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IC卡：我國IC設計業近五年突飛猛進增長
作者：中國電子報
日期：2007-03-04 11:41:59
摘要：IC卡：我國IC設計業近五年突飛猛進增長
關鍵詞：智能卡
自1986年，中國內地出現第一家以設計自有IC產品為主的設計公司(北京集成電路設計中心)以來，到1999年的15年間，共發展到57家集成電路設計企業；而2000年到2004年5年間，卻猛增到500家左右，凈增443家，占總數的88.1%，在企業總數上已超過美國的硅谷和我國臺灣省，其年平均增長率達54%。
截至2004年，全國集成電路設計企業群體的注冊資本總額為61.9億元以上；總的從業人員達1.59萬人，其中設計研發人員占68.4%。他們主要分布在全國四個區域的7個國家IC設計產業化基地。
以上海為重心的長三角地區，無論在企業數、注冊資本和人才分布方面都處于國內顯要地位。該地區對我國集成電路設計業的發展及在更大范圍內吸引投資產生了極大的"磁心"作用。特別是至今在全國IC設計業中上市的兩家公司都在長三角地區，即在香港上市的上海復旦微電子股份有限公司和在內地主板(A股)上市的杭州士蘭微電子股份有限公司。
2004年，全國集成電路設計業(不包括香港和臺灣地區)的銷售額為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，而在2000年僅占6%左右，即提高了近9個百分點。這一銷售額與我國臺灣省和世界IC設計業相比，分別是他們的12.3%和3%，而在2000年，則僅占我國臺灣省的3.9%、世界設計業的0.75%，即通過五年的努力，相應提升了8個百分點和2個百分點以上。
2004年，排在前10名的設計企業的銷售額為36.9億元，相比2003年的22.5億元，增長了64%。其中，超過億元銷售額的企業(不包括香港和臺灣地區)共14家，比2003年增加了4家，合計銷售額約42億元，占產業總銷售額的比重為51.7%。他們的分布是，長三角地區占8家(57.1%)，京津環渤海灣地區占4家(28.6%)，珠三角地區占2家(14.3%)。
另外，2000年-2004年的5年，全國集成電路設計業銷售額的年平均增長率為106%，高出世界設計業同期的81個百分點左右，比我國臺灣省設計業也高出76個百分點。
IC設計業進入建立和完善產業鏈架構階段
自國發[2000]18號文發布以來，越來越多新的Foundries和封裝測試企業在我國興起，加速了我國IC產業鏈體系的形成。
目前，我國集成電路設計業已初步形成從系統標準及其解決方案出發，自有硅知識產權(IP)及國內外相關IP的開發和供應，設計前后端過程實施(IC設計服務和MPW運作)，到小批量工程樣品被用戶驗收合格(芯片測試和失效診斷及分析)，直至產品被市場接受(系統整機應用)為止的整個IC設計產業體系。這種趨勢為我國的IC設計及其產業化發展提供了自身技術的配套保障，同時也注入了跨越式發展的技術開發活力。
IC設計公共服務體系。作為IC設計初創企業，在它們的成長、發展前期，特別需要孵化和培育。我國包括地方政府非常注重公益性服務平臺的建設，先后在國家7個產業化基地建立了相應的集成電路設計服務平臺，提供IC設計環境的軟/硬件及測試、MPW計劃等方面的服務，形成了具有鮮明特色的"孵化器+技術平臺+人才培訓"的綜合服務平臺。特別是在上海還成立了全國唯一的國家級IC設計生產力促進中心和以具有自主知識產權的核心芯片工藝IP核開發服務為主的上海集成電路研發中心；在信息產業部的支持下，在北京和上海成立了硅知識產權(SIP)交易中心；同時，在國家知識產權局的支持下，上海硅知識產權交易中心建立了國家級集成電路行業專利數據庫等。
