RFID是一個即將浮出的朝陽產業，這一點毋庸置疑。也許，該行業目前還未擺脫標準、盈利模式、技術乃至應用等方方面面的困繞，也尚未沖出“黎明前的黑暗”，但正是在這漫長的磨難之中，產業發展的基礎在一步步夯實。  

深圳市惠田實業有限公司專注開發RFID芯片封裝設備，是中國RFID產業中的一個“亮點”。盡管在許多人眼中，惠田還是一家并不起眼的小公司，但在對RFID封裝設備的長期關注中，惠田卻引起了我極大的興趣。  

眾所周知，雖然中國已經成為電子行業的制造大國，但半導體制造和封裝設備卻一直是最薄弱環節，很多方面甚至還是空白。而在這種背景下，惠田公司經過數年孜孜不倦的努力，開發出了具有完全自主知識產權的第一臺RFID封裝設備。  

在此之前，政府也曾在該領域投入過巨額資金，也有不少規模型企業作過大量嘗試，但都沒有取得預期的效果。那么，究竟是什么動力激勵著惠田公司挑戰如此重任？他們又是憑什么取得了如此大的成果？中國國產的RFID芯片封裝設備，究竟是怎樣一番模樣？帶著一探究竟的心情，我專程來到位于深圳布吉的惠田公司，在生產車間里采訪了惠田的帶頭人——惠田實業有限公司董事長惠智敏。  

半導體加工設備在中國還是一個比較薄弱的領域，是什么時間、什么動力促使您決定進入這個領域？  

的確，當時計劃進入這個領域的時候我考慮了很久，也有不少人勸我不能做，認為風險太大。但是，我認為凡事都有風險。國家以前在這個領域投入很多，也有不少大企業做了不少嘗試，但是效果不彰。考慮到行業迫切所需，我本人也正是學這個、研究這個的，所以義不容辭。在經過各方面深入分析后，我決定聯合中國多家高校，奮力一搏。  

在研發過程中，我們投入很多博士、碩士和富有工程經驗的研發人員，與各方專家一道，較好地把握了理論與實踐之間、多種專業之間以及上下游產業間的結合。事實上，我們在2002年就開始著手進行了論證研究；經過數年努力，2006年3月，整個設備的所有模塊都通過了整機調試；2006年7月，開始進行電子標簽小批量試生產的測試，通過選擇不同設計的天線基板及不同品牌、規格的芯片和導電膠，進行設備穩定性、可靠性、高速高精的全方面測試工作。  

在中國，產學研脫節、科技轉化一直是個難題。惠田在研發設備過程中與一些大學均有合作，有很多這方面的體會和經驗，有關這方面能否談談您的感想？  

產學研講了20多年，并不新鮮，這條道路是對的，但做起來還是很難。難在哪里？難在三者文化體系不同，管理體制不同，戰略目標也不同。理順的關鍵就是做到這“三同”。盡管我們的項目作為國家的863項目，行業主管機構和當地政府都圍繞這方面做了大量的很有意義的組織協調工作，在研發過程中盡管經過磨合也做得不錯，但說實話這方面還有很多路要走。距離理想境界也還差得很遠。欣喜的是，現在政府職能部門在產業鏈上的協助整合方面的角色發揮得越來越好。  

對于RIFD標簽設備，惠田的競爭對手主要由哪些？與競爭產品相比，你們產品的最大特點是什么？產量以及成本效益如何？  

我們的競爭對手主要來自于美、德、日、奧等裝備強國。該設備的研發成功，將打破國外設備壟斷市場的局面，事實上，我們產品的出現，已經將進口設備的價格拉下來了一截。從性能上講，該設備的性價比高于國外設備，在溫度控制、壓力控制、精度控制等方面也高于國外同類設備。比如，我們設備貼片精度可以控制在±20μm，而國外設備目前只做到了±50μm。另外，該設備本身控制程序設計簡捷，操作方便，更適合中國國情。還有一個很重要的特點就是，該產品的自主知識產權含量高，由此帶來另一個重要的特點就是能夠提供好的服務，包括電子標簽生產工廠的配置、靈活的現場技術支持，及全方位的跟蹤服務等。  

總的來說，目前除產能外，該產品的其他主要指標均已趕上或超過國外同類產品。由于機械、電氣、視覺、軟件等關鍵技術難題已經解決，所以我們進一步準備在關鍵的地方采用世界最先進的運動控制零部件和方法，提高速度和產能(研發階段沒有采用是為了降低研發費用)，屆時產能將比現在提高一倍，從而使產品的性價比能提升接近一倍。  

邦定技術在RIFD標簽設備中極其重要，其好壞不僅直接影響匹配性能、傳導電阻和反射系數，而且還決定良率。惠田的設備都支持什么樣的邦定方式？面對如此多的芯片，不同芯片的良率又是怎樣的情況？這些數據又是如何得出的呢？  

我們支持目前先進的倒裝芯片封裝技術。  

倒裝是半導體封裝的重要發展趨勢。我們使用符合國際標準的RFID READER來做在線檢測，更進一步的離線測試需要到香港和國外的一些研究機構進行(國內可進行一部分)。目前從各方面看來，效果不錯，封裝良率達到了98.5%。  

但不諱言，盡管我們已經試驗了很多家公司的芯片，包括Inpinj、NXP等，但這還只是一個有限意義上的數據。因為國際上的芯片有這么多的封裝形式，況且真正的良率概念是一個包含可靠性試驗的概念，就我們或者中國企業目前的水平，做不到也不可能(要)做到統計意義上的大批量試驗。所以，這有待于上下游一起積累。  

目前很多中國公司對國產品牌的可靠性有一定疑慮，而且這種現象還會持續相當一段時間，在這種情況下，惠田依靠什么說服用戶？是否采取了具體的質量保證措施和宣傳措施？  

我們主要依靠技術指標，這是硬指標。另外，我們在研發期間保持跟上下游產業密切溝通，跟具體客戶密切溝通，來爭取大家的理解與支持，集思廣益，這也極其重要。最后靠實踐，進行長時間的經驗的積累。質量是今后常抓不懈的問題。在策略上可以用一句話總結：主觀靠宣傳，客觀靠口碑。  

您對惠田今后的發展有何規劃？  

眾所周知，目前中國的電子裝備制造業還很落后；但與此同時，這也給我們預留了廣闊的發展前景。我們的目標就是排除一切干擾，專注于裝備制造業。  

目前，惠田有很好的戰略體系架構，底部是相對寬松的企業文化，中間是能自我改善和自我提高的管理體系，上面是具有戰略高度的指導思想。我們的目標很明確，就是要通過不懈的努力，把公司發展成為專業的裝備供應商，一流的企業。  

您的人生最大追求是什么？  

來深圳的人十之八九是有闖勁、想做事業的，我也不例外；勤于學、嚴于格、忠于民、效于國，是我的追求。  

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                             深圳市惠田實業有限公司董事長惠智敏

惠智敏， 深圳市惠田實業有限公司董事長 

教育經歷：  

1985年，畢業于南京工學院(現東南大學)自動控制系工業自動化專業。  

工作經歷：  

2002年，創辦深圳市惠田實業有限公司，擔任董事長，主持開發產品20余項；  

1996年，擔任內蒙古工大計通高新技術公司(即原內蒙古工業大學計算機通用技術工程公司)駐深圳辦事處經理,負責公司產品銷售與售后服務工作；  

1995年，內蒙古工業大學計算機通用計算工程公司，從事磁卡生產設備與磁卡應用系統的研究、設計、實驗、銷售工作。