8月底，Wi-Fi芯片設計公司——速通半導體宣布完成數億元人民幣的新一輪戰略融資。

表：速通半導體融資歷程

速通半導體成立于2018年，總部位于蘇州，產品線覆蓋了Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi物聯網芯片、Wi-Fi AP芯片三大品類。

國內低功耗藍牙領域頭部玩家泰凌微為本輪投資者之一，這也是泰凌微成立以來的首筆公開對外股權投資。此時速通半導體的投資方陣容還包括：小米產業基金、海康智慧產投、平安海外控股、君海創芯、環旭電子、元禾控股、耀途資本、蘇州工業園區科技創新基金、蘇州嘉睿萬杉等。新一輪融資將用于速通半導體在全球范圍內深耕發展及加速Wi-Fi 6/6E/7的開發和商用進程。

泰凌微投資蘇州速通半導體，應該是為了進一步實現多模物聯網芯片的技術拓展、業務外延。參考泰凌微2024半年報內容，在研項目包括“Wi-Fi以及多模產品研發以及技術升級”，目標是研發出一款或者多款支持Wi-Fi 6以上和藍牙雙模等的多模芯片，適用于通用物聯網連接、音頻、穿戴類等產品。

翱捷科技也與速通半導體有合作項目。依照翱捷科技2023年年報內容，正在與速通半導體合作開展商業Wi-Fi 6芯片項目，產品將用于各類Wi-Fi 6應用的網絡設備（路由器），以此實現翱捷科技Wi-Fi 6芯片應用市場從消費終端領域的延伸。

表：國內典型Wi-Fi芯片公司的融資進度、股東亮點

Wi-Fi AP對Wi-Fi AP芯片企業的延伸討論

除了速通半導體，矽昌通信、朗力半導體、海思也是國內代表性的Wi-Fi AP芯片設計企業。

9月，朗力半導體宣布完成億元A+輪融資，該公司成立于2021年，總部位于深圳，歷來投資方包括創維、聯通創投，目前主要在Wi-Fi AP芯片領域投入研發。

表：朗力半導體融資歷程

矽昌通信成立于2014年，總部位于上海，目前也是專注Wi-Fi AP芯片的研發及國產替代。

表：矽昌通信融資歷程

Wi-Fi STA對Wi-Fi STA芯片企業的延伸討論

不同于Wi-Fi AP路由芯片，Wi-Fi STA芯片一般應用于智能手機、平板、PC、智能電視、機頂盒、IPC等終端。愛科微、希微科技、速通半導體、海思、物奇等均提供Wi-Fi STA芯片。

愛科微成立于2018年，總部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關鍵產品。今年5月，愛科微宣布獲得了新一輪融資，該公司過去投資陣容中包括小米制造基金、全志科技、英特爾。

表：愛科微融資歷程

希微科技成立于2020年，總部位于重慶，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。今年5月，希微科技宣布獲得新一輪融資，歷來投資陣容中包括順為資本、全志科技、傳音控股、聯想控股。

表：希微科技融資歷程

物奇成立于2016年，總部位于重慶，產品線分為高性能數傳Wi-Fi 6芯片、藍牙音頻主控芯片、PLC電力載波芯片、低功耗邊緣計算芯片四大類，業務覆蓋智能家居、消費電子、電力物聯網等領域。2023年，物奇獲得中移股權基金的戰略融資，此輪融資主要用于攜手中國移動在國產高端Wi-Fi 6/7領域取得突破。

表：物奇融資歷程

Wi-Fi 物聯網對Wi-Fi 物聯網芯片企業的延伸討論

在國內范圍，現階段關注物聯網的Wi-Fi芯片上市公司主要有樂鑫科技、博通集成、翱捷科技，同賽道的未上市企業有博流智能、愛旗科技、聯盛德、南方硅谷、海思、速通半導體等，該領域的競爭其實非常激烈。

可以一提的是，聯盛德微電子在2023年啟動了上市輔導，該公司成立于2013年，核心產品包含物聯網嵌入式Wi-Fi通信芯片，投資方包括國信中數、泰達科投、蘇高新創投、北京集成電路尖端芯片基金、中域資本、中海投資、國科嘉和等。

IN THE END最后

在Wi-Fi聯盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經濟創造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設備。

這40億部設備包括了智能手機、PC、平板電腦、路由器、網關、電視、機頂盒、IoT終端、汽車等，因為芯片層技術難度和市場格局不同，吸引了數量眾多的企業選擇不同的賽道參與其中。

但更長遠的演變也是可以想象的，即企業不會一直只參與Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA、Wi-Fi IoT芯片中的某一種，當他們在某一板塊做到足夠成熟后，勢必會向新的技術領域發起挑戰。

（樂鑫科技已提出將目標擴大至更廣泛的Wi-Fi應用領域，未來物聯網設備+消費電子+網絡設備+汽車應用都是樂鑫Wi-Fi產品的目標市場。）

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