近日，芯聯集成（688469.SH）召開2025年經營展望線上交流會。

目前，公司功率器件和MEMS（微系統）傳感器領域已經達到了全球技術領先，并開始積極擴展功率IC（集成電路）以及MCU（微控制器）領域的代工。
2024年上半年，芯聯集成IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）出貨量居全國第一，碳化硅MOS（金屬-氧化物半導體場效應晶體管的縮寫）市場份額在全球居第六。
據悉，公司以半導體產業為主，涉足汽車、AI、消費、工控等領域，現聚焦新能源與AI。與設計公司及終端客戶合作，加強AI應用研發，提供智能傳感器、AI服務器、電源等代工服務，預計AI收入增長。董事長兼總經理趙奇表示，公司全面布局AI服務器電源，包括GaN/SiC高頻功率芯片及BCD驅動、DrMOS融合電源IC。前者將量產，后者已突破。
趙奇認為，DeepSeek將加速中國AI產業化，公司將提供全面國產化AI服務器電源方案，覆蓋超50%電源價值。
在汽車芯片供應領域，芯聯集成能覆蓋整車七大類別中約70%的芯片需求，涉及超過1000種芯片類型。當前，功率半導體國產化率已達35%，而其他六大領域的國產化率尚低，但芯聯集成已能提供包括控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片及安全芯片在內的多種產品。
針對汽車智能駕駛應用，趙奇指出，自動駕駛技術推動了車載傳感器需求的激增，尤其是激光雷達已實現量產，并與國內主要客戶建立了深度合作關系。趙奇認為，智能駕駛技術正經歷技術革新與產業升級的雙重推動，從而帶動了模擬芯片、功率芯片和MCU芯片的增量需求。
在模擬芯片領域，傳感器融合方案在智能駕駛系統中的廣泛應用，使得高精度模擬芯片的需求呈現爆發式增長。芯聯集成以VCSEL、MEMS振鏡和BCD工藝為基礎的激光雷達核心芯片，已成為市場熱點。同時，智駕系統的能耗管理對電源管理和功率芯片提出了更高要求，不僅增加了芯片的使用數量，還提升了技術集成度。芯聯集成有望憑借其在功率芯片領域的技術優勢，擴大市場份額。
此外，智能駕駛系統的電子電氣架構正向集中式發展，催生了MCU的新需求。隨著汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片與MCU的融合加深，單片集成趨勢日益顯著。傳感器驅動需求的增長，直接推動了模擬芯片需求的增加。
趙奇還表示，單片集成趨勢正在快速發展，芯聯集成提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元技術平臺，具有巨大的市場需求潛力，將成為公司新的業務增長點。

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