2024年12月18日，廈門信達物聯科技有限公司（簡稱“信達物聯”）全資子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.（簡稱“信達物聯馬來西亞公司”）在馬來西亞森美蘭州阿拉伯馬來西亞工業園舉行開業慶典。這標志著信達物聯在國際化道路上邁出了堅實的一步，開啟全球化發展新篇章。

開業典禮上，信達物聯馬來西亞公司總經理吳仲萍向蒞臨現場的馬來西亞政府部門代表、客戶代表、合作伙伴表示熱烈歡迎和誠摯感謝。她表示，作為國貿控股體系率先出海的制造型企業，信達物聯馬來西亞公司將主動順應行業趨勢、精準對接市場需求，以馬來西亞為支點，構建海外生產基地與全球營銷網絡，為國際化發展奠定堅實基礎。

馬來西亞森美蘭州行政議員YB Tuan Teo Kok Seong 致辭，他指出信達物聯馬來西亞RFID標簽工廠的設立與馬來西亞NIMP2030《2030年新工業大藍圖》的目標高度契合，符合馬來西亞創新引領和可持續發展的關鍵目標，有利于提升馬來西亞作為全球投資中心的競爭力，推動其向區域科技強國邁進。

信達物聯馬來西亞公司籌備部署6條Muhlbauer綁定生產線及2條Muhlbauer復合生產線，預計年產能達10億片，落成投產將顯著提升信達物聯在全球RFID電子標簽供應領域的行業地位和核心競爭力，為信達物聯國際化戰略提供有力支撐。

信達物聯馬來西亞公司的開業投產，充分展現了信達物聯“成為具有全球競爭力的RFID電子標簽企業”的實力與決心。展望未來，信達物聯將致力于通過技術革新，推動產業升級，為全球RFID產業的繁榮發展貢獻力量。

國貿控股協同發展部總經理李勇、信達股份常務副總經理吳曉強、信達股份人力資源部總經理吳慧、信達信息科技常務副總經理張紹群、信達物聯總經理溫國平以及馬來西亞當地政府、銀行、商會、業務伙伴、客戶等相關領導及代表出席本次開業典禮。