產品詳情：

性能參數：
設備尺寸
6000mm*1600mm*2250mm 設備型號：RF-4000設備名稱：全自動電子標簽倒封裝機
設備主要組成：包括上料（配糾偏），點膠，摘片翻轉及拾放芯片，熱壓固化，檢測標定，收料（配糾偏）六個模塊。
功能：全自動的卷對卷的送料和收料模式，采用先進的CCD影像系統進行精準的定位，高精密的點膠，以及自動機械手模式將芯片從wafer中拾取，準確對位后貼放于芯片的特定位置上，之后熱壓固化，并檢測標定，以完成電子標簽產品。
重量3000 kg功率2800 w氣壓供應5 bar≤P≤7 bar 機器動作 控制原理
使用各向異性導電膠熱壓固化裝，卷帶式送料，自動封裝 壓力設定范圍50—300g 可容納的 產品尺寸
天線 ≤100mm×80MM
芯片 0.4mm×0.4mm～2mm×2mm 溫度設定范圍50—300 ℃ 視像系統
視覺定位系統，芯片和天線的自動定位 附加功能
標簽的檢測系統
生產效率4000 pcs/hr 貼片精度±25 μm