當今世界，社會和經濟的發展，對信息資源、信息技術和信息產業的依賴程度越來越大，信息化是世界各國發展經濟的共同選擇。不管是工業發達國家還是一些經濟發展較快的發展中國家，無不視信息為國家的重要資源和財富。三金工程，即金橋、金關、金卡工程，是根據中央領導同志的部署，為推進我國國民經濟信息化的重大戰略舉措。它是我國國民經濟信息化的重大基礎工程，又是一項跨部門、跨地區、跨世紀的宏大系統工程。其工程建設與技術協調異常龐雜。

　　從世界同類工程建設、運營經驗看，其中有一條共同經驗：即把涉及互連、互通、互操作所需要的技術協調內容以標準的形式相對固定下來。近十年來，國際信息技術標準制定活動空前活躍，各種標準、規范、協議在一些地區、國家紛紛問世。目前，國際標準化組織（ISO）正在積極開展信息技術標準的研究制定工作，并通過標準，使全球信息處理更快更好。在一些信息產業發達國家和地區的推動之下，聯合國也介入了這類性質的標準化活動，在這些標準化文件支持下，通信網絡及其相關應用系統的建設和運行亦呈現出前所未有的繁榮景象。

　　為貫徹國務院國家經濟信息化聯席會議關于推進國民經濟信息化建設的決議，保障三金工程的開發、建設順利進行，并為三金工程的運行、管理提供良好的技術基礎，標準化工作必須先行。由于三金工程在技術上的協調工作量極大，所以需要的標準量多、難度大、技術起點高。盡管十多年來，我國積極采用國際標準和國外先進標準，但與工程需要相比，仍相差甚遠。為滿足三金工程建設急需，在加速組織制定三金工程國家標準的同的同時，特采取編制《三金工程標準化指南》的應急措施，在國家標準未正式發布前，指導三金工程的建設，以解燃眉之急。

　　《金卡工程標準化指南》是《三金工程標準化指南》的一部分，它向用戶及工程設計者提供一套有關金卡工程最基礎性的規范標準和指南性貢獻。

　　《金卡工程標準化指南》的編寫工作，由電子工業部、國家技術監督局和中國人民銀行組織以電子部標準化所、全國信息技術標準化技術委員會和全國金融標準化技術委員會為主，會同有關專家，在短時間內編寫而成的。在編寫過程中有關部門、有關單位以及有關專家的大力支持。在此深表謝意。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 呂新奎

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一九九六年十二月


　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　序　　言

　　集成電路卡（簡稱IC卡）具有信息存儲量大、數據保密性好、讀卡簡單快速等優點，其應用范圍極為廣泛。從1993年我國開始實施金卡工程以來，IC卡在國內的生產和應用發展很快，目前已在金融、商貿、交通、電信、醫療衛生、公安以及城市公共事業管理等領域得到廣泛的應用，取得初步成效。

　　為加強對IC卡生產統籌規劃和管理，規范市場和企業行為，保證IC卡應用的便捷、安全、可靠和金卡工程健康、有序地發展，國家金卡工程協調領導小組辦公室提出了制定《集成電路卡通用規范》的工作任務，并落實了經費，由中國電子技術標準化研究所負責組織完成。

　　在制定《集成電路卡通用規范》的過程中，我們堅持積極采用并借鑒國際標準和國外先進工業規范的原則，以ICO/ICE7816、10373系列國際標準的的最新版本為基礎，結合國內不同領域IC卡應用的實際需要和金卡工程試點經驗，提出了一個具有普遍意義的通用性技術規范。其目的是確定一套適合我國IC卡應用發展的基本技術平臺。

