IOTE 2021第十六屆國際物聯網展·深圳站將于2021年8月18-20日在深圳會展中心（福田）開展！屆時，維聚智控科技（北京）有限公司（簡稱：維聚智控）將以參展商身份為我們帶來RFID標簽高速復合機等產品的精彩展示。 

維聚智控科技(北京)有限公司

深圳會展中心(福田)

展位號：1A232

2021年8月18-20日

企業簡介

維聚智控專業從事RFID高端設備研發，核心產品為RFID標簽高速復合機。維聚以先進的研發技術、品質保證和服務理念，為行業內RFID標簽生產企業提供持續性有競爭力的標簽生產設備，幫助用戶突破產能、控制成本，打造自身競爭力，贏得訂單。

維聚產品線覆蓋 RFID標簽制造的上下游產業鏈，包括RFID標簽復合產線、數據讀寫設備、視覺檢測設備、噴碼設備、覆膠設備以及磁性刀皮等耗材。

維聚擁有強大的自主創新能力，公司研發及生產的產品均擁有100%的自主知識產權，已申請發明專利4項，實用新型專利4項，軟件著作權4項。公司已通過高新技術企業認定、ISO9001認證、ISO14001認證、ISO45001認證。

特色產品推介

維聚RFID高速標簽復合機產品線目前涵蓋5款常規型號，通用于不干膠標簽、吊牌、票卡等產品。在保證精度穩定的情況下，可達到65米/分鐘的常規穩定生產速度，最高速度可達到75米/分鐘，單排UPH超過10萬枚，強大且穩定的產能領跑于國外同類產品。

常規型號外，維聚擅長針對大中型RFID標簽生產商根據自身生產特點開發深度定制化的高端復合產線;為中小型RFID標簽生產商提供一站式產線及生產配套服務;同時配有專業現場工程師團隊提供完善的售后服務，確保每一條產線持續穩定生產。

維聚目前已服務多家業內頭部標簽制造企業，為行業頂尖用戶的不二之選。

產品特點：

①產能及穩定性

領跑全行業的產能：最高生產速度達到75米/分鐘，在產能方面優于國外高速設備20-30%;

持續穩定生產精度：在達到高速生產的同時，嚴格控制四大生產精度：裁切、轉貼±0.5mm，對貼±0.2mm，模切±0.15mm，在芯片自身電性合格的情況下，可實現99.97%的良率控制(不芯片本身電性)。

②廣泛的適用性

模切站支持行業通用模具，可互換，幫助用戶節約成本。

完全自主研發的新型Inlay轉貼結構，可生產更廣泛的Inlay寬度和跳距產品(最小跳距12mm)。

③快捷靈活的調劑結構設計

模切、涂膠、放料、操作臺等多個生產場景充分考慮人性化設計，提升易用性，幫用戶產能再次加速。

④豐富的擴展能力

可根據用戶實際生產需求提供不同版幅寬度的產品，標配芯片讀寫檢測、噴碼、視覺檢測等多種功能，并可根據實際需求增減，為用戶提供持續競爭力。

欲知更多有關維聚智控的RFID高端設備，歡迎大家親臨IOTE 2021深圳站1A232展臺。

IOTE 2021國際物聯網展，是一個關于物聯網全產業鏈的完整展示，涵蓋了物聯網感知層(MEMS、RFID、智能卡、傳感器、條碼、生物識別、視頻監控)，網絡傳輸層(NB-IoT、Cat.1、LoRa、4G/5G、eSIM、ZigBee、Bluetooth、Wi-Fi、UWB、Z-wave)，運算與平臺層(云計算、邊緣計算、云平臺、大數據與數據安全、人工智能)，以及應用層(智慧城市、智能家居、實時精準定位、智慧零售、無人售貨、工業4.0、智慧物流、政務科技)。展會同期將覆蓋RFID、移動物聯網、LoRa、高精度定位、傳感器、新零售、物聯網平臺、工業、新零售、智能家居、智慧園區、AIoT等專業高端論壇，是整個物聯網行業的年度盛會。