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射頻識別（RFID）產品類型詳解

RFID產品按形態可分為嵌體、硬標簽、雙頻標簽、傳感器標簽四大類，每類產品通過封裝工藝、功能集成的差異，精準對接不同行業的環境與功能需求。

09/28

RFID特殊標簽主要針對嚴苛環境、特殊材質或特殊應用場景而設計，它們在材料、封裝、天線設計或芯片功能上進行了特殊處理。

08/04

不久將來，隨著 RFID（射頻識別）技術的日臻成熟，這項具備精準追蹤、智能管理特性的創新科技，正逐步與高考試卷管理體系深度融合 —— 從試卷印刷封裝的身份標識，到運輸存儲的全流程溯源，再到分發回收的自動化核驗，RFID 技術正以其數字化、智能化的管理優勢，為構筑更加嚴密的高考安全防線提供技術支撐，推動考試公平公正的理念在科技賦能下實現新的躍升，讓這一關乎千萬學子命運的重要時刻，在技術護航中綻放更純粹的公平之光。

06/30

特種rfid標簽及其應用

特種rfid標簽相較于通用型RFID標簽，具有更高的定制化程度。這些標簽通常用于特殊環境或特定應用，如高溫、低溫、金屬表面、液體環境等。它們通過特殊的封裝工藝和材質，確保在惡劣環境下仍能穩定工作，提供準確的信息。

12/09

江蘇一高精度芯片封裝設備企業啟動IPO輔導

近日，蘇州獵奇智能設備股份有限公司（“獵奇智能”）在江蘇證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為國泰君安。

11/11

抗液體rfid標簽的應用

抗液體rfid標簽是一種具有防水、防潮、防油、耐化學品等特性的電子標簽，由特殊材料封裝而成，可直接貼在液體包裝表面，抗液體干擾能力強

09/30

擁有業內領先的RFID芯片倒封裝產線—立芯科技將亮相IOTE國際物聯網展

歡迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二屆國際物聯網展·深圳站，深圳國際會展中心（寶安新館）9號館立芯科技展位9C38 ，現場進行參觀和交流，期待您的光臨!

08/22

年產30億件RFID芯片封裝項目開工，這家公司豪擲2億元

達產后預計實現年產值3.5億元

06/14

中科院背景的RFID封裝設備供應商，繼續國產替代之路

近日，RFID世界網采訪了中科長光精拓公司，就幾個市場關心的問題，與公司相關人員進行了探討。

06/07

RFID植物芯片標簽制造

RFID植物芯片標簽由PVC塑料封裝RFID芯片制成，主要用于花卉林木的管理。帶孔的外殼設計，有利于標簽的重復使用。用繩索將標簽綁在樹木上，記錄樹木信息，當拆除時，只需將繩索剪斷。

05/15

微型化大趨勢下，全球最小的MEMS加速度計，能卷成啥樣？

博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當前一代加速度計 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

01/22

增資38.5億元，這家企業加碼數?；旌闲酒椖?/a>

芯聯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創板上市。

01/12

ITEC專訪：封裝領域的專精企業，為RFID生產帶來新的可能

12月，RFID世界網受邀前往Nexperia旗下的獨立子公司ITEC參觀，學習最新的RFID倒封裝貼片機的創新工藝。同時，ITEC的BIM工業團隊高級經理Jun Jundez也向我們更詳細的介紹了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner設備以及ITEC公司。

01/02

以半導體經驗輻射倒封裝工藝，ITEC給RFID行業帶來創新性變革

為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業務

12/26

臺灣發布22項關鍵技術清單，將多項傳感技術列入管制范圍

中國臺灣地區部門“國科會”公布了22項核心關鍵技術清單，涵蓋軍事、農業、半導體、太空、網絡安全等領域，包括14nm及以下制程的芯片制造技術以及關鍵氣體、化學品及設備技術、先進封裝等。

12/07

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