近年來,射頻識別(Radio frequency of identification, RFID)技術,特別是在物流供應鏈上的產品包裝箱標識和自動跟蹤管理技術的研究及應用迅速發展。典型的 RFID 系統由 RFID 讀寫器和 RFID 標簽組成, RFID 標簽依靠讀寫器發射的電磁信號供電,并通過反射調制電磁信號與讀寫器通信。
該文通過仿真研究發現包裝箱內容積和物品的等效介電常數是影響包裝箱射頻識別( RFID )標簽天線的兩大因素,其中物品的介電常數對 RFID 標簽天線阻抗的影響最大。為了實現通用的“RFID 包裝箱”,設計了一種對包裝箱內物品不敏感的紙基 RFID 標簽天線。標簽天線采用懸置微帶多層介質結構,天線地板面積是輻射單元面積的兩倍。仿真和測試結果表明:在多種介電常數的物品包裝箱中,此 RFID 標簽天線均較好地與標簽 IC 阻抗匹配。