這是『灣區(qū)物道』的第68期,本期訪談我們對話了深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事單位意法半導體研發(fā)(深圳)有限公司智能工業(yè)部門的全球負責人 Allan Lagasca,本次采訪,Allan深入分享了ST在半導體產(chǎn)業(yè)中的布局及其對未來發(fā)展的獨到見解,希望給企業(yè)帶來更多啟發(fā)和價值。
近日,芯科科技 Works With 開發(fā)者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕,芯科科技舉辦媒體交流活動,其亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘、中國區(qū)總經(jīng)理周巍及中國臺灣區(qū)總經(jīng)理寶陸格圍繞安全認證、無線連接與邊緣計算等核心議題,與媒體深入探討了公司的技術(shù)路線、產(chǎn)品戰(zhàn)略及市場趨勢,并分享了芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領域的最新成果與進展。
ABI Research最新報告顯示,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(Cellular IoT)正進入新一輪技術(shù)躍遷期。2024年至2029年間,5G RedCap模塊累計出貨量預計將達到8000萬片,其中增強型RedCap(eRedCap)模塊將占比71%。這一趨勢標志著全球物聯(lián)網(wǎng)正快速轉(zhuǎn)向更低成本、更高能效的5G連接形態(tài)。