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疏耦合
  • 提出了一種基于ISO/IEC15693 協議的標簽芯片編解碼系統設計的實現方法，使編解碼更加完整準確。采用Verilog HDL建立RTL模型，用ModelSim進行功能仿真，并在Altera DE2-115與射頻前端搭建的平臺上進行了FPGA驗證。最后不僅功能驗證正確，而且比協議中要求的識別凹槽寬度范圍廣，處理更加靈活，同時減小了射頻前端模擬解調的壓力。對其他編解碼系統的實現也有一定的借鑒意義。
  • 這里介紹了RFID系統組成，提出了基于ISO／IEC15693協議無源電子標簽系統結構，基于低功耗、低成本實現原理。給出了芯片射頻接口電路、數字控制電路和E2PROM各個模塊的研究與設計實現，并給出了版圖設計的布局圖。已成功應用到基于ISO／IEC 15693協議無源電子標簽芯片設計中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工藝條件下流片成功，芯片面積1．86mm2，各項測試和設計指標滿足電子標簽的性能要求。