Qorvo ®宣布推出業界第一款完全集成的T / R前端模塊(FEM)系列能夠提供的采用7mm x 5mm小型柵格陣列(LGA)封裝，高達10瓦的飽和RF發射功率。使用Qorvo的專利異質封裝技術，這個新的FEM產品系列可提供下一代X波段雷達和監視平臺所需的功率密度，可靠性和減小的尺寸。

旗艦產品QPF5010可以產生10瓦功率，是最接近的競爭解決方案的三倍，同時在8-12 GHz(X波段)之間運行，并提供30的業界最佳功率附加效率(PAE)。 -40%它通過對四個功能模塊使用一流的GaN和GaAs解決方案來實現這一目標，其中包括T / R開關，功率放大器，低噪聲放大器和限幅器。作為產品系列的一部分，Qorvo還提供與引腳兼容的5瓦(QPF5005)和2瓦(QPF5002)引腳解決方案。

QPF5010以緊湊的尺寸為工程師提供了高性能FEM，使設計，布局，組裝和測試更容易實現，從而縮短了設計周期并縮短了上市時間。該系列在同一封裝配置中具有三種不同的額定功率(10W，5W，2W)，可為更高級的設計提供靈活性，而無需為每個額定功率創建新的獨特布局。

集成的表面貼裝技術(SMT)設計還消除了分立的PCB替代品固有的許多潛在故障點，從而大大提高了整體可靠性并延長了平均故障間隔時間(MTBF)。由于物料清單(BOM)較小，減少了采購和供應鏈方面的挑戰。異類多芯片模塊(MCM)封裝功能可以根據需要擴展到其他頻段和應用。

Qorvo高性能解決方案(HPS)業務總經理Roger Hall說：“ QPF5010是多年傾聽客戶需求的結晶，也是我們設計工程，制造和材料工程團隊之間的緊密合作。我們致力于在未來幾十年中推動射頻技術的發展。”

具有以下規格的QPF5010，QPF5005和QPF5002可提供給合格客戶樣品。

Qorvo提供了業界最大，最具創新性的GaN-on-SiC產品組合，可幫助客戶實現卓越的效率和運營帶寬。該公司的GaN-on-SiC產品具有高功率密度，小尺寸，出色的增益，高可靠性和成熟的工藝。Qorvo是RF產品和化合物半導體代工服務的領先供應商，為國防產品以及其他全球國防和航空航天客戶提供服務。Qorvo是美國國防部唯一達到10級制造準備水平(MRL 10)的供應商。