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即將在8月27日于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)”上，來(lái)自高通技術(shù)公司的技術(shù)專家將介紹今年全新發(fā)布的“高通躍龍?”品牌，分享產(chǎn)品路線圖規(guī)劃，以及工規(guī)級(jí)IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案，展示通過(guò)開放協(xié)作與智慧賦能，助力產(chǎn)業(yè)釋放端側(cè)AI的無(wú)限可能。

近日，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)促成了一項(xiàng)重要的產(chǎn)學(xué)研合作，會(huì)員單位東貝食安與深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合成立的"智慧食安與端側(cè)AI實(shí)驗(yàn)室"正式揭牌。這一合作平臺(tái)的建立標(biāo)志著東貝食安在食安監(jiān)管領(lǐng)域的AI技術(shù)應(yīng)用將邁入全新階段，同時(shí)也展示了深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研合作方面的積極貢獻(xiàn)。

今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下，各大芯企的業(yè)績(jī)走向。

對(duì)于RFID企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何跟AI結(jié)合起來(lái)并且能給RFID產(chǎn)品與方案帶來(lái)哪些價(jià)值

最近一兩年，在AI大概念的加持之下，端側(cè)AI成為了資本市場(chǎng)的香餑餑。

根據(jù)我們最新了解到的信息，高通的UWB套片在優(yōu)化之后，功耗有了很明顯的改善，然后據(jù)說(shuō)成本也將會(huì)得到明顯的優(yōu)化，預(yù)計(jì)在今年下半年主流手機(jī)廠商的新機(jī)潮中，旗艦機(jī)開始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮書中，我們對(duì)于UWB在手機(jī)中的商用也進(jìn)行了樂(lè)觀的預(yù)期。

根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的《2024年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，2023年全球藍(lán)牙設(shè)備的出貨量為50億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2028年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將增長(zhǎng)至75億臺(tái)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為8%。

現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)的UWB芯片廠商玩家很多，常規(guī)的功能指標(biāo)各個(gè)企業(yè)相差不大，那要如何去在產(chǎn)品端競(jìng)爭(zhēng)？我們認(rèn)為將AI的能力融入到UWB芯片就是很好的思路。

近期，AI概念持續(xù)火爆，美格智能、移遠(yuǎn)通信、廣和通等模組企業(yè)因布局端側(cè)AI（在設(shè)備端直接運(yùn)行AI而無(wú)需依賴云端計(jì)算）賽道，股價(jià)迎來(lái)大幅上漲：例如美格智能目前強(qiáng)勢(shì)斬獲7連板，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)；移遠(yuǎn)通信、廣和通目前的股價(jià)較去年12月初都實(shí)現(xiàn)了大幅度增長(zhǎng)。

2025年1月2日下午，由深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦，副會(huì)長(zhǎng)單位深圳市共進(jìn)電子股份有限公司承辦的【物聯(lián)網(wǎng)私董會(huì)】共進(jìn)股份端側(cè)AI新品研討會(huì)在新能源大廈圓滿舉辦。本次私董會(huì)是2025年第一場(chǎng)高端活動(dòng)，聚焦端側(cè)AI技術(shù)的前沿進(jìn)展、深度剖析市場(chǎng)趨勢(shì)、直面現(xiàn)存挑戰(zhàn)，全力推動(dòng)AI與IoT場(chǎng)景的深度融合。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，蘋果公司iOS 18.1正式版開始推送， 姍姍來(lái)遲的蘋果Apple Intelligence終于正式上線。

北京時(shí)間10月22日，高通公司在驍龍峰會(huì)上發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)處理器——驍龍8 Elite（下稱：驍龍8至尊版），這款處理器據(jù)稱將為智能手機(jī)帶來(lái)筆記本電腦級(jí)別的功能，是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。