IC設計價值鏈體系。當今世界，集成電路設計成本增長越來越快，在0.35微米工藝時約為100萬美元，0.18微米工藝時已達200萬-300萬美元，當發展到0.09微米時，費用將高達1300萬美元。所以，降低設計成本(特別是人員成本)，提高設計成功率，縮短上市周期是IC設計公司始終關注的焦點。于是在世界集成電路產業鏈的發展中，興起了集成電路設計服務業的中介業態，并扮演著越來越關鍵的角色。
目前在我國IC設計服務業中，最具影響力的有智芯科技(IPCore Technologies)、芯原微電子公司(Verisilicon)和華杰集成電路設計服務公司。他們都從建庫開始并逐漸擴展到產品設計服務的全過程，投資規模及技術層次均較高，擁有足夠的IP，與代工廠有緊密的合作關系。我國專業IC設計服務公司的出現，解決了整機單位、設計公司及代工方的各種配合問題，有利于設計公司產品的開發并迅速面市。
IC設計產品開發中低高多元化共存
在中低檔通用IC市場。我國的IC卡從芯片設計、制造、封裝、測試、應用，直至標準已形成具有自主知識產權的產業鏈體系。近幾年在全國IC設計業銷售額中，IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其應用領域涵蓋了交通、通信、銀行、信息管理、石油、勞動保障、身份識別、防偽等諸多方面。主要設計企業有大唐微電子、中國華大、上海華虹、清華同方、復旦微電子等，目前它們的產品包括以8位MCU為基礎的接觸式卡和非接觸式卡、32位CPU接觸式卡和非接觸式卡、RF模塊及其射頻讀寫IC以及智能標簽等芯片。
另外，我國的第二代身份證已使用自主開發的RFIC卡芯片，并完善了整個RFIC卡的制造、應用產業鏈的全過程，確保了使用的安全性。
其他諸如家電、電表、電源管理等消費類電子產品用的MCU、LCD以及ASIC等方面，已形成一支設計和產業化的骨干企業，如2004年超億元企業中的上海復旦微電子股份有限公司、杭州士蘭及其友旺、無錫矽科和友達、深圳國微等。
在新興的熱點市場。目前我國自主設計的芯片產品已涉及了CPU/DSP、高檔IC卡、數字電視(DTV)和多媒體、2G-3G手機以及信息安全等六大領域。IC設計技術快速地進入國際主流技術(0.25微米-0.18微米)水平。具有自主知識產權的核心芯片的開發及其產業化也取得了可觀的群體性突破。
在CPU/DSP方面，主要有中國科學院計算機研究所的"龍芯系列"，北大眾志微系統科技公司的"北大眾志"，方舟科技的"方舟系列"，上海交大"漢芯"系列等。
在數字電視(DTV)和多媒體芯片方面，有以北京中星微電子的"星光"系列為代表的數字多媒體芯片，以北京海爾為代表的"愛國者"系列的數字電視解碼芯片，以清華和上海交大為代表的HDTV多載波和單載波信道芯片，以上海晶晨半導體公司主導的HVD標準規格的多媒體編解碼芯片，以珠海炬力為代表的MP3芯片等。
在2G-3G手機芯片方面，有以上海"展迅"為代表的2G-2.5G雙模手機基帶芯片，3G的TD-SCDMA無線終端芯片，以上海"鼎芯"為代表的PHS手機用的射頻IC收發器和其他通信RF芯片，包括WLAN基帶和RF芯片等。在信息安全芯片方面，有以四川南山之橋為代表的集路由器、交換機及防火墻功能于一體的安全系列芯片。
目前我國致力于新興熱點市場的IC設計業，對全國IC設計業銷售額的貢獻僅在20%左右，但它們的增長前景喜人。這從2004年全國IC設計公司排名前14位的公司可以看出，定位在新興市場的大多數公司的增長率都大于100%以上，如中星微，2004年的銷售額比2003增長133.3%；上海展迅增長339.8%；珠海的增長率竟然高達1050%。
IC設計企業在標準體系中主導作用增強
應該看到，國家間的IT技術標準之爭，是國家利益之爭，是未來的市場分割之爭。標準是制定新一代產品的協議和規范，而一項標準要涉及到一系列的各種專利，而利用專利，可以實現利益的最大化。所以，今天建設和形成從IT產業標準出發，到IC開發直至IC應用的大產業鏈的結合環境，不僅對集成電路設計業的發展，進而對整個電子整機系統產業的發展都是根本所在，也是解決集成電路設計企業產品出路及其產業化問題的唯一切實有效的措施。