　　《集成電路卡通用規范》具有以下幾方面的特點：

　　1、先進性

　　本規范全部采用了相關國際標準的最新版本，同時充分考慮到相關技術的發展前景，如PC/SC技術、JAVA卡技術、復合卡技術等。

　　2、兼容性

　　本規范是在等同ISO/IEC相關國際標準和原則的基礎上，參照國外先進工業規范的原則制定完成的，從而保證了與國際標準產品的兼容性。

　　3、通用性

　　本規范為我國各部門、各地區生產、應用IC卡規定了通用性的最低技術要求，從技術上基本保證了不同部門和地區IC卡應用的通用性和實際業務的獨立性，促進了新技術的發展。

　　4、系統性

　　本規范包括接觸式IC卡規范、測試規范、接口設備、應用編程接口、行業間信息交換指和數據元素以及安全等方面，以保證IC卡應用系統的一致性。

　　《集成電路卡通用規范》主要由以下部分組成：

　　第1部分：卡片基本規范

　　第2部分：行業間交換命令和數據元

　　第3部分：測試方法

　　第4部分：接口設備基本應用編程接口規范

　　第5部分：安全規范

　　第6部分：應用設備與讀寫器之間的物理接口規范（暫定）

　　其中第1、2、3部分已完成了報批稿，待信息產業部審查批準后作為行業標準推廣執行。第4、5、6部分也將于明年上半年完成報批工作。別外，隨著無觸點集成電路卡應用的發展，有關這部分的內容也將陸續增加到本規范中，使本規范真正成為一個通用全面的技術規范。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　張　琪

