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制造工藝
  • RF器件和制造工藝市場正在升溫，這種態勢對于智能手機中使用的兩個關鍵組件 - 射頻開關器件和天線調諧器尤為明顯。
  • 自主標準自主協議的RFID芯片已經量產。它有望進一步降低RFID電子標簽的價格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國產的RFID技術和解決方案，無論在技術還是價格上就有了響當當的話語權。那么，我們今天就來具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!
  • 應答器設計的成本依賴于幾個因素，而不僅僅是硅的成本。事實上，芯片制造工藝的成本(就其復雜性和成熟程度與良率而言)一般可以由電路設計師來控制。根據經驗，當裸片面積超過1mm2時，用于供應鏈應用的RFID的成本開始下降。
  • DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速芯片的要求。
  • 金屬面板電容(MoC)觸摸系統的一大優點在于其傳感器的靈活性。這也就是說，其傳感器設計可以多達數百種，通過各種部署方式實現相同的外觀和觸感。面對如此眾多令人眼花繚亂的潛在可能，設計人員很難專注于一個具體的設計，除非其對不同的設計方案以及各種方案的優缺點非常熟悉。因而我們建議您去咨詢一下機械工程師，因為他們更了解可用的材料、材料的特點及制造工藝。
  • CCD和CMOS是當前主要的兩項成像技術，它們產生于不同的制造工藝背景，就當前技術言仍各具優劣。選擇CCD或CMOS攝像機應依據適用環境和要求， 合適選用CCD或CMOS技術，便能使圖像監控達到預期的效果。
  • IC智能卡使用過程中出現的密碼校驗失效、數據丟失、應用區不能讀寫等一系列失效和可靠性問題，嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用。分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理，并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例，對引起這些失效的根本原因作了深入探討，就提升制造成品率、改善可靠性提出應對措施。
  • UHF RFID 1W 閱讀器的RF部分通常包含大量的不同半導體制造工藝的RF元件。本文討論下一代RFID(射頻識別)閱讀器如何采用新的集成元件來簡化RFID閱讀器的設計。