近年來，在我國集成電路設計行業中，興起了以集成電路設計企業牽頭或參與組成聯盟來探討和建立相關標準的新模式，改變了過去單純由系統整機廠商提出和制定標準的模式，即進入了以核心技術的標準制定的知識產權境地。如由中星微電子等9家單位共同成立的移動多媒體技術聯盟(MMTA)；由上海華虹集成電路有限責任公司等國內十多個企業聯合成立的"數字電視接收設備與家庭網絡平臺標準工作組(AVS)"；如在上海晶晨半導體公司主導下，由國內19家企業參加的HVD標準的制定；如由上海華虹集成電路有限公司、上海復旦微電子股份有限公司、上海市IC行業協會智能卡專業委員會等11家單位發起制定的《防偽用智能標簽通用技術規范》國家標準等。
三大矛盾阻礙IC設計業成長
我國IC設計業過去走的是一條以政府為主導，企業數量急速擴張的道路。面對世界發達國家和地區及其IC列強，我國集成電路設計業，無論在技術水平，還是經濟規模都顯得極其弱小，我國集成電路設計業面臨考驗和挑戰是明顯而嚴峻的。
第一，企業數快速增長和新興市場興起引起的"大智力與少人才"問題。集成電路設計人才短缺是一個世界IT業界的大問題，因IC設計人才涉及到IT和IC兩大產業需求面。尤其是我國，鑒于信息產業的蓬勃發展，必然會帶來集成電路設計人才的緊缺。目前全國相應的集成電路設計人才的供給量遠遠小于需求，這不僅引發人才市場的無序獵爭、人才待遇攀比等負面效應，而且嚴重影響了我國集成電路設計業隊伍的建設。
第二，企業技術創新存在的"高風險與缺資金"問題。由于我國IC設計的核心技術尚未擺脫國外的封鎖和控制，而要抓住當今世界技術及其標準處在轉折期的機遇，形成自主"創新"，必然需要巨大的資金投入來引進和利用別人的知識產權，或別開新路研發自主知識產權。目前我國相應的融資機構和投資商還不看好集成電路設計業，主要是承受不了集成電路技術不斷升級，產品更新快所帶來的高風險，另外，這些融資機構和投資商也看不上IC設計企業的規模實力。
第三，企業IC產品開發及其產業化存在的"整機與芯片互動"脫節問題。我國現有的大多數整機產品設計及其應用是引進國外的技術方案，按照別人的技術路線圖包括技術標準跟蹤，難以提出從標準、自主系統架構、關鍵技術出發的整機核心IC需求的技術要求；另外我國的IC設計企業缺乏對IT技術標準的研究，缺乏系統及其平臺設計經驗，缺乏對國內外市場信息及其技術專利的了解，也難以設計出整機系統所需的市場競爭力強、且具有自主知識產權的核心IC產品及其完整的系統解決方案，何況在產品的性價比、質量、品牌等也得不到認可。
因此，我國的IC設計業要想做大做強還將走過一段很艱辛的路。
加速發展IC設計業五大對策
對策一，實施人才工程戰略，建立完善的人才架構和人才成長環境。
政府應加強"集成電路人才教育和培訓基地"建設，充分利用目前國內已有的各種IC人才教育和培訓模式，如高校和研究機構的學歷、學位包括工程碩士教育，高校與產業界建立的博士后流動站，政府(如勞動與社會保險局)與學校以及社會包括與國際聯合組織的成人教育；同時將這些
IC教育和培訓組織納入管理、規劃和服務范圍，并給予平等待遇，使IC人才高地建設形成完整的人才教育和培訓梯度；政府應制定相應的傾斜性的獎勵政策，包括提供廉價住房，在諸如個人調節稅、期股等方面能相應立法，以營造吸引國內外優秀IC人才及其成長發展的環境。另外，政府應推動國內人事咨詢業、人才中介服務業的發展，使企業能集中精力開展核心業務，有效控制和降低運行成本，以利企業做強做大。
對策二，政府繼續加強IC產業相關的公共平臺建設和投入。
這些平臺的主要目標和任務，就是解決制約我國IC設計業發展的共性技術，諸如設計工具和平臺、核心硅知識產權(SIP)、制造工藝模塊等；針對我國已有的IC產業鏈狀況來補缺填空，做到單個企業難以辦到的大事，起著那些以盈利為唯一目的機構所不可替代的作用。其近期目標和任務是，針對國際上技術已經成熟而發達國家正在退出或無暇顧及的量大面廣的中低檔的特定IC市場，向產業界及時提供上述共性技術，包括資源的整合和培訓，幫助我國IC設計企業真正做到擁有低成本、高質量、具有自主創新技術和更好品牌的IC產品，去占領這些領域的國內外市場。
