶加速邁進從邊緣到云端，為當今的工廠基礎設施提供下一代功能，面向未來發展，順應時代進步要求，從軟件可配置系統、邊緣到云連接、設備健康監測、系統級安全、機器人集成等多個方面進行“加速”。

　　ADI的軟件配置I/O

　　目前，很多傳統工業應用的現場，包括工業自動化或者過程控制系統，其物理層的實現擁有大量的IO的接口，包括了模擬和數字的輸入輸出。然而一旦客戶新增需求或者設備損壞的時候，生產數字或者系統發生變化，大量的IO接口就需要整體的搬移和變化，重新調整之后才能恢復生產，整個過程耗時耗力。針對這種情況，ADI推出的軟件定義I/O。于先生介紹到：“這款產品大大降低對現場施工人員的要求，只用清楚地標明接口的數字型模擬型，正確地連接信號的正負，再結合現場的實施結構，即可通過軟件的方式把系統完整地運行起來。”

　　據介紹，ADI新一代軟件可配置技術，打造靈活的系統來支持快速重新配置，把停機時間和資本投入處于最低水平，以及輕松地適應不斷變化的需求。使每一個IO實現軟件可配置，降低自己產品的復雜性，為客戶創造了許多直接的機會，同時也為實現IT/OT融合帶來的規模優勢奠定了基礎。

　　ADI加速機器人整合

　　在工業制造領域，傳統機器人的核心只是讓機器人動起來，其關鍵技術大多只涵蓋了運動控制、軟硬件基礎以及功能安全三個方面，面對更快速更精準更智能化的工業4.0未免捉襟見肘。而ADI把傳統大型機器人的所有關鍵技術與快速增長的Cobot領域結合起來，提供精確、同步的控制和通信解決方案，提高能源效率和機器人生產力。

　　“在機器人的各關節處應用傳感器技術，檢測當前的角度，比如在大負載情況下，手臂的抖動情況，同時機器人在工作過程當中，特別是需要跟工作人員緊密配合的時候一定不能傷到人。”于先生這樣指出。

　　ADI利用自身廣泛的運動控制系統級知識，再結合不同的傳感模式，最終通過云和邊緣節點的處理，能夠提供異常準確和低延遲的信息。使得機器人在配對時的安全運行，同時也能夠通過人工智能快速學習和適應。這其中傳感、ToF、電源、連接、信號處理及安全技術，另外還有24Ghz與77GHz雷達，幾乎涵蓋了ADI在工業領域的所有核心技術。

　　ADI的機器健康監測方案

　　工業4.0當前的實現形式是基于條件的監控。精確、實時的機器健康監測可以大大減少停機時間和維護成本。ADI的低延遲、基于條件的監測工具(CbM)將精確感知與嵌入式算法結合起來，以最少的額外處理手段進行實時監測，以極其可靠的實時數據和通信來防止生產中斷、提高安全性、提高吞吐量和降低成本。

　　“利用MEMS技術，機器健康數據將被轉化為實時的、可操作的洞察用以防止中斷，提高安全性和降低成本。”于先生說到，“ADI的工業級MEMS加速度計產品，性能出色、產品系列全、穩定可靠。對比傳統的壓電陶瓷傳感器，在DC特性、溫漂、成本等方面都有著突出的差異化。”

　　ADI作為全球領先的半導體供應廠商長期耕耘整個模擬器件領域，尤其是工業部分，對技術、產品、品質具有相當高的要求，完全符合優秀合作伙伴的要求，能夠幫助工業設備 OEM 加速邁向工業4.0。

兆易創新：以SPI NOR Flash應對高性能應用領域的發展

　　北京兆易創新科技股份有限公司資深產品市場總監陳暉 (Mike Chen)

　　SPI接口發明于80年代，商業用途始于2000年前后。 xSPI作為新一代超高速SPI接口規范，是去年8月由國際規范組織JEDEC通過的針對SPI NOR Flash領域的協議。

　　北京兆易創新科技股份有限公司資深產品市場總監陳暉 (Mike Chen)先生在演講中透露，自2005年4月成立以來，兆易創新獲得飛速發展，其NOR Flash產品目前已占據全球8%的市場份額，排名第五，同時兆易創新也是全球第三大SPI NOR Flash供應商，累計出貨量達到100億顆。

　　據陳先生介紹，xSPI作為新一代超高速SPI接口規范，其系統的理論數據吞吐速率可達到400MB/s，是去年8月由國際規范組織JEDEC通過的針對SPI NOR Flash領域的協議。SPI NOR Flash作為存儲器品類之一，目前仍在不斷更新換代，新國際規范的制訂，旨在再次提升產品性能。

