立芯科技股份有限公司（以下簡稱“立芯科技”）是業內領先的物聯網RFID產品和解決方案提供商，公司產品線滿足廣泛的物聯網行業應用，包括NFC和RFID硬件、電子標簽和解決方案，應用在服裝、航空、零售、物流、供應鏈、圖書館等行業。公司曾多次獲得國內外榮譽和獎項，如2019中國“物聯之星”年度最有影響力創新產品-RFID電子標簽獎、美國愛迪生獎教育科技類銅獎等。 6月12日，立芯科技宣布其年產30億件RFID芯片封裝項目正式開工，標志著立芯科技在物聯網領域的又一重要布局，旨在打造國內最大規模的射頻識別芯片封裝基地，以滿足市場對高性能RFID芯片封裝產品的迫切需求。

據悉，該項目位于張江長三角科技城平湖園，項目總用地面積20012.9平方米，總建筑面積達到44358.46平方米，建設用地約30畝，總投資達2億元人民幣，充分展現了立芯科技對于RFID芯片封裝領域的決心和信心。 項目將建設生產用房及輔助用房，引進先進的封裝生產線和檢測設備，實現年產30億件RFID芯片封裝產品。項目投產后將輻射長三角地區周邊企業，促進物聯網發展。立芯科技射頻芯片封裝將全部在新埭完成，平湖將作為生產基地，為長三角地區乃至全國的物聯網產業提供強有力的支持。達產后預計實現年產值3.5億元，產能規模位居世界前列。這將進一步鞏固立芯科技在RFID芯片封裝領域的領先地位，提升其市場競爭力。 該項目的開工不僅將提升立芯科技的產能，滿足國內外市場的旺盛需求，同時也將帶動相關產業鏈的發展，為當地創造大量就業機會，促進地方經濟的繁榮。

立芯科技為何在此時耗巨資擴張產能？

立芯科技選擇在這個時候擴張產能，筆者認為有以下兩個原因: 

1.RFID行業的廣闊前景

RFID技術以其無需接觸、無需可視、可完全自動識別的優勢，在適用環境、讀取距離、讀取效率、可讀寫性方面的限制相對較少。這種技術優勢使得RFID在多個領域具有廣闊的應用前景，如資產管理、庫存管理、供應鏈優化等。而隨著RFID技術在各行各業中的深入應用，定制化標簽成為了行業發展的新熱點。全球RFID定制化標簽市場正呈現出穩步增長的態勢，預計未來幾年將繼續保持增長。這種定制化需求的增長為RFID行業提供了新的增長點。例如，在智能制造領域，RFID技術被廣泛應用于生產線管理、產品追溯等環節，提高了生產效率和產品質量。 另外，隨著物聯網、大數據等技術的不斷發展，RFID技術將與這些先進技術更加緊密地結合，開拓出更廣闊的應用場景，不僅在傳統的零售、物流行業得到廣泛應用，還在醫療、航空等領域展現出巨大的潛力。隨著RFID技術的不斷進步和應用場景的拓展，其行業應用將進一步深化。 根據權威機構的最新報告，超高頻RFID市場預計將以20%的年增長率增長，到2028年，超高頻RFID芯片的出貨量將達到1150億個，而RFID Inlay的市場規模將從2023年的16億美元增長到2028年的30億美元。中國是RFID Inlay 的主要生產地，目前大約有 70% 左右的 RFID Inlay 生產在國內，而Inlay 生產最核心的設備就是封裝設備。

2.形成規模化制造效應，降低生產成本，增強自身競爭力

立芯科技所在的長三角地區已經初步形成了半導體高端材料、設備、封測、模組產業鏈條，并吸引了眾多行業骨干及新興企業入駐。這種產業鏈優勢為立芯科技擴張RFID芯片產能提供了有力支持，有助于降低生產成本，提高生產效率。

另外，立芯科技不僅致力于RFID芯片封裝，還積極整合上下游產業鏈資源，形成了從原材料供應、生產制造到產品銷售的完整產業鏈。這種產業鏈整合的模式，能夠有效降低生產成本，提高生產效率，并為立芯科技在RFID芯片封裝領域創造更大的競爭優勢。

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