對策三，政府繼續推進"整機與芯片"的聯動，相應成立"產學研"聯盟。
這些聯盟是針對我國具有的相對優勢，如3G、HDTV、汽車電子、平板顯示(PFD)等重大新興的熱點市場領域，抓住中央的各項政策出臺之際，由整機系統制造商、運營商和內容供應商、IC設計企業和相關高等院校及研究機構在共同的利益下而成立。主要的目標和任務是，最大限度地從標準、系統架構、關鍵技術、產品和內容研發出發，整合產業鏈和供應鏈的資源共同形成科教興國的大項目，規劃未來一段時間的重大整機系統產品，包括制定核心IC、軟件和接口等發展藍圖；同時明確合作機制和時間表，分階段地選擇某個領域的重點整機系統產品、芯片和軟件產品攻關，以共同的使命來發展市場做大產業。
對策四，政府應健全和理順我國IC設計業的"技術與資本"的運作渠道。
一個IC設計公司的成長和持續發展在很大程度上取決于能否獲得風險投資和上市(IPO)融資，包括被并購等。目前我國嚴重缺乏這種運作的氛圍和環境，如今天，從金融機構獲得融資，需要資產抵押和擔保，這對于固定資產不大，且處于虧損階段的IC設計企業更難以獲得支持；其次在上市或并購等方面的渠道又不暢通。建議在政府支持下，針對有市場和效益前景的"專項產品"，且企業資信好，采用企業團隊個人資產抵押，設立"IC設計企業擔保基金"和金融機構共同負責"專項信貸"或給予貸款授信額度。另外，政府為促進IC設計業在"技術與資本"結合下的改造和重組，鼓勵成立相應的中介服務機構，以提供專項的融資、上市或并購等信息咨詢服務等。
對策五，政府應加強實施外資IC設計企業或中心的本地化戰略。
應該看到，在中央和各地政府的政策杠桿的作用下，世界IT跨國公司在我國的增長尤為顯著，特別是在上海的比例占整個企業數的47%以上。所以，外資本地化戰略非常重要，其目標和任務是，以國民待遇對待在我國注冊的外資IC設計公司，使它們享受到同樣的政府對產業的支持政策；充分發揮它們具有跨國經營經驗和先進技術的優勢作用，使它們從母公司的研發中心，走向技術中心，直至在中國實現運營中心的發展，迅速改變這些企業游離于我國IC設計業做大做強局面之外的狀況。
截至2004年，全國集成電路設計企業群體的注冊資本總額為61.9億元以上；總的從業人員達1.59萬人，其中設計研發人員占68.4%。他們主要分布在全國四個區域的7個國家IC設計產業化基地。
以上海為重心的長三角地區，無論在企業數、注冊資本和人才分布方面都處于國內顯要地位。該地區對我國集成電路設計業的發展及在更大范圍內吸引投資產生了極大的"磁心"作用。特別是至今在全國IC設計業中上市的兩家公司都在長三角地區，即在香港上市的上海復旦微電子股份有限公司和在內地主板(A股)上市的杭州士蘭微電子股份有限公司。
2004年，全國集成電路設計業(不包括香港和臺灣地區)的銷售額為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，而在2000年僅占6%左右，即提高了近9個百分點。這一銷售額與我國臺灣省和世界IC設計業相比，分別是他們的12.3%和3%，而在2000年，則僅占我國臺灣省的3.9%、世界設計業的0.75%，即通過五年的努力，相應提升了8個百分點和2個百分點以上。
2004年，排在前10名的設計企業的銷售額為36.9億元，相比2003年的22.5億元，增長了64%。其中，超過億元銷售額的企業(不包括香港和臺灣地區)共14家，比2003年增加了4家，合計銷售額約42億元，占產業總銷售額的比重為51.7%。他們的分布是，長三角地區占8家(57.1%)，京津環渤海灣地區占4家(28.6%)，珠三角地區占2家(14.3%)。
另外，2000年-2004年的5年，全國集成電路設計業銷售額的年平均增長率為106%，高出世界設計業同期的81個百分點左右，比我國臺灣省設計業也高出76個百分點。
