今日，士蘭微發布關于“提質增效重回報”行動方案的公告。

其中提到，公司重視投資者回報，立足長期穩定發展，結合經營實際與投資者合理需求，考慮發展階段、戰略及資金需求，制定利潤分配方案。在符合《公司章程》的前提下，優先現金分紅。2020-2023年，士蘭微累計現金分紅約3.04億元。
2022年7月，廈門基地啟動6英寸SiC芯片生產線，現已達每月9000片產能。2024年，杭州基地8英寸GaN芯片量產線取得進展，正推進車規級、工業級產品上市。5月21日，公司與廈門市政府簽署協議，共建8英寸SiC功率器件芯片線，分兩期投資70億和50億，規劃產能分別為每月3.5萬片和2.5萬片，總計6萬片，預計2025年底初步通線。

以IDM模式驅動半導體業務增長

據芯傳感了解，士蘭微上市20余年，堅持IDM模式。自2003年在上交所上市以來，在功率半導體、MEMS傳感器等領域構建了核心競爭力。
2021-2023年，公司抓住國產芯片導入機遇，拓展工藝技術與產品平臺。2023年營收達93.40億元，較2020年增長118%。2024年，公司繼續加強車規級、工業級產品體系能力建設，拓展高門檻市場。
在IPM模塊、IGBT產品、SiC功率器件等領域取得顯著進展，如2024年上半年IPM模塊應用量超8300萬只，IGBT和SiC營收增長30%以上。SiC功率器件方面，公司已掌握關鍵技術，并完成第Ⅲ代技術開發，IV代芯片即將完成驗證。
2024年1-9月，公司營收81.63億元，同比增長18.32%，凈利潤為0.29億元。
士蘭微通過長期高強度研發投入，構建了可持續發展的研發體系，2021至2023年累計投入約22.53億元。
近年來，公司成功研發并迭代了多品類模擬電路、變頻系統、MEMS傳感器及硅基、化合物半導體產品等。同時，在制造工藝技術上也取得了顯著成果，截至2023年底已擁有1171項專利，其中發明專利538項。
當前，研發項目聚焦五大領域：車規級和工業級電源管理、功率半導體器件與模塊、MEMS傳感器、信號鏈混合信號處理電路及光電系列產品。
2024年1-9月，研發投入達7.55億元，同比增長29.32%，占營收比重9.25%。未來五年，公司計劃保持研發投入占比8%-10%，持續推動新產品新技術的開發和產業化，增強核心競爭能力。

大力發展第三代半導體產業

近年來，士蘭微積極投身于以SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等化合物產品為核心的第三代半導體產業，持續推動技術創新與產業升級。
2022年7月，該公司在廈門制造基地正式啟動了“6英寸SiC功率器件芯片生產線建設項目”。
據芯傳感了解，目前該生產線已具備每月9000片的6英寸SiC芯片生產能力，為公司在SiC領域的市場拓展奠定了堅實基礎。
進入2024年，該公司在杭州基地的8英寸GaN功率器件芯片量產線建設也取得了顯著進展。目前，GaN芯片生產線已實現初步通線，公司正全力推進后續工作，以期盡快推出首批車規級和工業級的GaN功率器件產品，進一步豐富其產品線并滿足市場需求。
此外，為進一步完善公司在車規級高端功率半導體領域的戰略布局，該公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府于2024年5月21日共同簽署了《戰略合作框架協議》。根據協議，各方將在廈門市海滄區攜手建設一條以SiC MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。
該項目規劃分兩期進行建設。項目一期投資規模高達70億元，規劃產能為每月3.5萬片；二期投資規模約為50億元，規劃產能為每月2.5萬片。兩期建設全部完成后，該生產線將具備每月6萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力，顯著提升公司在SiC領域的市場競爭力。
目前，該8英寸SiC芯片生產線正在緊鑼密鼓地建設中，預計將于2025年年底實現初步通線。