　　目 錄

第1部分：卡片基本規范

1　范圍

2　引用標準

3　定義

4　縮略語

5　物理特性、附加信息的記錄方法和卡的尺寸及觸點位置

5.1　物理特性

5.2　附加信息記錄的方法

5.3　IC卡的尺寸和觸點位置

6　電氣特性

6.1　總則

6.2　操作條件

6.3　電壓和電流值

7　卡操作規程

7.1　概述

7.2　激活

7.3　信息交換

7.4　停活

8　復位應答

8.1　一般配置

8.2　參數T

8.3　異步字符

8.4　復位應答的結構

8.5　全局接口字節的內容

8.6　操作方式

9　協議和參數選擇

9.1　概述

9.2　PPS協議

9.3　PPS請求和響應的結構和內容

9.4　成功的PPS交換

10　協議T=0,異步半雙工字符傳輸協議

10.1　范圍

10.2　字符級

10.3　命令的結構和處理

11　協議T=1,異步半雙工塊傳輸協議

11.1　范圍和原則

11.2　術語和縮略語

11.3　字符幀

11.4　塊幀

11.5　協議參數

11.6　數據鏈路層上的字符成分操作

11.7　數據鏈路層上的塊成分操作



第2部分：行業間交換用命令、行業間數據元及注冊號規定

1　范圍

2　引用標準

3　定義

4　縮略語和記號

5　基本組織結構

5.1　數據結構

5.2　卡的安全體系結構

5.3　APDU報文結構

5.4　命令首標、數據字段和響應尾標的編碼約定

5.5　邏輯信道

5.6　安全報文交換

6　基本的行業間命令

6.1　READ BINARY命令

6.2　WRITE BINARY命令

6.3　UPDATE BINARY命令

6.4　ERASE BINARY命令

6.5　READ RECORD命令

6.6　WRITE RECORD命令

6.7　APPEND RECORD命令

6.8　UPDATE RECORD命令

6.9　GET DATA命令

6.10　PUT DATA命令

6.11　SELECT FILE命令

6.12　VERIFY命令

6.13　INTERNAL AUTHENTICATE命令

6.14　EXTERNAL AUTHENTICATE命令

6.15　GET CHALLENGE命令

6.16　MANAGE CHANNEL命令

7　面向傳輸的行業間命令

7.1　GET RESPONSE命令

7.2　ENVELOPE命令

8　歷史字節

8.1　目的和一般結構

8.2　種類指示符

8.3　任選的壓縮TLV數據對象

8.4　狀態信息 8.5DIR數據引用

9 與應用無關的卡服務

9.1　定義和范圍

9.2　卡標識服務

9.3　應用選擇服務

9.4　數據對象檢索服務

9.5　文件選擇服務

9.6　文件I/O服務

10　數據元的標識

10.1　原則

10.2　數據對象結構

10.3　間接DE引用

10.4　標記分配方案

11　數據的檢索

11.1　原則

11.2　在ATR之后DO的檢索

11.3　在文件中數據的檢索

11.4　在FCI中數據的檢索

11.5　使用GET DATA命令的數據檢索

11.6　DE的間接檢索

12　特定DE的編碼

12.1　IDO 5B姓名(個人的)

12.2　IDO 6B受限的姓名

12.3　IDO 6A登錄模板

12.4　IDO 5F2F PIN使用政策的編碼

12.5　IDO 6C持卡者圖像

12.6　IDO 6D應用圖像模板

12.7　磁條數據

12.8　IDO 7F20顯示控制

12.9　交換輪廓

13　IDO的維護

13.1　來自ISO/IEC 7816其他部分的IDO

13.2　來自其他標準的IDO

14　行業間數據對象的列表

14.1　用字母次序表示的數據對象

14.2　用數字次序表示的數據對象

15　我國集成電路卡(IC卡)的注冊和標識號的分配

15.1　目的

15.2　標識號的分配

附錄A 通過T=0傳輸APDU報文

附錄B 通過T=1傳輸APDU報文

附錄C 記錄指針管理

附錄D 使用ANS.1基本編碼規則

附錄E 卡輪廓的舉例

附錄F 安全報文交換的使用

附錄G 行業間模板

附錄H 編碼舉例



第3部分：測試規范

1　范圍

2　引用標準

3　定義

4　測試方法的默認條款

5　IC卡一般特性的測試方法

5.1　卡翹曲

5.2　卡的尺寸

5.3　剝離強度

5.4　耐化學性

5.5　在溫度和濕度條件下卡尺寸的穩定性和翹曲

5.6　粘連和并塊

5.7　彎曲韌性

5.8　動態彎曲應力（彎曲特性）

5.9　動態扭曲應力（扭曲特性）

5.10　可燃性

5.11　阻光度

5.12　紫外線

5.13　X射線

5.14　電磁場

5.15　凸印字符的凸起高度

6　帶觸點的IC卡物理和電氣特性的測試方法

6.1　觸點位置

6.2　靜電

6.3　觸點的電阻和阻抗

6.4　觸點表面輪廓

6.5　觸點高度

6.6　機械強度--3輪測試

6.7　點壓力測試

6.8　點畸變測試

6.9　微模塊附著力的拉力測試

6.10　I/O觸點

6.11　I/O觸點的下降時間和上升時間

6.12　VPP觸點

6.13　CLK電流

6.14　RST電流

6.15　VCC電流

7　接口設備(IFD)物理和電氣特性的測試方法

7.1　IFD觸點的位置

7.2　插入/撥出的力

7.3　對ICC觸點的推力

7.4　物理損傷

7.5　輸出端的寄生電壓

7.6　觸點的激活

7.7　VCC電壓

7.8　VPP觸點

7.9　I/O觸點

7.10　CLK觸點

7.11　RST電壓

7.12　復位卡

7.13　觸點的停活

7.14　卡移去的檢測

8　帶觸點IC卡邏輯操作的測試方法

8.1　復位應答(ATR)時序

8.2　字符重復

8.3　奇偶校驗差錯檢測

8.4　ATR的結構和內容

8.5　全局字符 8.6接口字符（TA1,TB1,TC1,TD1）

8.7　字符等待時間（CWT）

8.8　塊保護時間（BGT）

8.9　卡的塊排序

8.10　ICC對協議差錯的反應

8.11　由ICC恢復的傳輸差錯

8.12　重新同步

8.13　IFSD協商

8.14　由IFD放棄

9　接口設備（IFD）邏輯操作的測試方法

9.1　字符重復

9.2　字符幀

9.3　T=0協議的命令報頭結構

9.4　用于T=0的VPP請求

9.5　字符等待時間（CWT）

9.6　塊保護時間（BGT）

9.7　IFD的塊排序

9.8　IFD對無效PCB的反應

9.9　由IFD對傳輸差錯的恢復

9.10　IFSC協商

9.11　ICC放棄

9.12　S（RESYNCH RESPONSE）塊中差錯的恢復



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