IC設計業進入建立和完善產業鏈架構階段
自國發[2000]18號文發布以來，越來越多新的Foundries和封裝測試企業在我國興起，加速了我國IC產業鏈體系的形成。
目前，我國集成電路設計業已初步形成從系統標準及其解決方案出發，自有硅知識產權(IP)及國內外相關IP的開發和供應，設計前后端過程實施(IC設計服務和MPW運作)，到小批量工程樣品被用戶驗收合格(芯片測試和失效診斷及分析)，直至產品被市場接受(系統整機應用)為止的整個IC設計產業體系。這種趨勢為我國的IC設計及其產業化發展提供了自身技術的配套保障，同時也注入了跨越式發展的技術開發活力。
IC設計公共服務體系。作為IC設計初創企業，在它們的成長、發展前期，特別需要孵化和培育。我國包括地方政府非常注重公益性服務平臺的建設，先后在國家7個產業化基地建立了相應的集成電路設計服務平臺，提供IC設計環境的軟/硬件及測試、MPW計劃等方面的服務，形成了具有鮮明特色的"孵化器+技術平臺+人才培訓"的綜合服務平臺。特別是在上海還成立了全國唯一的國家級IC設計生產力促進中心和以具有自主知識產權的核心芯片工藝IP核開發服務為主的上海集成電路研發中心；在信息產業部的支持下，在北京和上海成立了硅知識產權(SIP)交易中心；同時，在國家知識產權局的支持下，上海硅知識產權交易中心建立了國家級集成電路行業專利數據庫等。
IC設計價值鏈體系。當今世界，集成電路設計成本增長越來越快，在0.35微米工藝時約為100萬美元，0.18微米工藝時已達200萬-300萬美元，當發展到0.09微米時，費用將高達1300萬美元。所以，降低設計成本(特別是人員成本)，提高設計成功率，縮短上市周期是IC設計公司始終關注的焦點。于是在世界集成電路產業鏈的發展中，興起了集成電路設計服務業的中介業態，并扮演著越來越關鍵的角色。
目前在我國IC設計服務業中，最具影響力的有智芯科技(IPCore Technologies)、芯原微電子公司(Verisilicon)和華杰集成電路設計服務公司。他們都從建庫開始并逐漸擴展到產品設計服務的全過程，投資規模及技術層次均較高，擁有足夠的IP，與代工廠有緊密的合作關系。我國專業IC設計服務公司的出現，解決了整機單位、設計公司及代工方的各種配合問題，有利于設計公司產品的開發并迅速面市。
IC設計產品開發中低高多元化共存
在中低檔通用IC市場。我國的IC卡從芯片設計、制造、封裝、測試、應用，直至標準已形成具有自主知識產權的產業鏈體系。近幾年在全國IC設計業銷售額中，IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其應用領域涵蓋了交通、通信、銀行、信息管理、石油、勞動保障、身份識別、防偽等諸多方面。主要設計企業有大唐微電子、中國華大、上海華虹、清華同方、復旦微電子等，目前它們的產品包括以8位MCU為基礎的接觸式卡和非接觸式卡、32位CPU接觸式卡和非接觸式卡、RF模塊及其射頻讀寫IC以及智能標簽等芯片。
另外，我國的第二代身份證已使用自主開發的RFIC卡芯片，并完善了整個RFIC卡的制造、應用產業鏈的全過程，確保了使用的安全性。
其他諸如家電、電表、電源管理等消費類電子產品用的MCU、LCD以及ASIC等方面，已形成一支設計和產業化的骨干企業，如2004年超億元企業中的上海復旦微電子股份有限公司、杭州士蘭及其友旺、無錫矽科和友達、深圳國微等。
在新興的熱點市場。目前我國自主設計的芯片產品已涉及了CPU/DSP、高檔IC卡、數字電視(DTV)和多媒體、2G-3G手機以及信息安全等六大領域。IC設計技術快速地進入國際主流技術(0.25微米-0.18微米)水平。具有自主知識產權的核心芯片的開發及其產業化也取得了可觀的群體性突破。
在CPU/DSP方面，主要有中國科學院計算機研究所的"龍芯系列"，北大眾志微系統科技公司的"北大眾志"，方舟科技的"方舟系列"，上海交大"漢芯"系列等。
