中路股份間接持股15%的英內物聯將赴科創板IPO

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來源：網絡

日期：2020-06-22 14:08:53

摘要：17日訊，上海英內物聯網科技股份有限公司(下稱“英內物聯”)披露的輔導備案信息顯示，公司將前往科創板上市。

17日訊，上海英內物聯網科技股份有限公司(下稱“英內物聯”)披露的輔導備案信息顯示，公司將前往科創板上市。據了解，英內物聯主要從事RFID天線、電子標簽的研發、設計、制造、銷售及服務，為全球知名 RFID 電子標簽封裝企業和系統集成公司提供RFID天線和電子標簽產品。目前中路實業持有英內物聯15%股份，為公司第二大股東，而中路實業是上市公司中路股份的全資子公司。