當AI已遍地生花，關于物聯網產業的痛點與期待也隨之發生變化：

先看痛點：

其一，AI技術雖普遍進步，可將新技術轉化為真正的產品創新力時，與市場需求仍有差距；

其二，細分賽道依然擁擠，價格戰硝煙彌漫，內卷漩渦讓行業前行舉步維艱；

其三，需求端仍在謹慎觀望，方案成本的居高不下、用戶認知的層層壁壘，將市場需求釋放拖入了慢車道。

再談期待：

一方面，物聯網與AI的深度融合，正孕育出橫跨工業、農業、交通、醫療、家居等領域的萬億級需求藍海；

另一方面，企業對差異化競爭力的渴望，讓“擺脫同質化、錨定細分場景”成為行業破局的共識；

此外，當全球化成為明確趨勢，通過產業鏈協同構建適配區域標準的解決方案，更成為企業開拓第二增長曲線的關鍵路徑。

于是在這樣的時刻，由深圳市物聯網產業協會主辦的“智聯潮起，追風共途——2025全球智慧物聯網創新發展峰會”定于8月27日上午在深圳國際會展中心10-12號館間二樓10號會議室召開。峰會將用前沿洞察擊碎行業迷霧，讓痛點成為拐點，讓期待照進現實。

5大權威演講，輸出硬核干貨！

劉陽，中國信息通信研究院工業互聯網與物聯網研究所副總工程師，主要從事物聯網、工業互聯網、數據互操作等領域研究工作，長期支撐工信部、發改委、科技部等政府主管部門，作為核心人員參與制定《深化“互聯網+先進制造業”發展工業互聯網的指導意見》、《工業互聯網創新發展行動計劃》等國家戰略規劃，發表SCI、EI檢索的高水平學術論文20余篇，組織立項研制國家/行業標準80余項。

演講主題：

《數字產品護照（DPP）賦能全球貿易便利化》

內容概要：

產品數字護照DPP是由歐盟推動的智能產品全生命周期追溯體系，將于2027年上半年在重點行業強制生效，中國將如何應對與兼容？DPP也是AIOT技術在全球化智能應用的一個典型代表，對于物聯網產業鏈企業來講，DPP通過唯一標識與可信核驗機制，為跨境貿易、供應鏈管理、碳足跡匯算、逆向物流等場景提供有力抓手，其中蘊含巨大的發展機遇。

李大龍，現任高通技術公司產品市場總監，主要負責高通物聯網全線產品線硬件及GTM業務。

演講主題：

《開放協作 智慧賦能 釋放端側AI的無限可能》

內容概要：

本次演講將圍繞物聯網（IoT）行業的演進趨勢，深入探討人工智能（AI）、計算與連接技術在推動產業變革中的核心作用，以及高通如何通過領先的技術能力、產品組合與生態布局，滿足行業發展趨勢與客戶多樣化的需求。演講將重點介紹高通全新推出的“高通躍龍”品牌，包括產品路線圖規劃以及工規級IQ系列產品和物聯網解決方案。同時，高通還將展示其在軟件、端到端解決方案及生態系統建設方面的布局，全面賦能物聯網產業的智能化升級。

盧善偉，作為電子電氣行業資深專家，擁有超過25年的行業經驗，其中包括在TE Connectivity深耕連接器領域15年。職業生涯前期專注于服務國內頭部客戶，在技術方案與客戶需求對接方面積累了豐富經驗；后期轉型管理崗位，主導亞太區渠道業務近10年，成功推動區域業務拓展與合作伙伴生態建設。憑借對連接技術趨勢的深刻理解以及跨文化團隊管理經驗，持續為物聯網領域提供專業洞察與戰略支持。

演講主題：

《可靠連接賦能IoT：從技術趨勢到全鏈路創新》

內容概要：

在5G與工業互聯網的驅動下，物聯網正加速向高可靠、低時延、高密度的連接場景演進，但復雜環境下的信號干擾、設備小型化與跨協議兼容性等挑戰仍制約著行業發展。TE Connectivity憑借在連接技術領域的深厚積累，以“全鏈路創新”理念助力物聯網突破瓶頸——從多頻段蜂窩天線和抗干擾設計解決信號穩定性問題，到高密度互連方案實現設備小型化，再到嚴苛環境下的耐久性材料創新，為工業、汽車、能源等領域提供端到端的連接支持。通過智能電網預測性維護、車載通信模塊等實際案例，TE展示了如何通過底層連接技術的協同創新，幫助客戶縮短開發周期并降低系統風險。未來，TE期待與行業伙伴共同夯實物聯網的連接基石，推動開放、可持續的生態合作。

胡浩，擁有多年系統設計、研發與市場拓展經驗，曾負責數據通訊、傳感器數據處理及系統設計。目前負責中國區AIoT方案及系統市場拓展工作。

演講主題：

《深度融合：EgdeAI與智能傳感器》

內容概要：

全民AI時代，物聯網如何智能的感知世界，如何挖掘海量數據的價值，AI如何賦能傳統的工業傳感器網絡，安富利為客戶提供感知+算力解決方案與支持，也為業界貢獻一些可行的方法與思路。

另有“AIoT智能軟硬件一體化”重磅議題及演講嘉賓等待揭曉！

聽干貨+逛大展，專屬福利來襲！

8月27日至8月29日，第24屆IOTE國際物聯網展·深圳站將于深圳國際會展中心（寶安）9、10、11、12號四大展館盛大舉行。

本次展會面積8萬平方米，匯聚1000+全球品牌展商，覆蓋感知層、傳輸層、平臺層、應用層、物聯網配套全產業鏈，將全面呈現AI與物聯網深度融合的前沿成果。

“2025全球智慧物聯網創新發展峰會”作為本屆展會的主論壇活動，將享受主辦方追加的專屬福利：

前150名到峰會現場簽到的觀眾，可免費領取展館午餐券！
無縫銜接“聽干貨+逛大展”！
高效獲取產業資源，讓參會之行收獲滿滿！
掃碼報名參會

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