5G的落地和逐漸部署，對光纖網絡是一個不小的沖擊，而如今人們高效率和高質量的生產生活對光纖網絡的規模和質量也提出了更高的要求，這對光通信行業而言無疑是一個巨大挑戰。全球知名的電子元器件廠商村田制作所(以下簡稱“村田”)，用自己獨特的產品和解決方案為光通信行業帶來了不一樣的光彩，并以“電容家族新勢力：續寫精專技藝”為主題，為我們展示了數據中心線纜管理用RFID標簽、硅電容器等新產品，助推光通信行業的發展。

RFID技術助力光纖管理

近年來，光纖網絡規模日趨龐大，結構日益復雜，找到對應的接口接駁光纜需要耗費大量的時間，如果接錯線可能導致系統停頓，造成巨大損失。傳統的手寫或者人工輸入的方式已經不能滿足光纜管理市場需求，如何實現光纖的科學管理成為數據中心、IT部門、光纖制造商、IT設備供應商等機構頭疼的問題。村田敏銳地洞察到光纜管理市場痛點，將RFID(射頻識別)技術應用到光纖網絡中，實現快速高效的配對、認證，提供科學有效的管理模式。

村田數據中心線纜管理用RFID標簽產品

村田領先一步，為數據中心應用場景量身打造一款陶瓷封裝的數據中心線纜管理用RFID標簽。據了解，這款RFID標簽可注塑或貼在光纜連接器表面，相當于為每一個光纜連接器貼上一個“身份證”;技術人員只需用讀寫器讀取貼附于光纖的RFID標簽，就可以獲悉光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，即可實時辨明光纜的“真實身份”，杜絕“張冠李戴”的尷尬局面，大幅降低成本，節約時間，提高工作效率。

此外，數據中心線纜管理用RFID標簽還可用于配對、認證、以及ODF和數據中心等系統維護、光纖生產及銷售流程追蹤。

適用于光通信應用的村田硅電容器：穩定性、可靠性高

電容器是儲存電量和電能的元件，在調諧、旁路、耦合、濾波等電路中起著重要的作用。

據業內人士介紹，光通信速度每年都在變得越來越快，當通信速度達到毫米波寬帶時，貼片陶瓷電容器中的插入損耗會增加;相比之下，硅電容器具有低插入損耗、高穩定性等優勢，市場需求迅速擴大。村田的高密度硅電容器通過應用半導體MOS工藝實現三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量，適用于網絡相關(RF功率放大器、寬帶通信)、高可靠性用途如醫療、汽車、通信等領域。

用于高速數字芯片的退耦電容

據了解，村田打線退耦電容 WLSC/ UWSC系列產品的ESR(等效電阻)、ESL(等效電感)低，尺寸小、容量大，具備適合打線的完美電極平坦度和寬溫度范圍內高可靠性。退耦電容是用于退耦電路中的電容，退耦電容并接于電路正負極之間，可防止電路通過電源形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩，即防止前后電路電流大小變化時，在供電電路中所形成的電流波動對電路的正常工作產生影響，能夠有效消除電路之間的寄生耦合。

村田引線鍵合用上下電極硅電容器產品

村田WLSC系列產品薄至100μm，適用于無線通信(如5G)、雷達、數據播放系統之類的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配電路、高次諧波/噪聲濾除功能。UWSC系列專為DC去耦和旁路用途設計，在超過26GHz的頻率實現了出色的靜噪性能，該系列是采用深槽和MOS半導體工藝生產的，滿足低容量和高容量兩方面要求，提供高可靠性，以及對于溫度和電壓的靜電容量穩定性。

村田UWSC系列專為DC退耦和旁路用途設計，外殼尺寸0101，靜電容量值1nF，在溫度、電壓、老化、靜電容量值方面具有很高的穩定性和可靠性;ESR和ESL超低;在超過26GHz的頻率實現出色的靜噪性能。

產品出色的性能與生產工藝有密不可分的聯系。UWSC系列是采用深槽和MOS半導體工藝生產，能夠滿足低容量和高容量的要求，溫度和電壓的靜電容量穩定性高度可靠，實現 (0.02%/V，60ppm/K)和-55℃~150℃的廣泛工作溫度范圍。這些電容器支持標準的引線鍵合封裝(球和楔);此外，這些電容器符合RoHS標準，也能提供厚膜金電極。

定制化硅基板

村田還針對光通信行業推出應用于TOSA&ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案。由于標準的氮化鋁(AlN)陶瓷基板小型化受限，對實現產品可靠性也是一個巨大難題。而村田推出的定制化硅基板方案頗為巧妙地將各種光電模塊和組件集成起來，并具備小型化、高可靠性、成本更低等優勢，同時還可滿足125℃的高溫工作環境。

村田客戶定制硅電容器產品

用于BGA封裝的硅電容

村田UBEC/BBEC/ULEC系列專為DC去耦和旁路用途設計，具有極高的可靠性，以及對于溫度(+60ppm/K)和電壓的靜電容量穩定性。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60+GHz、40GHz、20GHz，實現出色的靜噪性能

村田BGA封裝的硅電容

差分AC耦合

AC耦合電容可以在信號傳輸時提供直流偏壓，濾除信號的直流分量，更好地實現兩級間地信號傳輸，改善噪聲容限。在村田眾多硅電容器產品系列中，XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列的表面貼裝型硅電容器，以光通信系統(ROSA/TOSA、SONET等所有光電產品)以及高速數據系統和產品為目標，專為隔直、耦合用途設計，具有以下幾個突出特點：

第一，該系列產品支持的頻率范圍廣，其中最低可為16 kHz，XBSC最高為100+GHz，UBSC最高為60+GHz，BBSC最高為40GHz，ULSC最高為20GHz。

第二，產品穩定性高，依靠村田的半導體(硅)技術，實現了低插入損耗、低反射、高相位穩定性。

第三，具有高度可靠性和再現性。該系列產品具有隨電壓和溫度變化極高的靜電容量穩定性，此外能夠承受-55℃~150℃的廣泛工作溫度范圍，生產線采用超過900℃的高溫固化處理形成高純度氧化膜，可確保高度的可靠性和再現性。

第四，沒有共振，可以進行出色的群延遲變化。

第五，在旁路接地模式下，ESL和ESR很低。

村田表面封裝硅電容器產品

差分AC耦合：用于超寬頻信號線

如今，光通信市場規模還在不斷擴大，現代通信技術在人們生產生活中的應用范圍越來越廣泛，市場對通信速度和外形規格小型化的要求也越來越高，元器件的技術水平和生產能力對光電行業的發展有著至關重要的基礎性作用。因此，村田秉承“Innovator in Electronics”即電子行業的創新者的企業理念，定位市場痛點，利用深厚的技術底蘊，供應獨特光通信產品，助力光通信市場的發展，為光通信行業提供“元”動力。