掘金物聯網市場，嗅探智慧商機，就在這次的深圳國際物聯網展會啦!IOTE 2021第十六屆國際物聯網展·深圳站將于2021年8月18-20日在深圳會展中心(福田)開展，這是一場物聯網行業的嘉年華，也是物聯網企業掌握先機的高端盛會!IOTE主辦方特邀深圳市銘奮電子科技有限公司(以下簡稱“銘奮電子”)蒞臨會場，帶來RFID產品及相關應用的精彩展示。

深圳市銘奮電子科技有限公司

展位號：1A345

深圳(福田)會展中心

2021年8月18日-20日

企 業 簡 介

深圳市銘奮電子科技有限公司是一家服務于電子、半導體材料為主，以提供工藝設計及解決方案、強大的技術支持為輔的高科技工貿公司。

銘奮電子提供的半導體封裝材料及微波通訊等行業的材料主要有：RFID 芯片的邦定的各向異性導電膠，芯片粘結劑，芯片包封膠，導電FIP材料，導電橡膠，吸波、屏蔽材料。

特 色 產 品 推 介

日本化學RFID各向異性導電膠(ACP)：

用日本化學自己開發的金屬覆膜粉，針對FRID Inlay開發了單組分加熱固化環氧樹脂膠水。

適用于點膠、噴膠、刷膠等等，可以根據需求，調整產品的各種粘度。

根據噴涂方式，可以提供最合適的規格型號。并且，能夠進一步做相應的調整。

派克固美麗微波吸收材料：

由硅膠彈性基體和含鐵填料組成，減少來自電氣設備的不想要的電磁射線，并能使腔與腔之間的交叉耦合及微波腔共振更小。

微波吸收覆蓋很寬的頻率范圍500MHz~18GHz

高達20dB的射頻吸收

符合ROHS標準

UL 94 V-0認證

柔韌

全球適用

銀/銅、銀、鎳/鋁等顆粒填料，單/雙組份、點膠工藝、熱/濕氣固化技術導電原位成形密封墊片

大于60dB的屏蔽性能(200MHz-12GhZ)

適合用于高度密集的電子產品封裝，尤其是需要隔間相互隔離的應用，

對常用外殼基材具有出色的附著力(附著力為4-12牛/厘米)

耐腐蝕，可作為二次環境墊片

導電橡膠

銀/銅、銀、鎳/鋁等顆粒填料

通過擠出成型、模壓等工藝做成板、圈等不同形態適用于不同場合

良好的屏蔽性能

以上僅是部分產品展示，更多特色產品盡在展會現場，歡迎各位屆時蒞臨展臺(展位號：1A345)交流合作!