近日，RFID世界網采訪了中科長光精拓公司，就幾個市場關心的問題，與公司相關人員進行了探討。

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請您簡要介紹中科長光精拓公司的基本情況，包括我們公司成立的背景、主要業務等。

為積極響應“2025智能制造”、“長三角一體化”國家戰略，中科長光精拓于2020年7月7日在昆山注冊成立，由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所下屬企業-長光集團、長春光華微電子設備工程中心有限公司、無錫科睿坦集團秉承院企合作產學研模式，在昆山國家高新區的鼎力支持下，共同出資組建。由無錫科睿坦集團控股及負責運營。

中科院長春光機所：中科院規模最大研究所，從事發光學、應用光學、光學工程、精密機械與儀器等領域研究，具有雄厚的技術儲備和實力，參與了包括“兩彈一星”、南太平洋遠程運載火箭發射、水下潛地導彈發射以及載人航天工程在內的新中國所有重大國防軍工任務。

光華微電子：從事微電子、光電子專用設備的研發和生產，產品主要包括激光調阻、激光劃片機、晶圓測試機、精密跟蹤轉臺等，并形成產業化生產規模，2種設備市場占有率超過70%，年產值超億元。

無錫科睿坦：無錫科睿坦股份（以下簡稱：“科睿坦”或“公司”）創建于2010年8月，坐落于“國家物聯網高地”——江蘇無錫市新吳區，是一家基于物聯網科技、區塊鏈技術發展而來的數字科技高新技術企業集團，同時依托于與中科院長春光學精密儀器與物理研究所、新華網、中科院深圳先進電子材料國際創新研究院、長電科技等國內一流研究所和行業龍頭企業緊密合作，已形成“產、學、研、用、宣”一體化發展體系，于2020年開拓了高端智能裝備領域新賽道。

基于“數字經濟和半導體高端智能裝備綜合服務商”的戰略定位和發展規劃，科睿坦整合多年技術產品成果、國內外優秀的技術、市場資源，成功打造了以“綠色環保型物聯網芯片電子標簽綜合服務供應鏈”為產業基礎，以“數字經濟”和“半導體高端智能裝備”為核心發展驅動力的三大業務板塊。

科睿坦已和長光所開展深度合作，主攻半導體集成電路先進封裝測試chiplet產業鏈“中后道”5微米高速高精貼片系列裝備的研發與產業化市場化，實現進口替代。以微小射頻芯片封測裝備（卷對卷物聯網芯片標簽/40微米精度）、多維異構芯片（2.5D/3.0D、扇出等chiplet先進封裝/5/4微米精度）封測裝備的研發制造銷售為兩條進口替代裝備技術為主線：

物聯網芯片封裝設備：依托科睿坦集團綠色環保型芯片標簽產業鏈建設的需要和布局落實。

半導體封裝設備：響應集成電路封測高端裝備進口替代，解決卡脖子工程的號召，依托科睿坦團隊在先進半導體封測裝備市場積累的資源，依托光機所863貼片機的技術積累和光學系統的先進性。

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公司目前取得了哪些成績，或者說有哪些重要的里程碑或轉折點？

首款裝備為智能芯片標簽貼片機iDB-S（40微米精度），裝備設計壽命和精度壽命直接對標行業國外企業，打破了國外設備的行業和技術壟斷，力創部件國產率>85%；2023年已實現7臺銷售，截止目前設備生產標簽數量達幾千萬枚，獲得業界客戶對設備的認可和較高評價。

iDB-S物聯網芯片封測設備，在國家“863”項目技術成果的基礎上，進行技術迭代，采用直接貼片工藝，實現芯片與天線互聯。設備是物聯網產業鏈的重要組成部分之一，集光學、精密機械、自動控制等技術于一體的高技術先進制造設備。設備具有完全自主知識產權，定位高端設備，打破國外企業的行業與技術壟斷，實現進口替代和技術完全自主可控。

iDB-A半導體封測設備現已成功研發，客戶已經做了初步測試，完全達到了客戶要求的精度和速度要求，預計2024年下半年會形成設備銷售。iDB-A高精度倒裝設備，針對fan-out晶圓級封裝工藝（FO-WLP），實現晶圓級芯片貼片，設備具有高速、高精度、高穩定性等特點，貼片精度小于±5微米。采用了精密結構設計、高精度視覺算法和識別處理技術、震動主動補償技術、軌跡控制算法、閉環控制等核心技術。填補了國產半導體封測設備的空白，打破了國外設備的技術壟斷。

