產品詳情：

TK4100芯片繞銅線 125KHZ低頻COB芯片電感繞線定制
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術,得到一大版完整的COB模組，根據需要，制作成不同的RFID電子標

芯片型號: TK4100,T5577,EM4305,復旦F08等

天線尺寸: 20mm 或可按客戶要求定制

標簽尺寸: 外徑20mm 內徑18mm

產品工藝: 銅天線+COB

協議: ISO 7816/1SO 14443A/15693

感應頻率: 125KHZ、13.56MHZ

讀寫距離: 0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區別。

保存溫度: -25°C~+65°

工作溫度: -25°C~+65°C

數據保持: 10年,內存可擦寫10萬次

標簽適用范圍:資產管理，物品管理等

(注: 標簽尺寸、芯片可按客人要求訂制

優勢:
有效地降低生產成本和提高產品的規模化產能，采用拆分二元結構模塊化預封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結構。這種二元組件結構的工藝技術，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產品