日前正于美國加利福尼亞州斯坦福大學舉行的接口技術研討會“A Symposium on High Performance Interconnect 11（HOT Interconnect 11）”上，生產低價位無線標簽（RFID標簽）的美國Alien科技公司首席執行官Stavro E. Prodromou發表了主題演講。該公司因接到全球著名剃須刀制造商美國吉列公司5億枚的大單而聞名業界。

　　該公司的此次的演講專門面向那些對無線標簽不甚了解的與會人員，主要介紹無線標簽的基本知識和該公司的技術概要。在演講中介紹了無線標簽與條形碼在性質上的區別、成本的比較以及Auto-ID中心的標準化工作等情況。

　　接下來，Prodromou提到了無線標簽普及所面臨的四大課題：“在較大的噪音環境中也能穩定地工作”、“把價格降到數美分”、“大批量生產特性”和“特有的封裝技術”等。

　　同時還表示，價格偏高的原因主要是由于在底板上加貼無線通信IC的緣故。隨著制造工藝深次微米技術的不斷發展，無線通信IC將會越來越小，價格也越來越便宜。Alien目前生產的第一代產品采用的是0.5μm工藝CMOS技術，芯片尺寸為0.7mm2。他認為在2006年以前通過采用0.18μm工藝將能夠使芯片尺寸降低到0.25mm2。“但隨著IC的小型化，加貼成本會越來越高”（Prodromou）。IC的價格走低確趕不上加貼成本的上漲，最終則將使得無線標簽成本走高。

　　這位CEO表示，該公司成功解決加貼成本上漲的方法是應用了由該公司開發的FSA（Fluidic Self Assembly，流控自裝配）技術。FSA技術是指把無線通信IC澆注到液體中的薄膜底板上，然后通過使底板與液體共振而將IC嵌入到底板上的凹陷處。同時表示若使用FSA技術，在無線標簽成本中的加貼成本將會降到現在的1/10。

　　另外，該公司展示了今后即將開發的產品，細針狀的“FiberTag”標簽的照片。據稱這是一個設想用于1m以下近距離通信的無線標簽。所用頻帶均為2.45GHz頻帶，價格為數美分。（記者：菊池 隆裕=硅谷支局）