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NFC晶片
  • Nike從今年的新賽季起，將會成為NBA 球衣制作的合作伙伴，由Nike 與NBA 聯手推出的全新球衣系列名為Connected Jersey，將「NFC晶片」植入球衣的這種新互動方式。
    01/15
  • 南開科技大學民生學院院長林正敏23日前往草屯南埔社區，與社區阿公阿嬤們相會，分享如何將南埔社區象徵的手工縫制布娃娃，將NFC技術應用在社區工藝，馬上使布娃娃變身、增加亮點，讓現場的阿公阿嬤們，頓時眼睛都亮起來。
    07/24
  • 全球NFC行動支付應用已逐漸普及，偉詮電看準智慧穿戴裝置內建支付功能此一成長趨勢，早已于2013年與英飛凌合作展開布局，共同開發以NFC為基礎的便利與安全之移動支付科技。
    12/30
  • 日前，力旺公司發表嶄新超低功耗邏輯製程嵌入式多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)解決方案—EcoBit技術。力旺表示，EcoBit硅智財具備極低的工作電壓區間與優異的電流管理，特別適用于對供電條件有嚴格限制的RF與NFC晶片設計，為力旺搶攻被動式RFID與NFC市場的利器。
    08/31
  • 大聯大控股近期宣布，旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP)NFC晶片--PN548C2，該產品符合歐洲電信標準協會(ETSI)制定的最新NFC規范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全相容的平臺，協助廠商推出下一代NFC設備和服務。
    11/19
  • 微控制器廠松翰(5471)布局物聯網從MCU跨入NFC芯片研發，首顆NFC芯片正式于3月份推出，進軍醫療級、智慧家居市場，由于看好行動支付趨勢底定，已開始研發第2代NFC芯片，搶攻商家、銀行端的NFC讀卡機市場。
    03/20
  • 身為全球半導體龍頭業者的意法半導體，在近日舉辦NFC技術與創新應用研討會，現場除分享NFC技術發展現況與應用趨勢外，也同步介紹意法半導體在NFC、微控制器的最新產品，對想要搶進NFC市場的臺灣產業，勢必會帶來極大的幫助。
    12/16
  • Holst Centre、比利時微電子研究中心(IMEC)以及游戲卡業者Cartamundi宣布，將聯手研發新一代近距離無線通訊(NFC)晶片;透過兼具超薄與可撓(Flexible)特性晶片的研發，讓NFC晶片可嵌入于紙張之中，并使游戲卡可連結手機、平板等行動智慧裝置，創造出直覺、簡單又有趣的全新游戲體驗。
    12/08
  • 由于近場無線通訊(NFC)技術應用在行動支付以及智慧聯網趨勢興起，2012年行動電話以及各式各樣的聯網終端產品搭載NFC晶片開始成為潮流，國際間各家晶片大廠也投入更多心力于NFC晶片的開發。在恩智浦(NXP)占有NFC晶片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDE Secure以及意法半導體(ST)如何因應?如何走出自己的一條路?
    08/11
  • 近距離無線通訊(NFC)安全元件(Security Element)出貨量走揚。全球行動支付與智慧城市風潮持續延燒，帶動各式交易資料與身分證件的安全認證需求，因此包括帶有支付功能的智慧型手機、NFC信用卡、交通票證，甚至是NFC讀卡機等市場需求，皆將大大挹注NFC晶片及安全元件廠商營收。
    04/28
  • 2013年是SGS電子實驗室嶄新開創的一年，除了在林口設立了新的華亞實驗室，擴充了EMC&RF的版圖、并持續增設OTA/SAR等相關設備之外，SGS邀您一同乘坐最新測試技術的列車，呈現給各位專業的MIMO OTA、NFC及WPC測試服務。
    07/24
  • 隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營于北美地區力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊（NFC）技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通（Broadcom）已發表首顆采用40奈米先進制程打造的NFC晶片，并將于明年首季啟動量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。
    10/09
  • 三星電子周三表示，將在明 (2011) 年第1 季開始大規模生產內建近距離無線通訊 (near-field communications，NFC) 芯片，此種芯片主要用于智能型手機和平板電腦。
    12/02
  • 身為2010臺北國際花卉博覽會唯一電信贊助商，中華電信(2412-TW)將在花博期間推出以整合NFC晶片與手機SIM卡的NFC導覽，可說是全球首次有這樣的服務，未來也不排除擴大采購NFC手機的機會。
    10/22