ABI Research最新報告顯示，蜂窩物聯網（Cellular IoT）正進入新一輪技術躍遷期。2024年至2029年間，5G RedCap模塊累計出貨量預計將達到8000萬片，其中增強型RedCap（eRedCap）模塊將占比71%。這一趨勢標志著全球物聯網正快速轉向更低成本、更高能效的5G連接形態。

RedCap：銜接LTE與5G的關鍵橋梁

根據3GPP Release 17標準，RedCap被設計為連接高速eMBB（增強移動寬帶）與低功耗LPWA（低功耗廣域網）之間的中間層技術。

它在提供與LTE相當的數據速率的同時，顯著簡化終端設計并降低功耗，為物聯網設備廠商提供了向5G平滑過渡的經濟方案。

ABI Research行業分析師Jonathan Budd表示：

“5G RedCap通過削減終端復雜度，成為LTE Cat-4和Cat-6的自然繼任者。對于不需要完整5G性能的物聯網設備制造商而言，它是一條可負擔、可擴展的5G演進路徑。”

目前，高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）、紫光展銳（UNISOC）及翱捷科技（ASR）等主要芯片廠商均已進入RedCap芯片市場，帶動整個物聯網產業生態加速普及。

eRedCap：物聯網連接的下一階段

在3GPP Release 18中推出的增強型RedCap（eRedCap）進一步降低了設備復雜度與成本，為中低端物聯網應用打開了新空間。

ABI Research預測，到2029年，eRedCap模塊出貨量將達到5600萬片，成為RedCap市場的絕對主力。

Budd指出：“作為LTE Cat-1與Cat-1bis的理想替代，eRedCap將廣泛應用于各類物聯網設備。芯片與模組廠商正積極搶占先機，以在早期階段建立客戶黏性與市場壁壘。”

包括Sequans在內的多家半導體廠商已啟動eRedCap芯片研發項目，預示著物聯網通信芯片市場競爭將全面加速。

蜂窩物聯網生態的重要支柱

對歐洲及全球物聯網制造商而言，RedCap與eRedCap的發展不僅是一場技術升級，更是一條通往5G時代規模化落地的現實路徑。

從智能工業、能源管理到可穿戴設備和車聯網，基于RedCap的5G模塊將在未來五年成為蜂窩物聯網連接的核心力量。

ABI Research認為，隨著芯片、模組與網絡側標準的持續成熟，RedCap與eRedCap將成為蜂窩物聯網生態的重要支柱，推動全球5G從“技術驅動”走向“普惠連接”。

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