在數字電視(DTV)和多媒體芯片方面，有以北京中星微電子的"星光"系列為代表的數字多媒體芯片，以北京海爾為代表的"愛國者"系列的數字電視解碼芯片，以清華和上海交大為代表的HDTV多載波和單載波信道芯片，以上海晶晨半導體公司主導的HVD標準規格的多媒體編解碼芯片，以珠海炬力為代表的MP3芯片等。
在2G-3G手機芯片方面，有以上海"展迅"為代表的2G-2.5G雙模手機基帶芯片，3G的TD-SCDMA無線終端芯片，以上海"鼎芯"為代表的PHS手機用的射頻IC收發器和其他通信RF芯片，包括WLAN基帶和RF芯片等。在信息安全芯片方面，有以四川南山之橋為代表的集路由器、交換機及防火墻功能于一體的安全系列芯片。
目前我國致力于新興熱點市場的IC設計業，對全國IC設計業銷售額的貢獻僅在20%左右，但它們的增長前景喜人。這從2004年全國IC設計公司排名前14位的公司可以看出，定位在新興市場的大多數公司的增長率都大于100%以上，如中星微，2004年的銷售額比2003增長133.3%；上海展迅增長339.8%；珠海的增長率竟然高達1050%。
IC設計企業在標準體系中主導作用增強
應該看到，國家間的IT技術標準之爭，是國家利益之爭，是未來的市場分割之爭。標準是制定新一代產品的協議和規范，而一項標準要涉及到一系列的各種專利，而利用專利，可以實現利益的最大化。所以，今天建設和形成從IT產業標準出發，到IC開發直至IC應用的大產業鏈的結合環境，不僅對集成電路設計業的發展，進而對整個電子整機系統產業的發展都是根本所在，也是解決集成電路設計企業產品出路及其產業化問題的唯一切實有效的措施。
近年來，在我國集成電路設計行業中，興起了以集成電路設計企業牽頭或參與組成聯盟來探討和建立相關標準的新模式，改變了過去單純由系統整機廠商提出和制定標準的模式，即進入了以核心技術的標準制定的知識產權境地。如由中星微電子等9家單位共同成立的移動多媒體技術聯盟(MMTA)；由上海華虹集成電路有限責任公司等國內十多個企業聯合成立的"數字電視接收設備與家庭網絡平臺標準工作組(AVS)"；如在上海晶晨半導體公司主導下，由國內19家企業參加的HVD標準的制定；如由上海華虹集成電路有限公司、上海復旦微電子股份有限公司、上海市IC行業協會智能卡專業委員會等11家單位發起制定的《防偽用智能標簽通用技術規范》國家標準等。
三大矛盾阻礙IC設計業成長
我國IC設計業過去走的是一條以政府為主導，企業數量急速擴張的道路。面對世界發達國家和地區及其IC列強，我國集成電路設計業，無論在技術水平，還是經濟規模都顯得極其弱小，我國集成電路設計業面臨考驗和挑戰是明顯而嚴峻的。
第一，企業數快速增長和新興市場興起引起的"大智力與少人才"問題。集成電路設計人才短缺是一個世界IT業界的大問題，因IC設計人才涉及到IT和IC兩大產業需求面。尤其是我國，鑒于信息產業的蓬勃發展，必然會帶來集成電路設計人才的緊缺。目前全國相應的集成電路設計人才的供給量遠遠小于需求，這不僅引發人才市場的無序獵爭、人才待遇攀比等負面效應，而且嚴重影響了我國集成電路設計業隊伍的建設。
第二，企業技術創新存在的"高風險與缺資金"問題。由于我國IC設計的核心技術尚未擺脫國外的封鎖和控制，而要抓住當今世界技術及其標準處在轉折期的機遇，形成自主"創新"，必然需要巨大的資金投入來引進和利用別人的知識產權，或別開新路研發自主知識產權。目前我國相應的融資機構和投資商還不看好集成電路設計業，主要是承受不了集成電路技術不斷升級，產品更新快所帶來的高風險，另外，這些融資機構和投資商也看不上IC設計企業的規模實力。
第三，企業IC產品開發及其產業化存在的"整機與芯片互動"脫節問題。我國現有的大多數整機產品設計及其應用是引進國外的技術方案，按照別人的技術路線圖包括技術標準跟蹤，難以提出從標準、自主系統架構、關鍵技術出發的整機核心IC需求的技術要求；另外我國的IC設計企業缺乏對IT技術標準的研究，缺乏系統及其平臺設計經驗，缺乏對國內外市場信息及其技術專利的了解，也難以設計出整機系統所需的市場競爭力強、且具有自主知識產權的核心IC產品及其完整的系統解決方案，何況在產品的性價比、質量、品牌等也得不到認可。