截止目前知識產權累計授權33項，發明專利19項，實用新型4項，軟件著作權2項，商標注冊8項。現仍有多項核心技術研發、創新和專利申請中。

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可以介紹一下中科長光精拓的核心產品嗎？和市面上已有的產品相比，有哪些優勢？

（1）企業優勢： 在中科院長春光機所（中國光電技術搖籃）、光華微電子和科睿坦集團加持下，公司團隊在半導體集成電路和物聯網領域，構建了深厚的人才、技術、專利、品牌及資金優勢。經過多年專注在物聯網RFID領域的自主、深入、系統研究，擁有明顯的技術壁壘優勢。

（2）iDB-S/iDB-RT等物聯網芯片電子標簽封測系列設備：

A. 國內唯一一家可以對標國外品牌高端設備，設備貼片精度和穩定性，產品合格率、UHF一致性等主要指標均達到了國外高端設備的水準，打破了國外設備的壟斷。

B. 裝備設計壽命和精度壽命直接對標行業國外企業，打破了國外設備的行業和技術壟斷。 

C. 尤其處理小芯片M700和M800系列芯片具獨有的技術優勢，可處理最小芯片尺寸為0.2mm * 0.3mm。

D.具有較高的性價比，國外品牌的設備質量，國內的設備價格。

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當前，您認為RFID行業面臨哪些主要趨勢和挑戰？

（1）隨著各企業向數字化、智能化的轉型，高附加值商品的防偽溯源，大物流行業的崛起，RFID應用行業會越來越廣，RFID標簽和相關系統集成應用會越來越多，行業會繼續保持較高比例增長！

（2）隨著RFID技術成熟應用和和技術不斷創新，RFID行業會持續的出現新技術和新產品，尤其國內較多行業公司都在重視技術和產品研發，行業各個環節在不斷的進行著國產替代，會促進行業良性發展。

（3）行業高速發展過程中，也要關注行業發展和企業自身因素，來定位發展方向和路線等，未來可能行業競爭會比較激烈，企業要具有競爭優勢，發揮企業自身，完善產品、提高管理、不斷創新，才會有更好的發展空間。

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中科長光精拓如何應對這些挑戰，并抓住行業發展的機遇？

未來RFID原材料（芯片、天線、導電膠）會多樣化和環保化，從成本考慮芯片尺寸會越來越小，就要求封裝設備滿足小芯片的處理能力；天線基材會有PET鋁天線向紙基材等環保型基材天線發展，需要封裝設備從膠水固化溫度、薄膜剝離力、材料形變等細節工藝方面適應越來越低成本、越來越環保的原材料加工；在高溫固化方向，導電膠也會國產替代，普通膠向瞬干膠方向發展，固化時間會縮短，這就要求封裝設備速度要提升，滿足高速、高精度、高穩定性的要求，與此同時我司正在研究更為穩定的低溫貼片工藝，瞄準天線基材的環保型需求、食品級、醫藥級等需求。

行業高速發展中，要依靠企業自身優勢和技術沉淀、積累，把獨具專業的優勢放大，研發出高、精、尖的封裝設備服務好大眾客戶，讓客戶用中科長光精拓設備生產出高質量、高可靠性的產品。

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您對未來幾年公司和行業發展的展望是什么？

（1）物聯網RFID和半導體行業是國家重點扶持和發展的行業，我司會繼續深耕芯片封裝設備賽道，發揮自己的優勢，繼續研發和創新封裝設備，實現國產替代，完成歷史使命，讓行業和公司發展的更快、更好！

(2)物聯網芯片封裝設備：預計2022-2032年，電子標簽使用量年復合增長率高達20%，如考慮中國大物流千億件快遞包裹，電子標簽市場將呈倍數增長。隨著RFID行業不斷增長以及設備更新情況來看，未來幾年會有較多家公司要擴產封裝設備，較多封裝公司要在東南亞地方建廠，需不斷地擴產設備，提高封裝產能，提高企業競爭優勢。

（3）半導體封測設備：2021年全球先進封裝全球市場規模約 350 億美元，預計到2025 年將達到 420 億美元（約3000億元），預計2026 先進封裝將占比整個封裝市場規模的50%以上。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，封測設備國產化正當時：Besi等少數國外公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中。好多半導體封測公司找到我們合作，推動設備國產化。

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中科長光精拓海外客戶占比多少？對接下來的海外市場怎么看？

現在公司在國內已經形成了一定的設備銷售，也正在對接幾家海外客戶，與海外客戶在談設備合作事宜，海外市場也是公司未來市場拓展的和布局的方向。

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