近日，卓勝微發布定增預案公告，計劃通過向不超過35名特定對象發行A股股票的方式募資不超過35億元。本次擬募集資金將主要用于射頻芯片制造擴產項目，以滿足市場集成化、模組化、定制化需求，進一步完善公司在高端射頻芯片領域的產業生態布局。

圖源：卓勝微

卓勝微：前募項目的必要補充和完善

2月7日，卓勝微在投資者關系平臺上答復投資者關于再次募集資金擴建射頻芯片制造產線的疑問。

卓勝微解釋，本次擴建的射頻芯片制造產線與此前募投項目建設并不相同，并非是前募項目的簡單重復擴產，此次項目擴建是前募項目的必要補充和完善，可更好地滿足客戶旺盛的定制化和高端化的模組產品需求。

射頻前端模組市場空間廣闊，根據QY Research統計，2024年全球射頻前端模組市場約為265.40億美元，未來有望繼續增長。從公司當前面臨的市場需求來看，一方面當前5G技術核心射頻前端芯片及模組生產的國產替代需求迫切，產能需求有望不斷增加；

另一方面公司通過持續依托自有產線深耕技術工藝研發，發揮快速產品迭代優勢，推出更加定制化及模組化的新產品，可觸達更加高端化、定制化的客戶需求與更豐富的應用場景，從而進一步擴大與主要客戶的合作，獲取更多市場份額。

隨著公司產線建設順利、自研自產芯片產品獲得廣泛的客戶認可，既存市場的產品需求保持旺盛、高端產品定制化差異化發展路徑的優勢逐漸顯現，公司本次擬投資的射頻芯片制造擴產項目，可保障公司穩固現有供應鏈的基礎上，強化應變能力，進一步滿足下游市場群體不同的產品與技術需求，持續提升品牌影響力和市場滲透率。

上市后2次募資合計共38.9億

資料顯示，2019年6月18日，卓勝微在深交所創業板上市，公開發行新股數量2500萬股，發行價格為35.29元/股。當時的招股說明書顯示，該公司擬募集資金82,885.74萬元，分別用于射頻濾波器芯片及模組研發及產業化項目、射頻功率放大器芯片及模組研發及產業化項目、射頻開關和LNA技術升級及產業化項目、面向IoT方向的ConnectivityMCU研發及產業化項目、研發中心建設項目。

2021年2月，卓勝微向特定對象發行A股股票募集資金，發行人民幣普通股（A股）股票5,311,544股，每股發行價格為565.85元，募集資金總額300,553.72萬元。扣除各項發行費用（不含增值稅）人民幣3,506.28萬元，實際募集資金凈額為人民幣297,047.44萬元。

經計算，卓勝微上市后2次募資資金合計約38.9億元。

預計營業收入同期增長約2.59%

最新消息顯示，卓勝微披露2024年度業績預告，預計公司營業收入44.91億元，較去年同期增長約2.59%，預計第四季度毛利率水平與第三季度基本持平。公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.8億元到4.93億元，同比下降56.07%-66.14%；扣除非經常性損益后的凈利潤為3.68億元到4.78億元，同比下降56.35%-66.39%。

卓勝微表示，2024年，射頻前端芯片產業鏈仍處于尋求庫存水位與市場需求保持平穩波動的周期，下半年受下游需求趨向保守和終端更平穩的庫存策略影響，射頻前端市場淡旺季跡象不顯。

為加快戰略落地，芯卓半導體項目持續加大研發投入和人才儲備力度，疊加產品結構變化、芯卓固定資產轉固及市場競爭等因素影響，公司利潤承壓。后續隨著芯卓產線規模優勢逐步釋放、產能利用率持續提升，卓勝微的盈利能力有望實現邊際改善。

據最新公開信息，卓勝微6英寸濾波器產線的產品品類已實現全面布局，集成自產濾波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模組等產品已成功導入多家品牌客戶并持續放量。12英寸IPD平臺已正式進入規模量產階段，L-PAMiF、LFEM等相關模組產品中采用自產IPD濾波器的比例已達到較高水平。同時，公司對3D堆疊封裝進行了創新投入，尋求在面積、成本和性能上的更高突破。

此外，卓勝微12英寸射頻開關和低噪聲放大器的第一代工藝生產線已實現工藝通線，2024年第二季度進入量產階段，并于三季度逐步形成產出和產能爬坡。目前卓勝微自產的射頻開關產品在品牌客戶端逐步放量提升，市場占有率持續提升，已覆蓋多家品牌客戶以及絕大部分ODM客戶，自有資源平臺的優勢日益凸顯。與此同時，公司射頻開關產品在三季度已集成至模組開始量產出貨。

值得一提的是，卓勝微已推出射頻前端領域最重要、最復雜的模組產品L-PAMiD，其性能達到行業主流水平，并已在部分品牌客戶驗證通過。該產品是目前業界首次實現全國產供應鏈的系列產品，彰顯公司具備提供射頻前端全品類解決方案的能力，將成為未來營收增長的一個重要發力點。

除了向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品解決方案，卓勝微還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。其射頻前端和低功耗藍牙微控制器芯片產品主要應用于移動智能終端、智能穿戴、智能家居、通信基站、汽車電子、藍牙耳機、VR/AR設備及網通組網設備等領域。

此外，卓勝微在UWB芯片領域同樣有所布局。據相關消息，2024年下半年，成都市卓勝微電子有限公司發布招聘公告，招聘高級射頻產品工程師、封裝設計工程師、UWB芯片軟件工程師、濾波器設計工程師及薄膜工藝經理等高端人才。這一舉措反映了其在高端射頻和UWB超寬帶技術領域的積極擴展。