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記憶體
  • AIPIA成員E Ink控股公司，是電子墨水技術的首席革新者，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作開發了一個無電池的電子紙標簽的參考設計。解決方案采用了E Ink的低電壓e紙模塊和富士通的鐵電隨機存取記憶體(FRAM)的UHF RFID LSI(超高頻射頻識別系統)產品。
    11/09
  • 在第七屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2018產業和技術展望研討會上，富士通電子元器件產品管理部總監馮逸新就富士通對非易失性存儲器的策略以及創新方向為大家做了分享。“FRAM(鐵電存儲器)用于數據記錄;NRAM(碳納米管存儲)用于數據記錄和電碼儲存, 還可替代NOR Flash;ReRAM(電阻式記憶體)可替代大容量EEPROM。”
    05/02
  • 市場上有很多關于為快速成長的物聯網(IoT)市場連網裝置，開發小型化、低功耗記憶體的討論;不過針對不需要連網的裝置也有專屬記憶體商機，印刷記憶體就是一個例子。
    08/11
  • 基于MCU的SoC不僅僅是數位元件的組合，同時也包括了大量的類比功能、無線RF電路、快閃記憶體與靜態隨機存取記憶體(SRAM)——其中沒有一項能夠像數位電晶體一樣輕松地微縮或具有可預測性。
    12/08
  • Atmel發布具創新性的單線電子抹除式可復寫唯讀記憶體(EEPROM)產品，這款產品僅需2支接腳，即1支資料接腳和1支接地接腳即可正常工作。本系列產品是物聯網(IoT)、可穿戴設備、耗材、電池和纜線標識市場的理想之選。
    08/14
  • 物聯網晶片市場將呈現新戰局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯網系統單晶片(SoC)解決方案，期在產業典范轉移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。
    07/17
  • 近日，NFC論壇發表數項新NFC規格，將可改善射頻通訊、裝置識別性能，并達到更安全的點對點(P2P)通訊，同時能延展射頻介面，以優化和擴展P2P與記憶體標簽通訊。目前相關規格已可于NFC論壇官網站下載。
    07/06
  • 半導體廠新一波物聯網投資及產品攻勢全面迸發。為爭搶物聯網商機，國際晶片及IP大廠正拼盡全力研發新一代兼具高性能與省電特色的半導體解決方案；同時更紛紛祭出銀彈攻勢，大舉購并寬頻通訊、藍牙和記憶體IC廠，以湊齊物聯網潛力技術陣容，足見各家廠商皆已使出十八般武藝，圈地市場版圖。
    06/02
  • 物聯網(IoT)和穿戴式裝置是驅動半導體產業的兩大動力，都需要低功耗晶片、MEMS、MCU、類比晶片、感測晶片、利基型記憶體(SDRAM)等，非常適合晶圓代工廠在8寸廠發展特殊制程，目前個特殊制程約占各半導體廠約30%比重。
    06/25
  • 全球半導體的專家意法半導體近日發布了一個易于使用的開發平臺，其創新的非接觸式記憶體開發平臺，擁有獨特的能量收集能力。
    11/16
  • 富士通半導體美國公司（TI）7月13日推出了一系列新的先進的鐵電隨機存取記憶體（TI）產品由富士通設計和制造，以滿足在工業系統的需求迅速增加的FRAM，工廠自動化，計量，和許多其它低功耗應用要求高性能，非易失性內存。
    07/29
  • 鐵電記憶體(F-RAM)供應商Ramtron International 宣布，已開始提供具有F-RAM 特性之MaxArias 無線記憶體的商用樣品。
    08/13
  • 未來RFID發展關鍵為Tag的價格，Tag主要的研發趨勢為：更大的記憶體容量、更低廉的成本、密集排列的標簽讀取、極高的良率、靈敏度的提高、克服水分與金屬干擾、尺吋的彈性等，上述發展對于日后RFID的應用將會是一大突破。
    07/24
  • 歐洲業者Thin Film Electronics與韓國廠商InkTec聯手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據了解，Thin Film與InkTec合作開發的記憶體是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，經過五道印刷步驟所產出；此外也采用了一批100公尺長的軟性聚合物材料，良率可達97%。
    04/08
  • 　德州儀器(TI)日前宣佈推出多功能非接觸式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片與模組符合ISO/IEC 14443 B型標準，具有高速處理、RF效能及業界標準安全機制特性；其記憶體具有彈性及可設定性，可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達五種不同應用。
    09/16