恩智浦半導體(NXP)是2006年10月由飛利浦公司分離出來而創立的。它雖然是一家新的品牌公司，但在半導體領域已經有50年的經驗，目前是歐洲第二大半導體公司。恩智浦半導體每年要將營收的25%投入新一代技術的研發。近日，恩智浦半導體高級副總裁及首席技術官Rene Penning de Vries先生就公司目前的研發重點和未來的技術發展策略接受了《中國電子報》記者的采訪。 

　　目前研發：“生動體驗”技術是重點 

　　恩智浦半導體從去年開始一直強調“生動體驗(Vibrant exprience)”的概念，此次Rene Penning de Vries先生向《中國電子報》記者著重介紹了“生動體驗”的概念和與之相關的幾個技術。 

　　“現在，消費者每天都能從各種終端上接收音視頻信息，而這些信息中的圖片、視頻質量在很大程度上左右著消費者體驗的效果。”Rene Penning de Vries先生介紹說，“因此，我希望開發出一些技術來幫助消費者實現‘生動體驗’的效果。”他舉例介紹說，為了使消費者在移動過程中也享受到與在客廳看電視時一樣精美的畫質，恩智浦開發出了輔助芯片PNX4150，它集成了恩智浦兩個主要的專利——像素升級(Mobile Pixel Plus;MPP)技術和手機自然動作(MNM)技術，這兩項技術實現了如同現實生活中真實色彩以及自然流暢的動畫，大大改進了用戶在移動過程中所享受到的圖像質量，目前這一技術已經應用到錄像機、手機電視及其他視頻下載產品中。 

　　Rene Penning de Vries先生接著又介紹了另一項恩智浦開發的重要音視頻技術——內建式向量處理技術，他認為這一技術將成為未來超寬帶、多模光纖及多功能裝置(例如手機)的技術基礎。內建式向量處理技術是一種能夠控制產品上所有或部分射頻(RF)功能的技術，這樣，采用它可以在終端產品上集成更多的應用。“這對消費者來說是非常好的消息，”Rene Penning de Vries先生說，“這項技術使集成了多種應用的終端產品體積更小、更便宜，并更有效率。” 

　　Rene Penning de Vries先生還介紹了恩智浦在汽車電子和非接觸式智能卡這兩個領域幫助消費者實現“生動體驗”的技術。例如，在汽車電子方面，恩智浦開發出低功耗音頻處理技術，采用這一技術的MP3解決方案支持世界上最長時間的播放——高于100個小時。他透露，未來，恩智浦將朝汽車上數字屏幕的影像畫質方面發展。在RFID方面，由恩智浦開發的MIFARE技術是全球應用最廣泛的非接觸式智能卡技術，在電子票務及電子錢包方面被廣泛應用，目前，中國各主要城市的公交系統中也廣泛采用了這一技術。 

　　此外，在手機平臺上，恩智浦在Nexperia平臺上開發更多的功能，目前正在發展GPS與多種接入標準(如藍牙、FM)相結合的多功能下一代設備。 

　　中國本土：開發“下一代體驗”技術 

　　為幫助中國消費者實現“生動體驗”，恩智浦公司非常注重在中國本土的技術開發。據悉，設在上海的應用開發中心就適應本土需求，開發了電視的“逐行掃描”產品。此外，恩智浦還非常重視中國人才的培養，在清華、復旦等著名的高校設立聯合實驗室。恩智浦在清華的聯合實驗室已經運營了一年多。迄今為止，實驗室已經在MIMO、AVS和汽車技術等領域取得較大進展。在無線通信領域，為改進3GPP LTE和后3G時代中MIMO所需預編碼技術，實驗室已申請了一項專利，并另有兩項專利目前正在籌備之中。實驗室還向中國未來移動通信論壇提交了一份議案，旨在共享在MU-MIMO預編碼矢量選擇領域的見解。在多媒體這一領域，具有中國自主知識產權的數字音頻/視頻編解碼標準AVS在PNX1300(恩智浦廣泛部署的Nexperia平臺成員之一)上的運行已近乎實現。在汽車領域，該實驗室已開發出無電池驅動的胎壓監測(TPMS)技術并在對該技術的應用前景進行評估。 

　　未來策略：走向半導體設計公司 

　　從飛利浦分離出來后，恩智浦是一個既有設計，又有制造設施的半導體公司，目前公司在全球擁有17個生產設施，包括9個晶圓廠和8個封裝測試廠。如今，面對下一代工藝所需的巨大投資及風險，許多半導體公司都采取了“輕制造(Fab-Lite)”策略，而恩智浦又會采取什么策略？對此，Rene Penning de Vries先生非常明確地表示，恩智浦也將走向無晶圓廠半導體設計公司(Fabless)。“原有的制造設施我們還會繼續延用，但未來不會投資新工廠。”他說，“像65nm和45nm這些節點的工藝技術，我們將與代工企業TSMC合作研發。” 

　　在工藝制造方面，幾年前，飛利浦曾經與ST及Freescale成立了研發新制造工藝的法國Crolles2聯盟。Rene Penning de Vries先生介紹說，Crolles合同在2007年將到期，為此，所有的聯盟成員不得不對續約衡量各自的立場。恩智浦認為，公司的研究重心已從技術處理轉變到設計、IP和系統技術的研究，因此，公司轉變了制造策略，與TSMC合作研發更先進的CMOS處理。“而代工工廠獲得由Crolles聯盟時開發出的Baseline CMOS先進技術，可以讓恩智浦施行資產輕量化策略，并保留獲得更高級CMOS的方法。