　　幾代SPI接口的關鍵參數對比

　　那么，在應用端如何讓新的SPI Flash使你的應用能夠受益呢?陳先生主要從汽車、AI和IoT這三大應用展開論述。對于汽車而言，車載顯示屏、MCU等性能表現會直接與SPI NOR Flash的應用相關，反應速度肯定越快越好;在AI應用上，常常要進行調用算法、AI數據庫等操作，速度會受到限制，新一代的SPI高速率傳輸，能夠保證AI芯片真正地動起來，提供一個高的數據吞吐率;在IoT應用場景下，由于應用太過分散，我們可能無法預測到每一家對IoT應用的理解，也不可能覆蓋到每一個IoT的客戶，所以唯有采用高性能flash的數據吞吐率，才能保證每個終端設備的及時響應，才能保證欣欣向榮的生態系統。

華虹宏力：電動汽車帶來“芯”機遇

　　華虹宏力戰略、市場與發展部科長李健先生

　　從去年下半年開始，有關國內汽車銷售景氣下滑的消息不斷，最近中國汽車工業協會公布的數據顯示今年一季度乘用車銷量同比下滑了13.7%，但與此同時，新能源汽車銷量卻持續保持快速增長。今年一季度新能源汽車銷量同比增長達109.7%!所以，華虹宏力戰略、市場與發展部科長李健先生把電動汽車視為芯片產業的機遇，將成為下一波增長的重要應用載體。

　　李先生指出，智能手機自2017年開始已顯疲態，能夠擔任多技術融合載體、拉動半導體快速上揚重任的將是未來的智慧汽車。一個重要原因是汽車電子化。“從汽車的成本結構來看，未來芯片成本有望占汽車總成本的50%以上，這會給整個半導體帶來巨大的市場需求。”他這樣說道。

　　汽車電子化拉動了半導體產品的需求，如自動駕駛處理器、ADAS芯片等，同時也為功率器件，如MOSFET創造了新機遇。“2020年，中國新能源車的銷售目標是200萬臺，全球是700萬臺，是一個非常大的市場。”李先生說，“有別于傳統車，新能源車里面有電機、電池、車載充電機、電機逆變器和空調壓縮機，這些都需要大量的功率器件芯片。電動化除了車輛本身的變化之外，還給后裝的零部件市場也帶來新的需求，同時配套用電設施，比如充電樁，也帶來大量的功率器件需求。”

　　據介紹，在功率器件方面，華虹宏力主要聚焦4個方面：

　　一是Trench MOS/SGT，即低壓段200伏以下的應用，如汽車輔助系統應用12V/24V/48V等;

　　二是超級結MOSFET工藝(DT-SJ)，涵蓋300V到800V，在應用于汽車動力電池電壓轉12V低電壓及直流充電樁功率模塊;

　　三是IGBT。IGBT在電動汽車里面是核心中的核心，主要是在600V到3300V甚至高達6500V的高壓上的應用，如汽車主逆變、車載充電機等;

　　四是GaN/SiC新材料，未來五到十年，SiC類功率器件會成為汽車市場的主力，主要用于主逆變器和大功率直流快充的充電樁上，這是華虹宏力一直關注的方向。

　　華虹宏力預計，未來五到十年，SiC類功率器件會成為汽車市場的主力，主要是在電動汽車的主逆變器，和大功率直流快速充電的充電樁上。

　　經過多年研發創新和持續積累，華虹宏力已經逐步推進自主創芯進程。截至2018年第4季度，作為全球最大的功率芯片純晶圓代工廠，華虹宏力8英寸MOSFET晶圓出貨已超過700萬片。華虹宏力功率器件工藝的基礎是硅基MOSFET，而中流砥柱則是超級結MOSFET(DT-SJ)，該工藝適用于500V到900V電壓段，其電阻更小，效率更高，散熱相對低，所以在要求嚴苛的開關電源里有大量的應用。

　　在產能和工藝規劃上，目前華虹宏力月產能為17.4萬片(以200mm晶圓計，下同)。具體來說，華虹一廠、二廠和三廠都在上海，其中一廠月產能6.5萬片，先進節點為95納米;二廠月產能5.9萬片，是功率器件主要生產基地，先進節點為0.18微米;三廠的月產能為5萬片，先進節點為90納米;七廠是在建的華虹無錫12英寸晶圓廠，預計今年投產，最先進的技術節點是65/55納米，這也標志著華虹宏力踏上12英寸新征程。

　　除此，寬禁帶材料如GaN和SiC的發展備受業界關注。李健介紹說，寬禁帶材料優勢非常明顯，未來10到15年，寬禁帶材料的市場空間非常巨大，但目前可靠性還有待進一步觀察。