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【IOTE】半導體封裝材料進口、銷售與服務商—銘奮電子即將亮相IOTE國際物聯網展

作者:展商
來源:展會新聞
日期:2024-06-20 09:18:43
摘要:深圳市銘奮電子科技有限公司是一家從事半導體封裝材料進口、銷售與服務的公司。公司總部位于上海,在北京及香港設有分公司及辦事處。我司與美國、日本、德國、法國等國外大型企業有著良好的合作關系,所提供的產品廣泛應用于半導體封裝行業,主要有:RFID 芯片的邦定的各向異性導電膠,芯片粘結劑,芯片包封膠,導電FIP材料,導電橡膠,吸波、屏蔽材料。

世界聚焦物聯,產業規模空前!一場高端產業研學盛會即將如約而至。

IOTE第二十二屆2024國際物聯網展·深圳站(簡稱:IOTE深圳物聯網展),2024年08月28-30日將在深圳國際會展中心(寶安新館)開展,匯聚全球超600+家參展企業、10萬+來自工業、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的專業集成商、終端用戶參觀展會。

"新基建"為物聯網的發展打下堅實的基礎,"內外雙循環"所釋放的需求成為了物聯網發展最肥沃的土壤,萬億級的市場不再是口號,掘金物聯網正當時。在這個物聯網產業發展的"黃金時期", 更加需要IOTE國際物聯網展聚攏物聯網全產業資源,精準而又高效的進行資源對接

深圳市銘奮電子科技有限公司(簡稱:銘奮電子將以參展商身份盛裝亮相本次展會,屆時歡迎各位行業友人前來觀展、學習與交流,共襄行業盛會。


展商介紹




圖片


深圳市銘奮電子科技有限公司

展位號:9D140

深圳國際會展中心(寶安新館)

2024年8月28-30日

與您線下面對面交流洽談


企業介紹


深圳市銘奮電子科技有限公司是一家從事半導體封裝材料進口、銷售與服務的公司。公司總部位于上海,在北京及香港設有分公司及辦事處。我司與美國、日本、德國、法國等國外大型企業有著良好的合作關系,所提供的產品廣泛應用于半導體封裝行業,主要有:RFID 芯片的邦定的各向異性導電膠,芯片粘結劑,芯片包封膠,導電FIP材料,導電橡膠,吸波、屏蔽材料。


產品推介



1日本化學RFID異方向性導電膠(Anisotropic Conductive Paste)


圖片


用日本化學自己開發的金屬覆膜粉,針對RFID Inlay開發了單組分加熱固化環氧樹脂膠水。適用于點膠、噴膠、刷膠等等,可以根據需求,調整產品的各種粘度。根據噴涂方式,可以提供最合適的規格型號。并且,能夠進一步做相應的調整。


2、日本化學光子燒結用氧化銅膏 Curelight?


圖片


Curelight?可在低耐熱性基板上形成,產品廣泛應用于RFID天線、傳感器、觸摸板件、FCP等領域。

  • 空氣環境下快速燒結
  • 體積電阻率低
  • 細線印刷
  • 基板附著力強
  • 保存期限長


我們期待與您一起探討行業趨勢、發展方向、合作可能,并希望能和您的企業一起,尋找更多機遇。歡迎在2024年8月28-30日,前往IOTE第二十二屆國際物聯網展·深圳站,深圳國際會展中心(寶安新館)9號館銘奮電子展位9D140,現場進行參觀和交流,期待您的光臨!