臺灣封裝產業在全球競爭力提升，不僅產值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務，脫離價格競爭激烈的中低階領域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區開始重視高階封裝技術，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊布局大陸市場，硅品精密董事長林文伯曾預測，大陸高階封裝技術可能得等到2010年才會趕上臺灣。  

大陸近期公布當地前10大封測企業排行，依序為飛思卡爾半導體（中國）、奇夢達科技（蘇州）、威訊聯合半導體（北京）、深圳賽意法半導體、江蘇新潮科技集團、上海松下半導體、英特爾產品（上海）、南通富士通微電子、星科金朋（上海）、樂山無線電。據中國半導體行業協會統計，2006年前10大封測企業產值約人民幣400億元，其中以自給自足為定位的國際級IDM廠封測產能占前10大封測產值約70％，其余  
30％為專業代工封測廠。  

此外，2007年中國半導體行業協會將舉辦第5屆中國半導封裝測試技術與市場研討會，將針對綠色封裝為主題，鎖定系統級封裝（SiP）、球柵數組封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、3D、覆晶封裝（Flip Chip）等高階先進封裝技術，看似對臺灣高階封裝業構成壓力，但臺廠也采取較以往積極的態度布局大陸市場，包括日月光1月合并營收開始計入大陸廠威宇營收之外，硅品、超豐亦待中低階封測登陸申請案過關。臺灣封裝大廠快速投資登陸搶攻大陸當地中低階封測市場，對大陸專業封測代工廠競爭極具威脅。  

硅品董事長林文伯曾分析，大陸生產效率只有臺灣的一半，成本是臺灣的30～40％，人員成本控制空間有限。封測業需要有經驗的人員，因此以大陸同業目前的生產效率，在高階封測產業還威脅不了臺灣廠，但此趨勢在2010年可能會有所變化。他認為，大陸產品走向高毛利、高附加價格，可能要待下一個循環才會成熟。就目前專業封測產值來看，大陸仍在臺灣之后，除了大陸專業代工廠多為小廠林立之外，臺灣封裝廠加快導入高附加價值技術，進而提升毛利率。 

包括日月光、硅品在內的臺灣前5大封裝廠和以利基型服務為主的中小型封裝廠，產值比例分別約為7﹕3，2006年臺灣封裝型態以高單價、高腳數的四方扁平封裝（QFP）、BGA為業者最主要的營收來源，其它高階封裝方式包括CSP、Flip Chip也有所成長。高附加價值封裝技術讓封裝廠的毛利率逐年走揚，平均突破20％，甚至挑戰30％，但封裝廠謹慎擴產也是維持代工價格穩定的關鍵。