近日，廈門優迅芯片股份有限公司(下稱“優迅股份”）11月29日在廈門證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導機構為中信證券。

據芯傳感了解，優迅股份是中國首批從事光通信前端高速收發芯片設計公司，目前累計出貨芯片近20億顆，產品涵蓋速率155M至800G光通信前端核心收發電芯片；創始人柯炳粦曾任教廈門大學法律系，并“跨界”進入通信芯片設計領域；公司機構股東中，深圳資本、福建電子信息產業基金、廈門高新投為國有資本。

今年獲中國移動旗下機構投資

該公司股權結構中，深圳國資委旗下深圳資本、圣邦股份、恒泰華盛等機構為股東，分別持股10%、8.09%等不等比例。優迅股份歷經四輪融資，包括2010年A輪由廈門高新投等參投，2024年2月C輪由開平管理等三家機構參投。今年5月，中移資本也戰略投資了該公司。

值得注意的是，中移資本是中國移動通信集團有限公司下屬的全資產業投資機構。

2024年7月16日，廈門優迅芯片股份有限公司之全資子公司——武漢芯智光聯科技有限公司，于光谷軟件園隆重舉行了成立揭牌儀式。

隨后，同年11月16日，根據國家知識產權局官方發布的信息，廈門優迅芯片股份有限公司成功獲取了一項技術專利，專利名稱為“一種ONU光驅芯片突發響應時間ATE測試方法”，該專利的取得彰顯了公司在高速芯片測試技術領域的研究實力與創新成果。

進一步地，2024年11月29日，廈門優迅芯片股份有限公司正式向廈門證監局提交了輔導備案登記申請，旨在推進公司首次公開發行股票（IPO）并登陸資本市場的進程，此次IPO輔導由中信證券擔任專業輔導券商，標志著公司在資本市場戰略部署上的重要一步。

廈門優迅芯片的核心技術亮點包括：采用先進的CMOS及SiGeBiCMOS工藝，實現高速射頻/數模混合芯片設計，尤其擅長CMOS工藝的高速光通信芯片開發，覆蓋1.25G至400G速率，全球中低速率市場份額領先；擁有超百項自主知識產權，發明專利30余項，支撐持續創新；產品廣泛應用于5G、云計算、數據中心等領域，不斷推出新方案滿足市場需求。

光芯片全球市場規模持續增長

光通信前端的高速收發芯片，就像是光通信系統的“心臟”，負責光信號的發送和接收。隨著信息技術的迅猛進步，特別是5G通信、云計算和數據中心等新興領域的崛起，對光通信系統的傳輸速度、帶寬、穩定性和可靠性提出了更高要求。

光通信前端高速收發芯片作為系統的關鍵組件，其性能直接影響整個系統的傳輸效率和穩定性。設計這類芯片面臨諸多挑戰，如實現高速率傳輸的同時保證信號質量，追求高性能的同時實現低功耗設計，確保信號在高速傳輸中的完整性，以及提高芯片的集成度和優化封裝技術。

為了應對這些挑戰，主要設計技術包括采用先進的CMOS/SiGeBiCMOS工藝技術、高速信號處理技術、低功耗設計技術以及提升集成度和封裝技術。

隨著5G通信、云計算和數據中心等領域的持續發展，對光通信前端高速收發芯片的需求將持續增長，設計將更加注重這些關鍵性能的提升，以滿足現代通信系統的需求。

根據LightCounting數據顯示，光芯片全球市場規模持續增長，2022年已達27億美元，預計到2027年將增至56億美元，復合年增長率達16%。

在中國市場，得益于國產化進程的推進，市場規模同樣呈現增長態勢，2022年約為124.84億元，預計2024年將達151.56億元。

競爭格局方面，歐美日企業已實現光芯片至光模塊全產業鏈覆蓋，而中國則以晶圓片企業、專業光芯片企業及大型模塊廠商為主，其中源杰科技、武漢敏芯、中科光芯等專業廠商以及光迅科技、海信寬帶、仕佳光子等綜合廠商在市場中占據一定地位。

市場需求這塊兒，隨著通信技術升級和5G信號鋪開，光芯片的需求也跟著漲，不光用在通信上，現在還拓展到醫療、消費電子、車載激光雷達這些領域了。

在國產替代加速和政策支持的背景下，中國光芯片市場規模持續增長，展現出強勁發展勢頭，例如廣東省政府已發布行動方案，計劃到2030年實現光芯片領域關鍵核心技術突破，并培育一流領軍企業。