12月22日，聚攏了AIoT開發者高人氣的全球硬科技開發者大會在古城西安盛大舉行，本次大會由《全球智能化商業》、亞太人工智能商業聯盟(Asia-Pacific AI Business Alliance，AIBA)主辦，涂鴉智能承辦，以“發現互聯互通的創造力”為主題，加速西安AIoT產業完成整合和商業落地，美格智能CEO杜國彬應邀出席，與諸多物聯網行業專家一同為開發者帶來一場趨勢洞見與商業洽談機會并舉的行業盛會。

參加本次開發者大會嘉賓有：西安市科技局副局長任暉、涂鴉智能副總裁兼中國總裁付強、涂鴉智能智慧酒店事業部總經理應海平、義禧資本董事長兼總經理陳璽全、中國信通院泰爾終端實驗室戰略規劃與研究部副主任、IoT行業首席研究員葛涵濤、美格智能CEO杜國彬、三致銳新CTO王建林、安心加云聯營銷總監劉斌、金鎖安防合伙人吳熙和奕斯偉計算智慧連接事業部總經理謝豪律博士等嘉賓出席了本次大會，并分享了西安全產業智慧轉型等觀點。

會上，美格智能CEO杜國彬發表了“智聯萬物，無界創新”的精彩演講，分享了公司的主營業務，以MeiGLink品牌為核心的4G/5G標準M2M/智能安卓無線通信模組、NB-IoT模組、ODM定制化解決方案、技術開發服務及云平臺系統化解決方案。

美格智能CEO杜國彬表示，公司作為物聯網無線通信模組及解決方案領域的頭部企業，一直以研發創心為公司核心優勢，今年年初，公司成功發布了Cat.1模組SLM320，產品以上市，就受到了物聯網行業客戶的高度關注與大量客戶應用，先后中標多家運營商招標項目，近期又榮獲哈啰出行“最佳科技協同獎”的美譽!

在5G發展的大浪潮中，公司作為最早入局5G的模組企業之一，先后發布了多款5G模組產品，基于高通驍龍SDX55基帶芯片研制的5G工業級通信模組SRM815系列產品(SRM815、SRM815 M.2轉接、SRM815 MiniPCIe轉接)、5G毫米波模組SRM825W與今年發布了全球首款基于高通驍龍690 5G方案授權，成為第一家擁有5G SoC license的物聯網模組廠商，推出行業首款5G智能模組SRM900等，并基于5G模組同步推出了針對FWA等行業的定制化解決方案。

在智能家居方面，公司作為智能模組及解決方案的創領者，第一家發布5G智能模組的企業，公司擁有物聯網行業領先的智能模組研發團隊與定制化解決方案經驗，目前，多個智能模組加定制化解決方案在智能車載、新零售、金融支付、手持掃碼終端、視頻記錄儀、工業平板等領域得到了大量商用。

本次大會，美格智能展示了自身核心競爭力、加強企業之間合作與交流，通過技術成果分享、信息交流互通、有助于讓更多的企業通過強化自身的創新意識、開拓發展思路、激發創新活力，能夠更好地參與到國際行業競爭中，充分展示企業的硬科技精神和實力。

在這個全新的時代，對智能的深度理解以及用戶體驗的孜孜追求，產品智能化已是大勢所趨，作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能致力建設研發驅動型企業，物聯網行業客戶已遍及100多個國家和地區，秉承“誠信、擔當、創新、共享”的經營理念，美格智能將持續依靠前瞻性的無線通信技術和高品質的智能物聯產品為全球客戶創造價值。