產品詳情：

設備特點：
全自動三合一機（銑槽封裝一體機）用于在標準卡基上銑出封裝不同芯片所要求的卡槽，并同時把不同型號規格的芯片進行檢測、上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實現IC封裝一條線，機械穩定易調節，只需一人操作。
在機器結構方面，本機結構簡單，易于操作與維護，提高機器的壽命，保證了機器生產的高效率。
在機器的外觀和樣式方面，全自動三合一機的外觀簡潔大方，合理化，人性化，操作簡單。也可以根據客戶對設備外觀的需求不同，差異化生產，滿足不同的客戶需求。
在設備的使用過程中，我們提供完善的售后服務，有償提供終身維護。





設備的主要功能：
1、集銑槽、吸塵清潔、深度檢測、點焊、模塊沖切、封裝、測試于一體。
2、專業的夾具設計，使銑槽深度不受卡片厚度、大小影響銑槽精度。
3、預設4種標準模塊的銑槽程序，可根據實際需要調用，參數修改方便。
4、兩組獨立的X、Y，Z工作臺，可選擇上層和下層分開單獨銑槽，有效提高生產效率并解決了銑槽中心位修改困難的難題。
5、Z軸銑槽深度由高精度伺服帶動導軌、絲桿完成動作，解決了換刀煩瑣的難題。
6、 封裝前槽位檢測功能，無槽不封裝。
7、模塊步進采用準確的光電傳感器監控，好壞自動識別。
8、上膠采用獨特的平面結構和多個加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時不用進行平面調整。
9、芯片搬送采用伺服帶動高精度導軌、絲桿，搬送位置直接修改參數。
10、熱焊采用獨特平面結構，確保封裝無開膠現象，熱焊頭帶有X,Y方向微調功能，大小焊頭更換方便快捷，更換焊頭不用重新調整平面，多組熱焊保證了封裝質量。
11、卡片傳送由伺服帶動皮帶完成動作 ，確保了機械的安全性、穩定性。
12、個性完善的軟件設計，使機械操作更加快捷、方便。
13、芯片ATR檢測裝置，確保機械封裝的合格率。
14、獨特的拉卡結構，避免了由于靜電出現的拉卡雙張現象。
15、芯片好壞自動識別，壞模塊自動剔除并收集。
16、熱焊前檢測卡基有無芯片，無芯片不焊接。
17、重卡檢測功能。

設備主要配置
主控 系統：臺灣臺達PLC
伺服 系統：臺灣臺達
吸 塵 機：國產
氣 缸：日本SMC
歸零感應器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺灣上銀
導軌 滑塊：臺灣上銀
電 源：臺灣明緯
電 磁 閥：日本SMC
真空產生器：日本SMC
模 具：源明杰產









技術參數：
外型尺寸：約L2200*W1200*H1800mm
重 量：約1500kg
電 源：AC220V 50/60HZ 20A
功 率：約3.5KW
壓縮空氣：6㎏/C㎡
耗 氣 量：約110L/min
控制方式：雙軸定位+PLC控制
機械調整：0.01㎜
精 度：伺服每分步=0.01mm
適用材料：各種規格型號的芯片，ISO標準卡基
操作人員：1 人
生產速度：2500張/小時
產品合格率：99%