因此，我國的IC設計業要想做大做強還將走過一段很艱辛的路。
加速發展IC設計業五大對策
對策一，實施人才工程戰略，建立完善的人才架構和人才成長環境。
政府應加強"集成電路人才教育和培訓基地"建設，充分利用目前國內已有的各種IC人才教育和培訓模式，如高校和研究機構的學歷、學位包括工程碩士教育，高校與產業界建立的博士后流動站，政府(如勞動與社會保險局)與學校以及社會包括與國際聯合組織的成人教育；同時將這些
IC教育和培訓組織納入管理、規劃和服務范圍，并給予平等待遇，使IC人才高地建設形成完整的人才教育和培訓梯度；政府應制定相應的傾斜性的獎勵政策，包括提供廉價住房，在諸如個人調節稅、期股等方面能相應立法，以營造吸引國內外優秀IC人才及其成長發展的環境。另外，政府應推動國內人事咨詢業、人才中介服務業的發展，使企業能集中精力開展核心業務，有效控制和降低運行成本，以利企業做強做大。
對策二，政府繼續加強IC產業相關的公共平臺建設和投入。
這些平臺的主要目標和任務，就是解決制約我國IC設計業發展的共性技術，諸如設計工具和平臺、核心硅知識產權(SIP)、制造工藝模塊等；針對我國已有的IC產業鏈狀況來補缺填空，做到單個企業難以辦到的大事，起著那些以盈利為唯一目的機構所不可替代的作用。其近期目標和任務是，針對國際上技術已經成熟而發達國家正在退出或無暇顧及的量大面廣的中低檔的特定IC市場，向產業界及時提供上述共性技術，包括資源的整合和培訓，幫助我國IC設計企業真正做到擁有低成本、高質量、具有自主創新技術和更好品牌的IC產品，去占領這些領域的國內外市場。
對策三，政府繼續推進"整機與芯片"的聯動，相應成立"產學研"聯盟。
這些聯盟是針對我國具有的相對優勢，如3G、HDTV、汽車電子、平板顯示(PFD)等重大新興的熱點市場領域，抓住中央的各項政策出臺之際，由整機系統制造商、運營商和內容供應商、IC設計企業和相關高等院校及研究機構在共同的利益下而成立。主要的目標和任務是，最大限度地從標準、系統架構、關鍵技術、產品和內容研發出發，整合產業鏈和供應鏈的資源共同形成科教興國的大項目，規劃未來一段時間的重大整機系統產品，包括制定核心IC、軟件和接口等發展藍圖；同時明確合作機制和時間表，分階段地選擇某個領域的重點整機系統產品、芯片和軟件產品攻關，以共同的使命來發展市場做大產業。
對策四，政府應健全和理順我國IC設計業的"技術與資本"的運作渠道。
一個IC設計公司的成長和持續發展在很大程度上取決于能否獲得風險投資和上市(IPO)融資，包括被并購等。目前我國嚴重缺乏這種運作的氛圍和環境，如今天，從金融機構獲得融資，需要資產抵押和擔保，這對于固定資產不大，且處于虧損階段的IC設計企業更難以獲得支持；其次在上市或并購等方面的渠道又不暢通。建議在政府支持下，針對有市場和效益前景的"專項產品"，且企業資信好，采用企業團隊個人資產抵押，設立"IC設計企業擔保基金"和金融機構共同負責"專項信貸"或給予貸款授信額度。另外，政府為促進IC設計業在"技術與資本"結合下的改造和重組，鼓勵成立相應的中介服務機構，以提供專項的融資、上市或并購等信息咨詢服務等。
對策五，政府應加強實施外資IC設計企業或中心的本地化戰略。
應該看到，在中央和各地政府的政策杠桿的作用下，世界IT跨國公司在我國的增長尤為顯著，特別是在上海的比例占整個企業數的47%以上。所以，外資本地化戰略非常重要，其目標和任務是，以國民待遇對待在我國注冊的外資IC設計公司，使它們享受到同樣的政府對產業的支持政策；充分發揮它們具有跨國經營經驗和先進技術的優勢作用，使它們從母公司的研發中心，走向技術中心，直至在中國實現運營中心的發展，迅速改變這些企業游離于我國IC設計業做大做強局面之外的狀況。
